鴻海(2317)董事長劉揚偉今天透過線上出席旗下研究院與國際半導體產業協會(SEMI)舉辦的「NExT Forum」實體主題論壇,他表示,確保半導體供應鏈安全正逐漸成為鴻海電動車客戶與夥伴的重要需求,要滿足需求就要創新,鴻海正在建立與擴大在車用半導體的競爭優勢。
正視美朝計畫性經濟發展美中科技戰引發全球半導體業走向在地製造,繼中國砸大錢政策扶植,美國也破天荒祭出晶片法案補貼半導體業。日月光投控營運長吳田玉昨指出,全球半導體產業新增區域政治的變數,美國都從自由經濟改朝半導體計畫性經濟發展,他呼籲台灣產官也要攜手同行,為未來產業發展做計畫性的準備。
環球晶董事長徐秀蘭今指出,化合物半導體市場潛力大,也是快速成長的黑馬,開啟全球新賽道,台廠在全球碳化矽占比約僅8%,氮化鎵(GaN)占比6%且集中材料端,都還有努力空;值得注意的是,中國在碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)皆積極投入布局,尤其是氮化鎵(GaN)設備都可自己做,她點出台灣在發展化合物半
銅箔基板廠聯茂(6213)今日受邀參與寬量國際所舉辦之法人說明會,聯茂執行長蔡馨暳表示,雖今年公司營運受總體環境干擾而面臨逆風,但高速、高頻銅箔基板材料未來的升級趨勢不會改變,隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下,對明後年營運展望樂觀看待。
美國限制GPU雙雄超微(AMD)、輝達(NVIDIA)高階人工智慧(AI)晶片出貨中國,輝達指出,可能會影響明年季度銷售額。高盛(Goldman Sachs)認為,這一新政策限制,只會對中國數據中心、伺服器圖形處理器(GPU)訂單產生影響,中國數據中心、GPU伺服器訂單僅占ABF總需求不到5%,因此
野村(Nomura)報告表示,企業接連進軍化合物半導體,產業持續成長,其中碳化矽(SiC)基板成本,將是提高採用率的關鍵。報告指出,基板持續佔SiC功率元件總成本最大部份,約49%,其次是磊晶的23%、IC製造20%、封測8%。產業龍頭Wolfspeed仍佔全球60%以上的市場份額,具有強大的議價能
受惠美國太陽能市場需求大增,太極(4934)總經理謝明凱表示,生產太陽能電池片的越南廠原本就主攻美國市場,目前更是全產全銷,不但有擴產計畫,也準備新增大尺寸太陽能電池產線,今日股價上漲1元、來到29.65元附近。去年太極增資、取得7.3億元資金,主要投資於盛新材料,謝明凱指出,盛新可生產導電型(N型
Micro LED新兵錼創-KY(6854)今日以105元掛牌上市,成為國內創新版首家掛牌公司,開盤即漲停鎖死,終場收在115.5元,仍有786張漲停價委買單未成交,在南韓三星新品推出,以及強化終端市場銷售佈局的考量下,營運團隊不排除在南韓設立分公司。
野村(Nomura)報告表示,封測廠同欣電(6271)第2季財報顯示汽車相關業務穩定,但該公司下調財測,反映出晶圓重組(RW)和陶瓷基板業務疲軟,野村重申「買入」,目標價273元。由於匯率和更好的產品組合,同欣電Q2毛利率超出預期,但Q3銷售預測將以個位數降幅下跌,低於預期的8.6%單季成長,主要是
半導體電源與感測技術供應商安森美(onsemi)於美國時間8月11日舉行剪綵儀式,慶祝該公司位於新罕布什爾州哈德遜 (Hudson, New Hampshire) 的碳化矽 (SiC) 工廠落成。安森美預估2022年的SiC營收比去年增加2倍,2023年將達逾10億美元營收規模,持續在SiC居領先地
