中國半導體廠 多是「三無」企業為實現晶片大國的美夢,中國砸9.5兆人幣(新台幣41.8兆)扶植半導體產業,結果大部份新創半導體公司,都是沒技術、沒經驗與沒人才的「三無企業」,造成遍地爛尾晶圓廠,有些晶圓廠如德淮半導體已遭法拍,更甚者如江蘇時代芯存因乏人接手,廠區竟淪為養雞場。
外媒報導,英國首相蘇納克(Rishi Sunak)重啟了與日本軟銀集團(SoftBank)的談判,討論關於讓軟銀旗下晶片設計商安謀(Arm)在英國上市的問題。《金融時報(Financial Times)》引述知情人士消息報導,指蘇納克上月在唐寧街會晤了Arm執行長Rene Haas,軟銀創辦人孫正義
南韓三星電子(Samsung)2022年第4季利潤慘跌69%,遠低於市場預期,執行長韓宗熙(Han Jong-hee)表示,在全球經濟衰退、地緣政治局勢動盪的前提下,三星將迎來艱難的一年,如何克服危機將決定三星未來的成敗。《韓國先驅報》報導,韓宗熙參與美國消費電子展(CES)時表示,三星因外在因素惡
矽智財大廠安謀(Arm)在確定美國和英國政府不會批准該公司向中國出口技術的許可後,中國科技巨頭阿里巴巴無法購買安謀一些最先進的晶片設計。這對中企來說又是一大打擊,影響阿里巴巴的晶片部門和其他中國企業集團。美英政府不會批准 安謀決定不供貨阿里巴巴
矽智財(IP)廠安謀(Arm)策略暨行銷執行副總裁亨利(Drew Henry)近日來台,他今天向媒體表示,此行將與台灣供應鏈夥伴會面。亨利說,他在疫情前經常造訪台灣,台灣在產業供應鏈扮演很重要的角色,這次來台將與台北、新竹的產業鏈合作夥伴會面。
知名半導體分析師陸行之2016年曾對中國紫光併購台灣IC產業表示,中國對半導體的布局是在全球找夥伴,台灣拒絕就是為自己樹敵。此外其在2014年的「巴克萊證券喊多力旺事件」也曾轟動一時,多次分析失誤令專家直言:「唱衰台灣」。陸行之日前就台積赴美設廠提出「6問」,強調台積電真的不能再加碼了,遭科技專家許
中共編故事、台有人唱和 根本不了解半導體產業台積電美國亞利桑那新廠六日將舉行首批機台設備到廠的典禮,蘋果與輝達將成為首批客戶,新廠預計最快明年底開始生產最先進晶片。而針對台灣部分人士疑似呼應中共官媒,批評台積電赴美設廠,台灣晶片產業可能被美國掏空,投資公司TriOrient Investments副
日經週一(5日)報導,蘋果公司和輝達將成為台積電在亞利桑那州新廠的首批客戶,台積電預估最早將於明年年底開始生產最先進的晶片。知情人士告訴日經亞洲,當工廠開始生產時,蘋果和輝達將是最重要的第一波客戶。美國其他頂級晶片開發商,包括超微半導體(AMD)和Xilinx也在與台積電商談購買產品。
中美科技戰持續,美國升級版晶片禁令重擊中國半導體業,傳出中國政府招募該國科技巨頭阿里巴巴(Alibaba)與騰訊(Tencent),共同參與晶片研發,希望能突破因美國制裁陷入的技術僵局。英國《金融時報》報導,中國為壯大自身半導體實力,打造晶片供應鏈,提升晶片實力與自給率,目前已號召國內多間科技業與中
全球矽智財龍頭廠安謀國際(Arm)亞太區車用市場資深總監鄧志偉昨指出,全球車用半導體產值今年約500億美元,預計到2026年將倍增到1000億美元,車用半導體將會是成長最大的應用市場,商機爆發可期。他看好台灣相關供應鏈,尤其是特殊應用IC、車用面板、車用伺服器等3大領域,將擁有取得商機的競爭優勢。
