金融資安廠普鴻(6590)今日通過去(2023)年財報,除營收創新高,全年稅後淨利1.29億元、年增達4成,每股盈餘(EPS)6.08元,獲利也創新高。普鴻並擬配現金股利每股5元,配發率達82%,以今(29)日收盤價97.4元計算,現金殖利率約5.1%。
美系雲端服務供應商(CSP)的伺服器建置需求仍然強勁,將成為台廠伺服器訂單的主要動能。不過,集邦(TrendForce)今天表示,由於通膨使整體需求尚未恢復至疫情前的成長幅度,預估今年全球伺服器整機出貨量約1365.4萬台、年增約2.05%,AI伺服器出貨占比約12.1%;出貨成長幅度最大的2家台廠
高佳菁/核稿編輯天風證券分析師郭明錤週四(29日)在社群平台X發文,稱蘋果(Apple)VR/AR頭戴裝置Vision Pro美國市場需求已大幅放緩,認為除非Vision Pro降價或有更多吸引人的應用,否則美國市場出貨成長有限。郭明錤文中指出,Vision Pro美國市場需求已大幅放緩,出貨時間目
1.台股週二(27日)一度站回萬九關卡,不過在創下新高之後出現賣壓,指數翻黑終場收在18854.41點。法人表示,短線獲利了結力道有望減輕,加上MSCI季調雙升將在今(29)日收盤生效,資金行情延續,截至27日收盤,2月指數已漲964點,今日收月線有機會拚上漲千點,挑戰近25年來最強2月。
吳孟峰/核稿編輯歷經10年的謠言、秘密發展、高管聘僱離職和調整,蘋果公司終於宣布,內部稱為「泰坦計畫」(Project Titan)的電動汽車開發已經不復存在。知名科技媒體雜誌Wired點出致命原因:任何進入汽車領域的科技公司都需要一個製造合作夥伴,但蘋果的電動車卻像它活著時候一樣地孤獨死去;蘋果可
豐田汽車集團 深陷造假醜聞歐祥義/核稿編輯日本汽車大廠豐田集團造假醜聞連環爆,從旗下供應商日野汽車(HINO)、大發汽車(Daihatsu),再到受託生產柴油引擎的豐田自動織機(Toyota Industries)也被發現造假,近年來一系列測試造假問題頻傳,也讓豐田汽車社長佐藤恒治(Koji Sat
蔡百靈/核稿編輯美國將公布關鍵通膨數據,足以影響對聯準會降息時機的預期,週三美股小幅收低,道瓊工業指數下跌23.39點,連續第三天收黑,標準普爾500和那斯達克指數分別下跌0.17%、0.55%,費城半導體指數跌逾1%,台積電ADR下跌0.93%,收在127.39美元。
吳孟峰/核稿編輯根據日媒公布的拆解報告顯示,蘋果(Apple)混合實境(MR)頭盔「Vision Pro」的零件成本有42%來自日本,而台灣佔9%。《日經新聞》報導,根據拆解調查公司Fomalhaut Techno Solutions近日發布的報告指出,蘋果Vision Pro主要零組件總成本估計為
吳孟峰/核稿編輯彭博報導,美國政府已對應用材料公司(Applied Materials Inc.)發出新一輪傳票,要求該公司提供向中國客戶發貨的訊息資料,在美國切斷向中國銷售先進晶片製造設備之際,這個敏感話題再次被提起。應用材料公司是美國最大的半導體製造設備供應商之一,媒體最近在2月披露來自美國證券
高佳菁/核稿編輯工研院前院長史欽泰、台積電(2330)前副總林本堅,以及芝加哥大學經濟學教授謝長泰在國際專欄《Project Syndicate》共同撰文,闡述美國半導體補助如何削弱台積電實力,使整個半導體產業更脆弱。「美國晶片法案如何傷害台灣」(How America′s CHIPS Act Hu
高佳菁/核稿編輯《華盛頓日報》指出,中國企業大量囤積晶片製造設備零組件,為西方和日本供應商帶來巨大利潤,但也同時預示著未來的發展令人擔憂。中國大量囤積晶片設備,對西方和日本企業帶來巨大的銷售額,但報導認為,這是「福禍相依」,目前雖獲得巨大銷售額,但長期而言與中國競爭風險倍增,尤其是在低端技術領域。
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
吳孟峰/核稿編輯受惠AI技術的高速發展,輝達高階晶片H100被全球瘋搶,以致供不應求,不過如今的交貨時程已明顯縮短,市場供不應求的情況也有所改善,許多先前大量採購H100晶片的客戶被爆開始進行轉售。根據Tomshardware報導,輝達資料中心GPU H100因為人工智慧應用暴增,出現一段時間的供不
全球汽車輪圈廠巧新(1563)申請上市案今天通過證交所核准上市,最快於今年第2季掛牌上市。巧新為全球逾30家高端品牌車廠的輪圈與懸吊系統零件供應商,受惠於去年第4季傳統汽車產業旺季效應延續,加上主要客戶今年新車款上線,帶動歐、日等品牌車廠客戶對於公司旗下客製化輪圈的拉貨力道強勁。
吳孟峰/核稿編輯三星電子週二(27日)表示,已經開發出一種新型高頻寬記憶體晶片(HBM),具有業界「迄今為止最高容量」。三星聲稱HBM3E 12H「將性能和容量提高了50% 以上」。三星電子記憶體產品規劃執行副總裁Yongcheol Bae表示,業界的AI服務供應商越來越需要更高容量的HBM,而我們
觀察全球主要雲端服務供應商(CSP)對於高階AI伺服器需求量有增無減,集邦(TrendForce)今天表示,美系4大業者包括微軟(Microsoft)、谷歌(Google)、亞馬遜(AWS)、Meta等業者,今年在全球的需求量比重預估分別達20.2%、16.6%、16%及10.8%,合計將超過6成,
2024「世界行動通訊大會」(Mobile World Congress,MWC)本月26日在西班牙巴塞隆納開幕。經濟部產業發展署今年再次籌組台灣館,帶領16家我國優質廠商登上世界級展示平台,展現5G垂直整合供應戰力陣容,進而搶進國際5G生態圈。
受到台積電CoWoS擴產效益,市場看好特用化學品供應商三福化(4755)率先受惠,昨日直奔漲停後,今日開盤再度開高走高、直攻漲停156元,截至9:25分為止,成交量超過3300張、漲停委買張數近4千張。三福化1月營收4.15億元、月減18.59%、年增15.91%,去年前三季每股稅後盈餘(EPS)來
代工大廠仁寶(2324)將於本週五(3月1日)舉辦法說會,在市場預期其營運前景優於去年下,仁寶股價今開盤跳高開出並衝上37.85元,大漲5.13%,截至上午9時41分暫報37.7元,漲幅4.72%,成交量逾2.8萬張。仁寶近年持續強化非PC事業,昨宣布攜手IC設計大廠聯發科(2454),以及奇邑科技
IC載板大廠欣興(3037)昨日召開法說會,法人聚焦AI發展,欣興資深副總鍾明峰表示,AI扮演未來重要成長動能,上半年總體經濟景氣尚不明朗,未見到明顯復甦,訂單能見度有限,首季因載板與HDI板有急單,營收較上季約持平,第2季營收預估較首季持平至略減,下半年表現需再觀察庫存、總經、通膨與中國經濟等不確