5G的三大特色是:傳輸超快、超低延遲、允許數十億個物聯網裝置連線而不塞車。因為這些特性,讓通訊大廠在已經成熟的手機市場之外找到新商機,其中最有爆發潛力的就是物聯網,而兵家必爭的最大戰場,就在印度。印度政府宣示的智慧城市計畫,要在2022年之前打造100座智慧城市,這讓物聯網的應用充滿想像,包括可做為
上週五(9/7)台北股市開低走低,加權指數盤中高低點差達115點,指數接連跌破月、季、半年線,一度逼近年線位置,而後跌幅收斂,加權指數最終收在10846.99點,下跌77.31點,成交金額為1487.59億元,三大法人合計賣超金額為新台幣27.15億元,其中外資買超10.28億元,投信賣超15.18
全球電子紙領導廠商E Ink元太今(7)日宣布,與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作打造無電池的電子紙標籤,初期目標為打入日本連鎖便利商店,之後將延伸至一般物流與製造業領域客戶,取代傳統的紙質標籤。
繼聯電(2303)放棄比拚先進製程後,全球晶圓代工「二哥」美國格羅方德(Global Foundries) 也宣布轉型計畫,決定無限期暫停7奈米先進製程開發,將精簡人力與轉移開發資源投入14/12奈米製程與其他差異化方案,顯示晶圓代工業「玩得起先進製程」的家數越來越少,只剩台積電(2330)、英特爾
友達(2409)獨步全球成功開發最高解析度全彩主動式Micro LED顯示技術,將於8月29日至31日的Touch Taiwan 2018展覽正式亮相。友達Micro LED技術才剛於5月獲美國「2018 SID展會最佳獎」肯定。友達不斷推升研發力道,本次將進一步展示12.1吋Micro LED顯示
量子點技術是下世代顯示器重要的技術,華映(2475)著重開發無鎘量子點材料,符合未來環保規範,目前已成功開發出紅、綠、藍等無鎘量子點材料,並且進一步開發QLED (Quantum dot LED)顯示器的相關製程,在綠色顯示技術的研發持續向前邁進。
一般的LED晶粒介於200~300微米,微發光二極體(Micro LED)依據國內LED廠晶電的分類,是指LED尺寸做到15微米,而Mini LED「次毫米發光二極體」又被稱為Micro LED前身或過渡產品,約50~60微米。不過,面板廠友達(2409)曾指出,Mini LED其實就是背光模組的一
IC設計服務廠世芯-KY(3661)宣布,隨著7奈米製程成熟,HPC(高速運算)與AI(人工智慧)晶片市場需求火熱,世芯接獲日本、中國及歐美客戶的HPC與AI設計案訂單,世芯設計之首顆7奈米HPC的ASIC晶片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功,並開始進入量產供貨。
網通廠中磊(5388)第二季因中美貿易戰中興事件風暴,影響營收10幾億元,表現不佳。總經理王煒指出,8月已陸續恢復出貨,排除中美貿易戰的2000億美元商品加課25%關稅因素,下半年營收會較上半年有2位數的成長。下半年會比上半年好中磊董事長王伯元表示,上半年雖有中美貿易戰以及零組件漲價,但毛利率維持在
碳化矽(SiC, Silicon Carbide)是比較新的半導體材料,由矽與碳構成的化合物半導體,結合力非常強,可達到600V到數千V的高耐壓,是一種更能實現小型化、低功耗與高效率目標的功率半導體元件。拓墣產業研究院指出,比起目前主流的矽晶圓,SiC半導體除耐高電壓的特色,也具備耐高溫與適合在高頻
聯發科(2454)今天宣佈推出曦力A系列產品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧型手機市場,首款搭載曦力A22的手機紅米6A已全面上市,聯發科表示,公司致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利,專攻主流市場的曦力P系列(曦力P2
IC設計聯發科宣布今日完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(SoftBank)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證,這項里程碑為日後在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用打穩基礎。此外,這些測試展現聯發科的努力及承諾,為全球市場打造能順暢運作的NB-IoT技術。
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技(3289)昨宣佈,正式跨入「MOSFET後段晶圓工程量產服務」,目前已有20多家海內外客戶正小量量產,預計第3季底開始放量,貢獻下半年營運可期,宜特預估今年獲利會1季比1季好,全年將較去年成長,明年獲利爆發的目標不變。
5G商轉在即,物聯網即將成熟,令高速運算、邊緣運算需求看增,法人預估至2020年,工業電腦年複合成長率35%以上;微星(2377)、技嘉(2376)、撼訊(6150)、浩鑫(2405)等板卡廠均著墨工業電腦。相較於消費性電腦,工業電腦屬於特定用途高度客製化的產品,需耐溫濕度考驗,對於品質穩定與耐用度
新思科技宣布,設計平台(Design Platform)已通過台積電7奈米FinFET Plus製程技術最新設計規則手冊(Design Rule Manual,DRM)的認證。台積電的該項認證已經過多次測試晶片投片,及多家客戶正進行生產設計(production design)開發的採用,協助加速實
台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)上週登場,歐盟特別率團來台,想徵選5G團隊共同開發相關應用。受惠5G題材,網通族群包括中磊(5388)、智易(3596)、智邦(2345)、正文(4906)等上週週線都收紅。法人指出,第三代合作夥伴計畫(3GPP)將於今年6月完成Release 15
中磊(5388)昨股東會通過私募案,以不超過4800萬股、或30億台幣以內募集資金,中磊指出,私募主要是引進策略投資夥伴,迎接下一階段的成長。市場人士指出,為了迎接5G的到來,中磊私募案對象不排除是國際級電信營運商。中磊指出,歷年配發不錯的股利,自有資金充裕,私募不是資金需求,只是面對下一階段的成長
電信寬頻設備大廠中磊電子今(5)日舉行年度股東常會,董事長王伯元指出,中磊持續投入5G及AI人工智慧領域之創新研發,新產品包括雲端物聯網、智慧能源、智慧城市、LPWA低功耗廣域解決方案等,可望逐漸增溫,預期新市場及新產品將進一步挹注營運表現。
聯發科(2454)宣布推出瞄準主流市場的智慧手機新晶片曦力P22,首次將台積電(2330)12奈米先進製程及AI應用帶到大眾價位的手機上,P22晶片被視為繼P60晶片後重要的殺手級產品,目前已經量產,終端產品預計第2季上市。聯發科年初推出12奈米人工智慧手機晶片P60,讓聯發科奪回不少市場佔有率,P
聯發科(2454)今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台─曦力P22(MediaTek Helio P22),首次將12奈米先進工藝製程及AI應用帶到大眾價位的手機上,Helio P22將進一步壯大聯發科Helio P系列產品組合,終端產品預計於第二季上市。