廣達(2382)旗下廣明(6188)受惠於輝達GTC大會帶動AI伺服器熱度,伴隨著集團在此領域的強勁業務前景,今股價於盤中帶量上攻,截至中午12時35分暫報88.2元,漲幅9.98%,成交量逾1.5萬張,超過1萬張漲停價委買單持續高掛。廣明去年在輝達訂單加持之下,毛利率25.59%、年增3.01個百
高佳菁/核稿編輯繼上個月美光科技表示,已開始大量生產該HBM3E(AI晶片組合的下1代高頻寬記憶體)晶片,SK海力士週二宣佈,公司已開始生產HBM3晶片,據悉,首批出貨將在本月交付給輝達(NVIDIA)。SK海力士憑藉其在HBM晶片領域的領先地位,過去1年,股價已漲了9成。
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳週一(18日)在GTC大會上發表演說,展示多款AI相關產品,包含具備生成式AI功能的硬體與軟體平台,為機器人基礎模型Project GR00T,以及全新運算平台Jetson Thor,台上更出現機器人大軍助陣,這使市場高度期待,未來人形機器人產業化的時
根據《日經亞洲》報導,主導人工智慧(AI)晶片市場的輝達(Nvidia)表示,希望成為「AI領域的台積電」,將把業務擴展到硬體之外,打造新軟體平台,以進軍軟體服務領域。 在輝達18日加州聖荷西舉辦的 GTC 2024 年會上,執行長黃仁勳推出了一系列平台和工具,讓開發者更容易根據輝達預先建立的 AI
根據《彭博》報導,歐洲企業廣泛使用中國製成熟(傳統)製程晶片,歐盟正在考慮對此展開正式調查,與美國一起因應國家安全和全球供應鏈的潛在風險。 《彭博》看到的1份工作聲明草案顯示,歐盟正在考慮調查中國製成熟製程半導體在歐洲產業網路中的滲透程度。此舉和美國政府評估依賴中國晶片風險的措施類似。這些晶片雖然不
眾所矚目的AI霸主輝達GTC大會登場,新推出Blackwell架構的新一代AI超級晶片,採用台積電(2330)4奈米製程技術打造;不過,台股高檔震震盪,台積電股價反跌,以758元開出,早盤最低下探至755元,較昨跌9元、跌幅1.1%,市值縮減為19.57兆元。
歐祥義/核稿編輯根據消息人士透露,台積電(2330)考慮在日本建立先進封裝產能,可能將其獨家擁有的CoWoS封裝技術引入日本,目前台積電CoWoS封裝產能全部在台灣,不過分析師對此表示,就供應鏈需求與客戶位置來看,產能預估有限。綜合媒體報導,若台積電CoWoS封裝產能計畫確定前進日本,也將是台積電首
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)AI盛會GTC 18日正式登場,並發表全球最強晶片Blackwell,執行長黃仁勳強調,Blackwell不只是晶片,而是一個全新的平台,這款殺手級晶片架構由2080億個電晶體組成,並點名亞馬遜網路服務、戴爾科技、Google、Meta、微軟、OpenAI和特斯拉
歐祥義/核稿編輯輝達(NVIDIA)宣布推出新一代殺手級產品,執行長黃仁勳在GTC大會上,展示最新的Blackwell晶片B200,正式宣告迎接新的晶片時代來臨。黃仁勳表示,Blackwell不只是晶片、也是平台,人們以為我們做GPU,我們是,但GPU已經跟過去不一樣了。
1.元大台灣價值高息ETF(00940)上週開放投資人申購,掀起搶購熱潮,初步募集金額超過1748億元,由於有交易仍在對帳中,上看1750億元,此事引起各界關注。金管會主委黃天牧昨(18)日表示,沒有要打壓ETF商品、沒有要訂募集上限,未來將朝三方向監管:一、資訊揭露是否完整、是否賣給合適的投資人,
黃其豪/核稿編輯投資人觀望美國聯邦準備理事會(Fed)本週三召開的會議之際,科技類股趁著新一波人工智慧熱潮崛起,帶領華爾街股市走揚,美股主要指數18日大多收高,僅費半微跌。綜合媒體報導,晶片大廠輝達(Nvidia)18日揭開GTC(GPU Technology Conference)年度繪圖處理器技
晶片大廠輝達公司(Nvidia)今天揭開GTC(GPU Technology Conference)年度繪圖處理器技術大會的序幕,執行長黃仁勳宣布推出新款人工智慧晶片Blackwell B200。路透社報導,這款新的人工智慧(AI)晶片由2080億個電晶體組成,數量是輝達公司先前推出晶片所具有800
生產全球逾9成AI晶片 分析師看好達成20%長期成長目標市場對於人工智慧(AI)的狂熱正超越「美國股神」巴菲特對台積電面臨地緣政治緊張的擔憂,帶動台積電近期股價漲勢凌厲,外資對台積電的持股也增至二年來新高;此外,台積電除了在日本設立晶圓廠,也考慮在該國設立CoWoS先進封裝產線。
「護國神山」台積電昨證實,進駐嘉義科學園區設先進封裝廠,以因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。半導體供應鏈指出,AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS供不應求,擴增CoWoS產能是台積電今年投資重點,正持續在北中南廠區建置新產能,建廠與設備相關廠商營運商機跟著旺。
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在晶圓代工領域頻放話要跟台積電競爭,但英特爾財務長辛瑟(David Zinsner)爆料,季辛格與台積電總裁魏哲家關係密切、會定期見面,目前英特爾是台積電的大客戶,也將續在台積電投產;他並坦承,英特爾的18A製程可能無法拿到客戶的大訂單。
人工智慧(AI)應用快速成長,帶動半導體先進封裝需求激增,行政院副院長鄭文燦昨宣布台積電將在嘉義科學園區設置兩座先進封裝廠(CoWoS),第一座規劃面積約十二公頃,預計五月動工、二○二六年底完工、二○二八年量產,將創造三千個就業機會。租20公頃地 建兩座先進封裝廠
南韓BusinessKorea報導,去年台積電的營業利潤已經超過南韓市值前十大企業營利總和,為解決南韓企業股價被低估的所謂「韓國折價」(Korean discount)問題,必須設法增加股票價值,同時改善經營績效。根據金融資訊提供商FnGuide的數據,去年南韓市值前十大企業的營業利潤合計達三十五.
彰化銀行及台北富邦銀行統籌主辦,12家金融機構熱烈響應,世平集團完成台幣154億元及2.68億美元募集,超額認購逾135%。彰化銀行董事長凌忠嫄代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗今日簽訂聯貸合約。世平集團為半導體零組件通路商大聯大控股的重要子公司,長期深耕亞太地區,擁有全亞洲最具競爭力的銷售網絡,以服
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外
高佳菁/核稿編輯AI大爆發,全世界皆搶當晶片強國,印度電子和資訊技術、鐵路和通訊部長阿什維尼·瓦什諾(Ashwini Vaishnaw)表示,印度在5年內,躋身世界前5位半導體生產國之列。CNBC報導指出,Vaishnaw表示,晶片行業「是1個非常複雜的市場,在當前背景下,全球價值鏈和全球供應鏈極其