70年代初期,世界正經歷停滯性通貨膨脹的經濟衰退,臺灣出口市場受到衝擊,石油危機也為當時臺灣的產業發展帶來結構轉型的呼聲。當時臺灣決定由國家主導投入工研院發展積體電路產業,行政院更於1982年開始推行「超大型積體電路發展計畫」(VLSI計畫),提升民間的積體電路製造能力,為臺灣積體電路製造技術發展重
Android 旗艦晶片龍頭要換人了嗎?長年獨佔效能第一的高通,今年度的旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 1 被評為 CPU 效能提升有限,讓不少網友看好採用台積電 4nm 製程的聯發科,最新跑分排行榜「天璣9000」首度現身,以壓倒性差距奪下第一
聯發科近年在手機晶片急起直追,市占率擊敗長年霸主高通,除了中低階產品,更透過天璣 1000、1200 等系列打入旗艦市場。最新消息傳出,聯發科獲得台積電首批 4nm 產能支援,有望在工藝技術上超車高通
趁新年換支5G新手機,購機預算從6千元起至1.2萬元左右,就能輕鬆買到,既實用又省荷包的高性價比中階手機!自由3C科技頻道邀請到手機達人張利安,帶大家快速掌握選購重點......
近年高通稱霸大半 Android 市場,撇除三星、華為使用自製晶片,多數品牌中高階手機都選用高通 Snapdragon 晶片,邁入 5G 時代情況開始有了變數,聯發科崛起大打價格戰
IC設計大廠聯發科去年在5G市場交出亮麗成績,5G晶片出貨量逾4500萬套,聯發科乘勝追擊,於日前(1/20)發表最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100系列......
IC設計大廠聯發科(2454)去年在5G市場交出亮麗成績,5G晶片出貨量逾4500萬套,聯發科乘勝追擊,昨日發表最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100系列。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,最新天璣1200與1000系列採用台積電(2330)6奈米先進製程,終端產品將在今年
聯發科(2454)去年5G晶片出貨量逾4500萬套,今天發布最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100,採用台積電(2330)6奈米先進製程,在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的頂級表現,釋放5G的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的5G全球行動市場注入新動力,終端產品將
OPPO 5G手機加入新成員Reno 5系列,1月16日起在台上市。瞄準Vlogger和YouTuber,Reno 5系列升級重點放在「錄影」,包括「AI錄影增強」、「雙重錄影」、「自拍AI錄影美顏」。Reno 5系列總共6.43吋Reno 5、6.55吋Reno 5 Pro。Reno 5採用高通S
OPPO 5G手機加入新成員Reno 5系列,1月16日起在台上市。瞄準Vlogger和YouTuber,Reno 5系列升級重點放在「錄影」,包括「AI錄影增強」、「雙重錄影」、「自拍AI錄影美顏」。Reno 5系列總共6.43吋Reno 5、6.55吋Reno 5 Pro。Reno 5採用高通S
繼高通公佈 Snapdragon 888、三星預計於今(12日)稍晚公佈新一代 Exynos 處理器後…
為了規避美國制裁,華為採取「斷尾求生」模式,宣佈剝離旗下中階手機品牌「榮耀」。榮耀今天在官方微博宣布,將在1月18日推出獨立後第一款手機,「芯片」供應商成謎,盛傳是搭載聯發科天璣 1000 + 系列,但並未獲證實。中媒稱,榮耀從華為單飛後,並沒有手機芯片廠商公開證實已經向榮耀供應手機芯片,但傳出高通
在台發表2款5G新機採用聯發科天璣晶片手機品牌廠realme攜手聯發科(2454)搶5G手機市場!realme昨在台發表2款5G新機:realme X7 Pro、realme 7 5G,realme商務長鍾湘偉指出,realme自許是5G普及推動者,預計明年推出的手機都將是5G手機。
realme先前推出的X50,將5G手機拉低至萬元價格帶,此次再引進realme X7 Pro、realme 7 5G兩款5G手機,其中realme 7 5G萬元有找,不過兩款採用的是聯發科天璣處理器。realme 7 5G配置6.5吋FHD+ 120Hz螢幕、聯發科天璣800U處理器、電池5,00
realme攜手聯發科搶5G手機市場!realme今日在台發表5G新機-realme X7 Pro、realme 7 5G。realme商務長鐘湘偉指出,realme自許是5G普及者,因此除了會推出5G全產品線外,今日推出的realme7 5G售價9990元,是realme首款萬元以下的5G手機。
IC設計大廠聯發科(2454)去年底搶先高通推出首款5G手機晶片,使得在中國5G市場今年已搶下近40%左右的市佔率,聯發科持續加大推動5G力道,聯發科執行長蔡力行預告,最新5G旗艦晶片將在明年第1季發表,並希望能趕在農曆年前推出。聯發科和高通在全球5G市場展開激烈競賽,去年聯發科首款5G晶片硬是比高
5G時代來臨,對於台灣IC設計龍頭聯發科來說,意義格外不同。聯發科針對5G超前部署,累積投入逾千億元的研發經費,首顆5G晶片的發表會硬是比龍頭高通早了一個多星期。過去聯發科只能看著高通的背影追趕著,現在聯發科和全球手機晶片霸主高通已是史上距離最接近的時刻。
集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋指出,去年中國政府5G戰略目標,是今年下半年5G入門手機降到人民幣千元以下(約新台幣4,300元左右),而在聯發科(2453)天璣720處理器助攻下,中國realme 9月推出的5G新機V3,已降到人民幣999元,此舉恐促成明年5G手
聯發科(2454)今日宣布與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,使用聯發科5G天璣1000+系
手機晶片大廠聯發科 (2454) 昨宣佈推出5G系統單晶片新系列產品天璣720,將搶攻中階智慧型手機市場,營運後市看好,激勵聯發科今股價走高,盤中衝破7百元大關。聯發科繼上半年瞄準高階5G手機市場,推出旗艦級的天璣1000/1000+、天璣800/820系列產品之後,昨宣佈推出天璣720,這是聯發科