受銅箔基板廠騰輝-KY(6672)11月營收月增12.0%,截至11月累計營收52.1億元,年減26%,騰輝表示,受惠於近期原物料價格上揚,PCB業者庫存消化大致落底,消費性電子及汽車板等一般銅箔基板材料拉貨動能逐漸提升,此外,軍工及航天高信賴度基板訂單持續增加,帶動11月營收回溫。
為滿足晶片需求激增的市場,日本半導體材料製造商日產化學(Nissan Chemical)正努力提高用於3D晶片封裝的材料產量,以幫助晶片製造商加速晶片製程。先進奈米製程已逼近物理極限,各家晶片製造商仍致力開發更小的電路以提高性能,但隨著進展緩慢,且成本日益激增,英特爾(Intel)和台積電(TSMC
晶圓代工廠世界先進(5347)今(22)日宣布,該公司的8吋0.35微米650 V的新基底高電壓氮化鎵製程(GaN-on-QST)針對快充產品,已於客戶端完成首批產品系統及可靠性驗證,正式進入量產,為特殊積體電路製造服務領域首家量產此技術的公司。
台灣PCB廠商在全球表現優異,今年台商PCB海內外的PCB產值可達9,111億元,年增11.4%,不過碰到全球景氣反轉走弱,PCB廠商多認為庫存消化可能要到明年上半年,但因高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、汽車電子、低軌衛星等應用發展,在庫存消化告一段落後,最快明年第二季可重拾成長動能。但若景氣
銅箔基板廠騰輝-KY(6672)公布第3季財報,第3季獲利持續受惠於軍工及航天、客製化高信賴度基板及多項少量多樣高毛利特殊材料訂單穩定成長貢獻,毛利率持續改善,較上季成長1.6個百分點,連兩季提升來到29.1%。第3季合併營收12.1億元,稅後純益1.1億元,單季EPS達1.62元,前3季每股EPS
銅箔基板(CCL)受到電子業去化庫存影響,今年下半年營運走弱,但隨著庫存陸續去化,加上未來資料中心、伺服器、汽車電子、低軌道衛星等相關應用持續發展,銅箔基板廠商對於明年展望相對樂觀,營運有望重回成長軌道。營運明年首季落底 第二季可望回升聯茂(6213)董事長陳進財指出,電子業庫存去化可能需要到明年
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)積極衝刺後段先進封裝,新近組台積電3D Fabric聯盟,網羅國際大咖加入,引起業界矚目。超微(AMD)發表新一代繪圖處理器(GPU),採用台積電3D Fabric的小晶片(Chiplet)技術,也是全球首個導入小晶片技術的GPU。封測龍頭廠日月光(3711)因應小晶
國泰證期顧問處協理簡伯儀本週的台股受到整個國際股市出現止跌回穩的情況之下,出現1個明顯的跌深反彈,那週線指數是上漲230多點。目前來看,我們可以發現,如果就週線跟月線的角度來看,從技術指標的角度,都還沒有出現1個低檔轉強的跡象,但是可以發現包括週KD指標,或是月KD指標來看,都已經來到20附近的超賣
封測龍頭廠日月光投控(3711)旗下日月光半導體今日宣佈,日月光VIPack™ 平台系列中的扇出型基板晶片封裝技術(FOCoS,Fan Out Chip on Substrate) ,因應小晶片(Chiplet)的整合設計,可滿足需要更大記憶體及計算能力的網路和人工智慧應用的需求,將鎖定HPC、人工
美國聯準會(Fed)主席鮑爾再度重申打擊通膨的決心,強調最終利率水準將高於預期,引發美股4大指數豬羊變色,費城半導體指數大跌3.09%。台積電(2330)昨也賣壓沈重,大跌2.78%,拖累台股早盤一度重挫近200點,所幸買盤搶進中小型股,OTC指數由黑翻紅,加權指數跌幅收斂,終場下跌113.57點,
