兩種元素或以上組合而成的半導體即化合物半導體,原本應用最廣是砷化鎵(GaAs),大部分用在光纖通訊、無線通訊的晶片;隨著產業往高頻的5G通訊、高電壓的電動車發展,擁有高頻、高電壓的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)的化合物半導體前景看好。氮化鎵已用在發光二極體(LED)、較大量消費型的快充產品,技術
電動車大廠特斯拉雖宣布將大降碳化矽 (SiC) 用量達75%,但研調機構集邦科技(TrendForce)統計,隨著安森美(onsemi)、英飛凌(Infineon)等與汽車、能源業者合作案明朗化,將推動2023年整體碳化矽(SiC)功率元件市場產值達22.8億美元(約新台幣702億元),年成長41.
美國半導體設備大廠應材(Applied Materials)在3月1日正式提供英特爾新的晶片製造設備,不僅可以更低成本生產能處理AI任務的晶片,也期盼產業降低對荷蘭ASML的依賴。ASML是全球唯一EUV曝光設備供應商,其特點是需要進行雙重構圖,即對基板進行雙重蝕刻,這需要增加水和電的使用量以及更長
美國1月個人消費支出物價指數(PCE)高於預期,顯示通膨壓力仍大,市場擔心美國聯準會(FED)加大升息,美債殖利率與美元指數同步走高,上週五美股4大指數再度下挫,法人指出,美股近期開始轉弱,台股2月表現優於其他亞股,但上檔壓力轉劇,短線需留意獲利了結賣壓,以及回檔修正的可能。
花旗(Citi)報告表示,僅管2023年上半年的庫存調整仍在繼續,但花旗預期,台灣半導體產業將在2023年下半年溫和復甦,IC設計(fabless IC)、封測代工廠(OSAT)將從2023年Q2逐季改善庫存,而晶圓代工廠也將在2023年Q3復甦。
光學廠亞光子公司、影像感測(CIS)模組大廠亞泰影像(4974)今日舉辦線上法說會。亞泰總經理吳淑品表示,亞泰2022年全年營收、獲利都創新高,每股盈餘(EPS)也達7.98元新高,事務機品牌客戶今年第1季料仍將進行庫存去化,營運將在第2季、3季回溫,亞泰營收也將逐季攀升,下半年旺季有望創佳績。
中美晶(5483)旗下轉投資事業兆遠(4944)今天召開重大訊息記者會,宣布擬以人民幣1億元(約新台幣4.41億元)完全處分子公司中國上海召業申凱電子材料股權,將在下月24日股臨會展開討論,以維護公司信用、提升償債能力及強化財務結構。兆遠表示,董事會今日決議擬以人民幣1億元,至低不超過10%範圍內簽
集邦科技TrendForce昨表示,蘋果將在消費性電子產品導入Micro LED(微發光二極體),預計2024年將首先搭載於Apple Watch,不排除成為後續發展摺疊機關鍵,且受惠於蘋果採用,Micro LED在2026年至2030年的應用範圍,有機會擴大至擴增實境(AR)眼鏡、手機、車用顯示等
集邦今天指出,蘋果(Apple)將導入Micro LED 技術於消費性電子產品之中,預計2024年將首先搭載於Apple Watch,不排除成為發展摺疊機關鍵,而Micro LED受惠於蘋果的率先採用,2026年至2030 年技術應用範圍有機會擴大至擴增實境(AR)眼鏡、手機、車用顯示等裝置。
由於全球經濟持續逆風,北美4大雲端服務供應商(CSP)下修2023年伺服器採購量,研調機構集邦(TrendForce)觀察,下修幅度由多至少的廠商依序為Meta、Microsoft、Google、AWS,預估4大業者伺服器採購量由原先預估的年增6.9%,降至4.4%,將影響今年全球伺服器整機出貨年增
因通膨、烏俄戰事等利空因素夾擊,科技業飽受庫存大增之苦,其中PCB產業因消費性電子產品買氣大減,也受到不小衝擊。展望2023年,PCB業者認為,上半年仍處於庫存調整階段,國際大客戶正努力消化庫存,首季業績可能不理想,第二季回升幅度也有限,最快要到下半年庫存才有機會調整完畢,重拾拉貨成長動能。
台股虎年封關倒數,昨在台積電(2330)帶領下,台股終場上漲102.88點、以14927.01點作收,成交量約1522億元;法人多表示,年初以來外資對台股轉為買超態勢,推動台股展開紅包行情,預料今日台股虎年可望順利封關收紅,並蓄勢挑戰萬五大關。
日本電子材料製造商昭和電工(Showa Denko)在去年宣布公司將改組為Resonac。該公司表示,在2026年之前將用於電動車電池的半導體材料產量提高到目前的5倍,以滿足電動汽車市場需求。《日經亞洲》報導,昭和電工主要生產功率半導體所需的碳化矽(SiC)晶體及晶圓基板,雖然由碳化矽所製的晶片成本
玻纖布廠建榮(5340)元月以來股價飆漲,本月3日至6日接連出現4根漲停,10日打入處置股當天,股價更一度觸及41.45元的波段高點,即使近3個交易日調節性賣單出籠,昨日收盤仍站穩40元,與去年年底收盤價25.05元相比,股價短短9個交易日飛漲逾60%。
受Intel、AMD於2022年底至2023年初推出下一代伺服器晶片,新平台搭配大面積載板、低損耗材料、多層伺服器板、遠端管理晶片、Retimer(數位重定時器)、高效熱散器等相關規格全面升級,法人看好伺服器供應鏈包括PCB(銅箔基板)、散熱模組等2023年將持續成長。
日媒報導,日本IC基板大廠「揖斐電(Ibiden)」以177億日圓(約新台幣39億元)的價格,出售其北京子公司。揖斐電發佈公告,宣布公司董事會在16日舉行的會議上,決定轉讓北京子公司「IBIDEN 電子(北京)有限公司」的所有股份,出售給廣州興森投資公司(Guangzhou Fastprint In
里昂證券(CLSA)報告表示,同欣電(6271)利用率滿載,與最近市場關於汽車影像感測器(CIS,CMOS)訂單消減傳言相反,預測智慧手機CIS和陶瓷基板2023年Q2的週期性復甦,將成為下個股價催化劑,重申買入,目標價從285元上調至315元。
全球最大氨基酸商日本味之素(Ajinomoto)近期擬擴大對ABF薄膜,吸引了投資人的目光。不過味之素是家老牌食品製造商,以生產味精等食品調味料聞名,與半導體行業可說是兩個平行世界。味之素株式會社是日本一家食品製造商,以發明味精及製造各式增味劑著稱。「味之素」也是其出產之味精的註冊商標,一百多年前,
天風國際證券分析師郭明錤發出警告,稱基板管理控制器(BMC)領導廠商「信驊(Aspeed,5274)」未來伺服器有砍單風險。郭明錤今(8日)在推特發文表示,根據其最新的調查顯示,信驊已下修2023年BMC出貨量,並指出因信驊是BMC領導廠商,此砍單意味著伺服器在2023年出貨動能可能低於市場預期。
里昂證券(CLSA)報告表示,由於超微(AMD)Genoa伺服器的出貨量,以及記憶體模組、顯卡的緊急訂單,銅箔基板廠聯茂(6213)11月業績優於預期。鑑於聯茂積極擴張產能,里昂認為,該公司獲利能力仍將承壓,預計毛利率將緩慢上升,目標價從52元升至73元,從「賣出」上調至「劣於大盤」。