利基型記憶體IC設計廠晶豪科(3006)拜大廠產能排擠效應,大吃中國智慧型手機與消費性電子市場的訂單,低容量利基型DRAM出貨量激增,今年前3季純益達8.08億元,年增45%,法人看好第4季將續淡季不淡,激勵昨價量暴衝,漲停逼近50元大關。
市場估明年新一代iPhone手機採行動記憶體(Mobile DRAM)的容量將加倍,帶動行動記憶體需求使用量也翻倍。法人認為,美光的行動記憶體主要出貨給蘋果,供應鏈的華亞科(3474)及委外封測代工廠力成(6239)、華東(8110)及南茂(8150)將得利。
嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)公布第三季財報,第三季每股賺進1.64元,創下單季新高,季增50.4%,年增70.8%,累積前三季EPS為4.19元,已超越去年全年EPS3.87元。受惠智慧型手機應用滲透率提升,加上NFC與物聯網應用增溫,力旺前景備受法人看好,力旺第三
晶圓代工大廠台積電(2330)與矽智財廠安謀(ARM)今天共同宣布,雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作,進行ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案先期研究工作,最快2015年第四季起,將能支援客戶採用10奈米FinFET技術完成64位元ARM架構處理器的設計定案。
晶圓代工大廠台積電(2330)今天宣布,推出業界最低功耗及最佳成本效益的28奈米高效能精簡型製程(28HPC),並已與10家客戶完成多項28HPC製程產品設計定案,其中有多家客戶順利進入量產,預計今年年底前將陸續完成70件新產品設計定案,28奈米持續成為台積電營運成長的主要動能之一。
晶圓代工大廠台積電(2330)中國區業務發展副總經理羅鎮球表示,全球半導體業僅包括中國與台灣在內的亞太地區,是唯一持續成長的區域,歐洲與日本呈現衰退,美國則是近幾年來才逐漸恢復成長,他看好物聯網將是驅動未來產業成長主要動力,需求將是巨量的跳躍。
巴克萊資本證券(Barclays Capital)亞太區半導體首席分析師陸行之今日表示,因為可穿戴式裝置市場逐漸發展,將會帶動系統級封裝、晶圓級晶片尺寸封裝和晶片尺寸覆晶封裝的需求成長。陸行之上午參加SEMICON Taiwan 2014國際半導體展,於半導體市場趨勢論壇中發表演講。
【台灣股市】台灣加權指數昨天收盤報9,399.72點,下跌113.34點或1.19%,成交金額新台幣878.29億元,開盤報9499.57點,盤中最高9503.49點,最低9388.13點。三大法人集中市場昨天買賣超41.05億元新台幣,外資買賣超6.28億元,投信買賣超2.85億,自營商買賣超31
國際半導體展明日將於台北南港展覽館盛大展開,而半導體產業龍頭台積電(2330)今日也表示,全球半導體業未來將有超低功耗、感測器及封裝技術三大挑戰。據《中央社》報導,台積電(2330)行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時指出,台灣半導體產業未來必須掌握好系統級封裝技術、MEMS感測器及節能低功耗等關鍵技
記憶體模組大廠宇瞻 (8271) 新發表一款高度穩定的超小型固態硬碟(SSD),具備高容量與高讀取效能,提供大儲存空間及資料傳輸高效率,寬溫(-40℃~+85℃)及SMT黏著安裝的特性,使用者即使處於高空觀測與攝影,都能擁有穩定的儲存優勢,宇瞻指出這款產品已獲美國國際大廠青睞,成功導入高空無人飛行載
聯發科(2454)日前在新加坡設立研發中心,累計投資1.8億星元(約新台幣43億元),如今為了進軍物聯網市場,預計6年之內再加碼投資2.5億星元(約新台幣60億元),以強化研發中心能量。聯發科副總張垂弘表示,公司未來將持續在星國投資,擴大當地的研發中心規模,主攻醫療與工業用物聯網應用,也將與當地廠商
封測業進入第二季旺季,封測龍頭股日月光(2311)復工在望,該公司看好的系統級封裝(SiP)不僅拿下蘋果大單,日前又被台積電董事長張忠謀點名將搭上物聯網商機,帶動昨股價站上33.8元波段高價,拉抬封測類股強漲。日月光高雄K7廠晶圓製程生產線停工3個多月,高雄市環保局日前審查處以有條件通過復工,日月光
晶圓代工大廠台積電(2330)董事長張忠謀昨表示,台積電繼第一季調高財測後,第二季、第三季營運也會很好,他對今年半導體景氣樂觀,他並認為,行動裝置是現在的Big Thing,仍為帶動今年及明年成長的主要動能,預期Next Big Thing是物聯網(IOT),台灣半導體業需要掌握到系統整合的先進封裝
晶圓代工廠聯電(2303)昨宣布,該公司與軟體商新思科技(Synopsys)及IC設計廠瑞昱(2379)合作,成功開發出40奈米的超高畫質(4K2K UHD)智慧電視單晶片產品。聯電表示,瑞昱的RTD2995電視控制晶片是一款支援4K2K超高畫質影音格式的單晶片產品,採用聯電的40奈米低功耗製程技術
台灣半導體產業年度盛會—「SEMICON Taiwan國際半導體展暨LED製程展」,週三將登場,龍頭股台積電(2330)不畏格羅方德(Global Foundries)搶28奈米訂單,加上外資法人看好,股價回升百元之上,激勵半導體設備股昨全面上揚,展開展前行情。
晶圓代工族群股價昨全面強勁上揚,台積電(2330)回到百元行列,帶動半導體設備股也紛股價回升,獲外資看好的漢微科(3658)盤中最高達900元,最後以897元強勢上漲逾5%,重登股王寶座。台積電重回百元台積電擺脫上週法說利空,昨外資賣超縮小到4000多張,激勵股價開高走高,盤中一度達101.5元,最
工研院成立即將滿四十週年,為慶祝院慶,特別選拔傑出研究獎與推廣服務獎共3項金牌技術,得獎的分別是「3D IC三維晶片整合技術及推動」、「垂直式自旋磁性記憶體技術」及「超低電壓/超低功耗系統晶片設計技術」,各在半導體與資訊科技領域有突破性的重大研發成果,並具備省能、快速、體積小、效能高的特性,符合目前
聯發科4月營收創下近3年新高後,因客戶拉貨告一段落,法人預估聯發科(2454)5月營收恐回落百億元之下,月減率可能高達20%左右,聯發科目前第2季營收季增率25-32%不變,昨日發表專為平板電腦設計的四核心解決方案MT8125,目前已獲得聯想、宏碁(2353)新款平板電腦採用。
友達(2409)與群創(3481)技術拚場拚到海外!兩面板廠均參與加拿大「2013年顯示週」(Display Week 2013),友達首次發表全球最大65吋Full HD OLED電視面板技術,群創則展示新一代的「TODTM」解決方案。友達將於SID針對全世界最大尺寸65吋Full HD OLED
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)副總經理兼技術長孫元成昨指出,10奈米以下製程需要整合矽晶與三五族等不同材料,研發挑戰難度高,未來半導體業將走向國家競爭,台積電將與台成清交四大學分別設研發中心,積極培育台灣半導體業人才。交通大學與加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)昨共同成立「國際頂尖異質整