美國聯準會(Fed)主席鮑爾再度重申打擊通膨的決心,強調最終利率水準將高於預期,引發美股4大指數豬羊變色,費城半導體指數大跌3.09%,台積電(2303)今日賣壓沉重,盤中大跌逾2.6%,拖累指數一度重挫近200點,再度失守「萬三」大關。今日加權指數因台積電與權值股走弱受到拖累,但中小型股持續活蹦亂
美國聯準會開會在即,台股昨(2)日量縮震盪,終場上揚62.96點,以13100.17點作收,成交量約1554.51億元。權值王台積電(2330)再度上演黑翻紅戲碼,尾盤湧入逾4000張買單,進一步推升股價,帶動加權指數也順勢站回月線之上。台積電黑翻紅 高價股跟漲
美國通過的晶片和科學法案投入520億美元,開始糾正過去向低成本地區轉移生產的趨勢,主要針對亞洲,尤其是中國。然而,供應鏈和製造能力的重建需要數年時間,除非所有零組件,即使是低利潤的組件,如果不是在美國、美洲或由信賴的盟國生產,美國晶片戰略如意算盤成效仍會大打折扣、未必會如預期的成功。
晶圓代工龍頭廠台積電在今天(美國當地時間26日)的2022開放創新平台生態系統論壇上宣佈成立開放創新平台(OIP)3DFabric聯盟,此嶄新的 3DFabricTM 聯盟是台積電的第6個OIP聯盟,也是半導體產業中第1個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D IC)生態系統的聯盟。
受到特殊氣體穩定供貨之故,晶呈(4768)今(7)日公告9月營收達1.35億元,再度寫下歷史新高紀錄。晶呈9月底公告8月每股盈餘為1.1元,累計近2個月每股盈餘為1.96元,賺贏今年第2季單季每股盈餘1.13元,晶呈表示,各品項業績突飛猛進,使得8月營收來到1.32億元寫下歷史新高紀錄,至於9月營收
特殊氣體大廠晶呈(4768)今(29)日公告8月每股盈餘為1.1元,累計近2個月每股盈餘為1.96元,賺贏今年第二季單季每股盈餘1.13元,晶呈表示,各品項業績突飛猛進,使得8月營收來到1.32億元寫下歷史新高紀錄。晶呈科技今年4月中旬掛牌上櫃,主要產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務
群創(3481)子公司CarUX今(26)日宣布與康寧擴大在車用領域的合作關係。CarUX將以主打的大型曲面車用顯示器,導入康寧冷彎成型技術「Corning? ColdForm™」,透過高質感曲面車用顯示器,全面提升智慧座艙內裝顯示設計,為駕乘人員打造視覺震撼的美學感受。
中美晶(5483)攜手旗下轉投資兆遠(4944)今天召開重大訊息記者會,宣布去年度發行的首次私募無擔保普通公司債,發行金額為3.5億元,將於今年10月4日到期,今日召開債權人會議,為維持公司正常營運,經全體債權人同意展期6個月,至明年3月31日到期還本付息。
瑞士信貸(Credit Suisse)報告表示,供應鏈調查表明PCB產業下半年前景惡化,PCB製造商在7、8月對下季的訂單轉為保守。但瑞信也提到,載板、汽車、資料通訊領域和蘋概股仍存在結構性成長機會。報告指出,銅箔基板價格在6-7月加速下跌,已回到本輪漲價前的水準。由於7、8月激烈的價格競爭,瑞信預
里昂證券(CLSA)報告表示,載板大廠欣興(3037)仍看到對ABF載板的健康需求,來自數據中心相關領域的高階訂單,抵銷了消費電子、個人電腦(PC)的疲軟。即使低階產品面臨挑戰,但由於貢獻規模較小,里昂認為對整體獲利影響有限。展望近期週期調整,公司對內容升級和中國半導體本土化等方面的長期成長仍持樂觀