1.台股昨(13)日衝上20112點,再創歷史新高,不過兩萬高檔再現賣壓,指數終場僅小漲13點,收在19928點。專家表示,短線多方區是由「拉積盤」轉向「吸金盤」,後續還有千億銀彈上膛挺台股,內外資雙多行情不看淡。本週五(15日)將有融券回補買盤,預計727家上市櫃企業、14.3萬張融券,逾163.
高佳菁/核稿編輯美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)正率領約20多家美國企業高層主管組成的貿易代表團,對菲律賓進行訪問,週一(11日)已宣布對菲律賓投資逾10億美元,而雷蒙多週二(12日)在馬尼拉舉行的商業論壇上表示,美國公司已意識到晶片供應鏈過於集中在世界上少數幾個國家,稱美國希望幫助
蔡百靈/核稿編輯因輝達(NVIDIA)等科技股從熾熱漲勢中降溫,週三美股各主要指數多收黑,僅道瓊工業指數上漲37.83點、0.1%,那斯達克下跌0.54%,標普500指數微跌0.19%,費城半導體指數跌幅達2.47%,台積電ADR下跌1.57%,收在142.14美元。
AI族群電子代工廠緯創(3231)、散熱大廠奇鋐(3017)、伺服器機殼大廠勤誠(8210)昨皆舉行法說會,三家公司同步看好今年AI產品出貨。緯創︰不只輝達 新增企業級客戶緯創表示,旗下已有多家客戶跨入AI領域,儘管今年總體經濟與地緣政治環境仍屬艱困,緯創將持續推動更多高端產品,全年資本支出140億
吳孟峰/核稿編輯三星決定進軍下一代封裝技術,啟動了2026年採用「玻璃基板」的研發量產工作,積極與英特爾競爭。三星將玻璃基板視為晶片封裝的未來,預計將在兩年內開始量產。玻璃基板技術對於產業來說並不是全新的,因為幾年前這一趨勢最初是由英特爾引領。
台灣力積電和印度塔塔集團合作興建的大型12吋晶圓廠今(13日)舉行動土儀式,而這天正也是「印度科技日:爲印度前景打造晶片」開幕儀式,印度台北協會舉行線上活動,印度駐台代表、印度台北協會會長葉達夫(Manharsinh Laxmanbhai Yadav)指出,這項歷史性合作是台印關係深化的證明。
印能(7734)是半導體封裝製程氣泡解決系統的領導廠商,提供多種封裝製程的解決方案,並具有全球多項專利技術保護,該公司將於明(14)日登錄興櫃,興櫃登錄價489元。印能董事長洪誌宏表示,該公司高壓高溫烤箱技術解決封裝過程中的氣泡和翹曲問題,包括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢
BMW和PORSCHE經銷商汎德永業(2247)今天公佈去年合併營收達508.49億元,營業利益21.93億元,稅後淨利17.89億元,年增率分別為15.4%、20%與21.31%,每股盈餘22.17元,首度大賺2個股本。今日董事會也通過每股將配發現金股利18元,配發比率達81.2%,以今日收盤參考
AI伺服器基板製造商緯創(2317)董事長林憲銘今天表示,旗下已有多家客戶跨入AI領域,儘管今年總體經濟與地緣政治環境仍屬艱困,緯創將持續推動更多高端產品,專注於台灣、越南、印度、墨西哥與美國的發展;總經理林建勳則重申,緯創今年的AI伺服器業績將年增3位數百分比,隨著AI應用面持續開拓,未來高效能A
啟發投顧副總 容逸燊台股今天再創了歷史高點,來到20112點,但是除了扣掉台積電(2330)、鴻海(2317)這些權值股之外,其他股票大部份是下跌的,主要跌幅在於AI相關股票以及高價股的部分。我們看到其實近期指數在2萬點上下劇烈的震盪,包括像台積電的供應鏈、AI伺服器等等股票今天都拉回了,像技嘉(2
研調機構TrendForce指出,2024年高頻寬記憶體市場主流為HBM3,輝達(NVIDIA)新世代的B100或H200規格產品皆採最新HBM3e產品,因AI晶片需求吃緊,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM也因生產週期較長而供不應求,目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3,SK海
吳孟峰/核稿編輯頂級交易經紀公司Tastytrade創辦人Tom Sosnoff表示,晶片製造商輝達股票幾乎就像特斯拉的替代品,「它是一頭野獸」 。Sosnoff 在接受CNBC的「Last Call」節目採訪時表示,輝達目前的市場地位與其基本面關係並不大。他說:「此時你談論的是一隻股票,它是一隻在
高佳菁/核稿編輯研調機構TrendForce最新數據顯示,受益智慧手機市場需求回暖,帶動零組件拉貨動能延續,去年第4季全球前十大晶圓代工廠營收達304.9億美元(約新台幣9595億元)、季增7.9%,其中台積電(2330)市占率衝上61.2%,大幅領先三星的11.3%。
高佳菁/核稿編輯英國晶片設計公司「安謀(Arm)」的IPO持股閉鎖期已在本月12日屆滿,此意味著Arm公司內部人士和首次公開發行前的投資者將可在今(13日)出售持股變現。隨著Arm的IPO持股閉鎖期結束,Arm大股東日本軟銀集團(SoftBank)後續動作成為外界關注焦點。
高佳菁/核稿編輯記憶體龍頭美光(Micron)2月底對外宣布,最新高頻寬記憶體HBM3E已正式量產,新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU。對於三星電子和SK海力士這兩家南韓晶片廠來說,是震驚的消息。為了加速追趕在HBM晶片裡落後的地位,市場傳出,三星電子計劃使
高佳菁/核稿編輯中美兩國在科技、貿易上進行角力戰,為了應對中國國防戰力大幅增長,近年美國砸重金開發新軍事科技抵禦中國。《彭博》指出,自2018年以來,美國五角大廈已投資超過120億美元(約新台幣3771.66億元),用於開發以提供陸、海、空的高超音速武器系統。
1.台股昨(12)日開盤後跌破5日線19723點,但在資金行情啟動下,鴻海(2317)、AI散熱族群領軍拉抬,3大法人同步買超,終場大漲188點,收在19914點,再度改寫收盤歷史新高,再戰2萬點氣勢強勁。法人表示,多頭趨勢仍未改變,短線可觀察美國經濟數據、重量級美股及台股展望等。
吳孟峰/核稿編輯外媒報導指出,雖然英特爾現在遠遠落後台積電,但因為擁有一個關鍵製造技術優勢,可望在2025年領先台積電技術至少一年。英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在談到即將推出的英特爾18A製程的重要性時毫不諱言指出,微軟和其他代工客戶將使用該技術,他說自己已經把整個公司的賭注押在
吳孟峰/核稿編輯美國禁止對華為銷售價值數億美元晶片產品,英特爾卻繼續獲得美國政府許可,這讓受到出口禁令規範的超微(Advanced Micro Devices)深感不滿,差別待遇引發業界關切。美國總統拜登長期以來一直面臨著撤銷川普政府頒發的許可證的壓力,該許可證允許英特爾向華為出口用於筆記型電腦的先
比亞迪取代特斯拉 成最大電動車廠歐祥義/核稿編輯全球減碳成為趨勢,推動電動車市場蓬勃發展,各國無疑想從中分一杯羹,美國和中國身為目前全世界兩大強權,雙方在電動車議題上的角力越來越激烈,法國外貿銀行亞洲首席經濟學家賈西亞赫雷洛(Alicia Garcia-Herrero)日前就預測,繼晶片之後,美中下