三星電子將於2023年7月開始在越南生產半導體零組件,進一步實現製造多元化,並與美國、中國和台灣等國競爭掌握技術供應鏈。值得注意的是,在美國、歐洲和中國等國家積極吸引半導體大廠投資之際,越南成功吸引三星投資獲得進展。越南政府官方在網站發布貼文指出,三星目前正在測試球形陣列封裝產品,打算在太原省北部的
經濟部投資台灣事務所今天(4日)審查兩家企業擴大投資台灣,分別為台商回台方案的積亞半導體及根留台灣方案的安瀚視特,兩家企業共計在台斥資67億元。投資台灣事務所表示,此次投資企業之一的積亞半導體為台亞半導體的子公司,鎖定碳化矽合物半導體晶圓製造市場,且期望在日後電動車、太陽能及5G通訊的趨勢下,可滿足
老字號晶片電阻製造商天二科技(6834)今(2)日宣布,上半年累計營收6.52億元、年成長率達11.22%,預計9月底前可掛牌轉上市。天二科技指出,民國77年轉型投入晶片電阻製造,擁有深厚晶片電阻及排阻的研發能力及製造技術,是國內少數同時擁有厚膜、薄膜及金屬板製程技術的製造廠商。
高盛(Goldman Sachs)報告指出,鑑於中低階銅箔基板(CCL)的需求下降幅度超出預期,以及新的英特爾Eagle Stream伺服器平台推遲至2023年上半年,預計CCL需求疲軟將在今年下半年持續。因此高盛偏好高端CCL供應商,尤其是在雲端領域具有高敞口的參與者,因為價格競爭較少,需求成長更
麥格理(Macquarie Research)預計,銅箔基板廠台光電(2383)不僅來自智慧手機、電腦的收入將放緩,在產能利用率較低的情況下,利潤也將下降,下調至「中性」評級,目標價從300元調整為157元。麥格理將台光電從「優於大盤」下調至「中性」,因為麥格理預計更大的智慧手機、PC庫存調整,不僅
台塑四寶昨日公布今年第2季及上半年財報,總計四寶上半年營收9697.79億元、稅後淨利1153.01億元,其中,以台塑每股稅後盈餘(EPS)達5.93元最高,並寫下歷史同期新高紀錄;不過,對於第3季展望,包括台塑(1301)、台化(1326)都明確表態,「第3季營收會略少於第2季」,僅南亞(1303
鴻海(2317)今宣布入股廣運(6125)、太極(4934)旗下盛新材料10%股權,碳化矽元件量產時程可望因此提前,而盛新材料則預計第3季起研發8吋基板,拚在今年結束前申請興櫃。鴻海位於新竹的6吋晶圓廠今年底將完成建置碳化矽產線,預訂明年開始投產,並於後年進入量產階段,不過,由於盛新材料旗下6吋碳化
鴻海(2317)今宣布參與盛新材料科技募資案,投資5億元取得盛新10%股權,以強化取得碳化矽供應鏈的關鍵材料,保障碳化矽基板供應,完善集團供應鏈上游夥伴佈局,建立鴻海在車用半導體領域上的長期競爭優勢,未來藉由與盛新材料的合作,集團旗下鴻揚半導體將取得上游碳化矽基板的穩定供應。
銅箔基板廠騰輝-KY(6672)公告6月營收,月減9.7%,年減42.4%,截至今年1-6月累計營收31.8億元,年減14.7%,騰輝表示,今年上半年疫情反覆,中國封控措施影響供應鏈出貨加劇,各種電子產品供應鏈斷鏈,物流也嚴重停滯,上海雖已解封,但部分區域仍持續管控,部分城市陸續又出現區域疫情,加上
看好電動車、5G與高效能運算(HPC)將帶動化合物半導體需求強勁成長,台灣4大晶圓代工廠相繼搶進氮化鎵(GaN)領域。晶圓代工龍頭台積電(2330)將擴增8吋廠產能,世界先進(5347)8吋廠待可靠度獲客戶認證後將進入量產,聯電(2303)、力積電(6770)也著手與知名外商攜手合作研發8吋代工製程