全球矽智財龍頭廠安謀國際(Arm)亞太區車用市場資深總監鄧志偉今指出,全球車用半導體產值今年約500億美元,預計到2026年將倍增到1000億美元,車用半導體將會是成長最大的應用市場,商機爆發可期,他看好台灣半導體供應鏈,尤其是特殊應用IC、車用面板、伺服器等3產業,將擁有分食商機的競爭優勢。
知情人士向外媒透露,美國晶片大廠英特爾(Intel)正計畫大幅裁員,總數可能多達數千人,藉此削減成本,並應對不斷惡化的個人電腦(PC)市場。《彭博》報導,知情人士表示,裁員的消息最快會在本(10)月宣布,英特爾公司目前計畫在27日公佈Q3財報的同時進行裁員。據報導,截至今年7月,英特爾擁有11萬37
華爾街日報報導,三星實際掌門人李在鎔與軟銀集團執行長孫正義將於下月在首爾會面,針對與晶片設計大廠安謀(Arm)有關的潛在合作進行討論,報導說,此舉或能促成這兩大半導體巨頭的強強合作,並協助提升三星擴展記憶體之外實力的努力。報導說,孫正義22日表示,他將前往南韓,就與旗下安謀的戰略聯盟與三星展開會談。
英國首相特拉斯(Liz Truss) 和財政大臣夸騰(Kwasi Kwarteng)正準備發動最後攻勢,以說服軟銀集團(SoftBank)讓旗下晶片設計商安謀(Arm)在英國上市。《金融時報》(FT)報導,據英國官員稱,在下週女王伊莉莎白二世哀悼期結束後,政府將推進與軟銀的會談。
軟銀(SoftBank)旗下晶片設計商Arm表示,已對高通(Qualcomm)及最近高通收購的Nuvia提起訴訟,因為侵害商標權和違反授權協議。綜合外媒報導,高通去年以14億美元(約425億新台幣)收購Nuvia。Arm表示,正在尋求具體履行合約義務,要求高通銷毀相關產品,因為Arm未曾批准相關設計
知情人士表示,高通(Qualcomm)正計畫再次進軍伺服器處理器市場,減少對智慧手機的依賴,挑戰英特爾(Intel)。《彭博》報導,知情人士指出,高通正為去年收購的晶片新創公司Nuvia旗下產品尋找客戶。知情人士表示,亞馬遜(Amazon)雲端業務(AWS)是目前最大的伺服器晶片買家之一,該公司已同
疫情封控停產中國最大晶圓代工廠中芯國際聯合首席執行長趙海軍12日指出,節節上升的地緣政治緊張、高通膨以及晶片需求進入週期下行等,引發晶片產業的「一些恐慌情緒與不確定性」,而中芯有70%業務來自中國,尤其受疫情停產影響,今年第2季中芯淨利年減25.2%至5.14億美元。
為了圍堵中國半導體產業及供應鏈自主,美國總統拜登正式簽署總值2800億美元的《2022年晶片和科學法案》,其中527億美元將用於鼓勵晶片生產和研發。外加美日台韓晶片北約成形,任職中芯國際董事9年的安謀(ARM)前總裁布朗(Tudor Brown)隨即宣布辭任,而中國此刻正忙於收拾晶片爛尾,面對美國結
安謀(ARM)前總裁布朗(Tudor Brown)已經辭去中芯國際董事一職,他加入中芯董事會已有9年時間,最近在個人LinkedIn揭露了離職消息。《彭博》報導,布朗同時也是中國電腦大廠聯想的董事,而在軟銀集團2016年收購安謀之前,布朗於1990年至2012年5月間,擔任了安謀的重要高層主管。
中國持續加強半導體發展,主要開發系統單晶片(SoC)的中國汽車科技新創公司「湖北芯擎科技」,最近完成10億元人民幣的A輪增資,旗下首款晶片「龍鷹一號」預估下半年量產,引起關注。芯擎科技本輪融資由紅杉資本中國(Sequoia Capital China)領投,博世公司(Robert Bosch)旗下博