記憶體大廠美光(Micron) 今(18)日推出業界首款標準低功耗壓縮附加記憶體模組(LPCAMM2),提供從16GB到 64GB的容量選項,使個人電腦(PC)能夠提高效能及能源效率、節省空間並實現模組化,預計今年上半年投入生產。美光表示,LPCAMM2 是自1997年推出小型雙直列記憶體模組(SO
2024台灣總統大選 因台積電備受全球矚目歐祥義/核稿編輯工研院先前也預估,2024年台灣IC產值有望上看4.9兆元,台灣逐漸成為全球半導體產業的重要據點,這當中「護國神山」台積電絕對功不可沒,追溯回過往歷史,台積電起源於1974年的一場早餐會議,並於1987年2月正式成立,是工研院電子所的衍生公司
國科會今(17日)舉行第9次委員會議,會中經濟部報告「AI ON Chip終端智慧發展計畫」成果,包含半通用晶片、異質整合AI晶片與試量產線、超低功耗AI晶片、AI系統軟體等,其中高效能記憶體(MRAM)的效能目前領先韓國三星類似技術40%,目前已獲台積電納入下一代製程。
因應人工智慧、5G需求新世代記憶體,工研院與晶圓製造龍頭台積電合作,攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin Orbit Torque MRAM;SOT-MRAM)陣列晶片搭配創新的運算架構,適用記憶體內運算,功耗僅為STT-MRAM的百分之一,成果領先國際,未來此技術可應用於高效能運算(HPC)
矽智財廠晶心科(6533)推出高性能AndesCore AX65亂序執行、超純量、多核心處理器IP,目標市場為Linux平台上主應用處理器、網路和高階控制器,著眼更多高效能的市場,包括人工智慧AI/ML(機器學習)、多媒體、網路應用和高階儲存中的主處理器,外資看好晶心科今年表現。
CoWoS是什麼?CoWoS為一種先進的半導體封裝技術,主要針對7奈米以下晶片,「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」,也就是晶片堆疊;「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」,則是將晶片堆疊在基板上,所以CoWoS就是把晶片堆疊起來,並封裝在基板上。
美國消費性電子大展(CES 2024)即將於1月9日登場,面板大廠友達(2409)首度前進CES,大秀一系列領先業界的車用Display HMI解決方案,涵蓋Micro LED終極顯示技術。群創子公司CarUX則將展示全球首創Privacy技術及InvisiView隱藏式顯示器等最新突破性車用顯示產
矽智財(IP)廠円星科技M31(6643) 宣布USB4 IP已完成12奈米矽驗證,同時也已進入5奈米製程,並積極進行7奈米和3奈米的開發計畫,全力搶攻新世代高速數據傳輸市場。歐盟決議自2024年秋季起在歐盟國家銷售的中小型電子裝置,包括智慧型手機、平板電腦、手持式裝置等,必須統一採用USB Typ