「2024台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)」將於6月4日至7日在台北南港展覽館1館及2館隆重舉行,本屆以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,聚焦全球AI最新技術與產業趨勢,吸引1500家參展商參與、使用4500個攤位。主辦單位今宣布,首場主題演講將於6月3日早上登
純網銀「國家隊」將來銀行(NEXT BANK)響應政府非現金支付政策,率先推出支援TWQR及台灣Pay的「將來支付」後,再度「大撒幣」,宣布自24日起,透過將來支付至4大超商消費,最高可獲100%回饋。為推動行動支付業務,將來銀行自1月起,已在該行App中,提供in-App的「將來支付」,只要是將來
IC設計龍頭聯發科(2454)將在2024世界行動通訊大會(MWC 2024)期間以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式A
「2024世界行動通訊大會」(Mobile World Congress,MWC)將於2月26日起在西班牙巴塞隆納盛大登場,遠傳電信由董事長徐旭東、總經理井琪率領經營團隊前往,除了將展出與國際大廠愛立信合作,以5G獨立組網(Standalone, SA)網路切片運作的「5G救護車」,也攜手光寶科技、
2024世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)即將登場,台灣大哥大董事長蔡明忠將再度率團前往MWC,參加年度行動通訊盛事,會中,台灣大將與諾基亞(Nokia)攜手共同推動「5G開放應用服務合作」,也進一步與韓國電信第一大業者SK電訊、超微半導體公司AMD、半導體大廠聯
和泰(2207)集團轉投資的和潤(6592)企業多元佈局策略發酵,法人預估今年營收可望維持兩成以上的成長,挑戰350億元。和潤董事長劉源森表示,2023年經濟成長率為近14年來最低,加上全球升息效應,和潤面臨前所未有的考驗,和潤積極應對和應變,去年合併總資產已突破3100億元,合併營收達286億,年
今年筆電(NB)出貨有望增溫,又有AI PC助攻,利於供應鏈營運。不過筆電鏡頭大廠先進光(3362)董事長高維亞表示,對今年整體景氣維持審慎保守看法,3大業務下半年增溫,且AI PC今年剛起步,對需求、規格升級推力估最快明年才顯現。產業預估,擺脫去年庫存去化壓力,今年全球筆電出貨量將重回成長、又有A
產險業走過防疫保單理賠風暴,去(2023)年簽單保費業績仍有逾1成的成長,產險公會理事長李松季今日指出,雖然國內外政經環境仍有不確定因素,展望2024年,產險業仍樂觀預估,全年度保費可達2577億元,較2023年度的2437億元,增加140億元、約成長6%。
吳孟峰/核稿編輯近來歐盟不斷對各大社交平台展開調查,近日歐盟官員表示,將針對TikTok在保護未成年人方面的措施完整性及是否違反《數碼服務法》(Digital Services Act,DSA)規定,一旦證實違反,TikTok恐面臨巨額罰款。
美國一月消費者物價指數(CPI)年增率3.1%,核心通膨維持3.9%,雙雙超乎市場預期,顯示通膨達標的最後一哩路不減艱辛,同時也可能牽動聯準會的降息路徑。市場人士認為,值此情境債市易有大起大落表現,越長天期債券對殖利率變動的敏感度越高,越是需要主動式管理來提高進場精準度,而有利於多元納入各類債券資產
各大電腦廠紛推出AI NB/PC新產品,AI新機種卻也面臨電源相關熱處理的問題,竹科眾智光電科技今展示最佳創新解決方案,以非接觸型紅外線(IR)溫度感測晶片突破電源相關熱處理的問題,獲美系客戶採用,並貢獻營收。眾智2023年營收2.12億元,非接觸型紅外線(IR)溫度感測晶片估占營收比重達50%,今
林浥樺/核稿編輯天風國際分析師郭明錤近日在社交平台X發文,更新手機產業自1月至中國農曆年結束 (2月中旬) 的重點,指蘋果(Apple)iPhone在中國市場出貨按年持續衰退,反映蘋果在年初的降價行動對銷量幫助有限。郭明錤稱,同一時期,中國市場的安卓(Android)手機出貨穩定按年成長,主因在於2
什麼是先進封裝?人工智慧(AI)爆紅,「先進封裝」需求在AI 帶動下快速成長,先進封裝與封測的發展,為AI晶片性能提升提供關鍵支持,在AI應用中產生深遠的影響。先進封裝,是高級的封裝技術,將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封裝在一起,增加處理器與記憶體間讀取的效能表現,旨在提升晶片性能、功耗效率
生成式AI熱潮迅速席捲全球科技業,致使二○二三年AI晶片供不應求,不僅輝達(NVIDIA)積極尋求晶圓廠奧援,連生成式AI的先行者OpenAI也打算自建晶圓廠,以確保晶片來源。台灣在全球半導體產業扮演要角,工研院表示,異質整合封裝、下世代記憶體、記憶體內運算,將是台灣半導體產業在AI世代持續鞏固優勢
人工智慧(AI)將是今年的產業主角,工研院產業科技國際策略發展所組長趙祖佑表示,二○二四年AI應用將從企業走向個人終端,AI與半導體聯手,可望促成科技的大躍進,可預見的未來,AI將成為半導體市場的最大成長動力。「生成式AI只是開端,AI生態系將產生革命性改變。」趙祖佑說,尺寸更小、耗能更低、運算能力
雖然目前AI PC的產品不多。不過,法人預估,今年下半年AI PC新產品將百花齊放。其中,法人最看好技嘉(2376)、華碩(2357)、廣達(2382)、瑞昱(2379)、瑞儀(6176)等可望受惠。根據研調機構Canalys的定義,具備「AI能力」的PC必須配置專用的晶片組或模組,用以加速AI運算
2023年生成式AI ChatGPT橫空出世、AI成為市場上最熱門的題材,今年在企業獲利表現可望由負翻正、電子股庫存去化完畢等利多支持下,不少產業將出現雙位數成長;法人看好半導體、AI PC族群、IC設計、連接器、網通、機電重電股都會是今年高速成長的產業。
新科技應用升級方興未艾,相關供應鏈摩拳擦掌準備迎接春燕,唯有最先進的裝備才能駕馭科技的演變,因此晶圓廠設備升級不能停。上游半導體設備製造商與電子材料供應廠,是撐起晶圓製造的關鍵命脈,將推動上游半導體產業在2024年蓬勃發展。半導體新產品題材獨領風騷,投資人可趁勢布局上游半導體ETF,搭上長線趨勢的列
和泰汽車(2207)總經理蘇純興表示,雖然全球政經情勢及各國央行貨幣政策仍充滿不確定性,加上疫情缺車的殘留訂單已消化,但在各車廠供車回穩下,預估今年台灣新車市場仍有45萬輛以上水準,較去年47萬6987輛微減5.66%。新車撐住45萬輛 年減5.66%
和泰(2207)汽車總經理蘇純興表示,2024年雖然全球經濟政治及各國央行貨幣政策仍充滿不確定性,但在各車廠生產供應回穩下,和泰汽車預估,全年新車市場仍有45萬輛以上的水準。蘇純興表示,2023年在各廠牌生產供應回穩及多款重點新車上市助攻下,總市場達47萬6987輛,刷新近18年來新高規模。