在網通與顯示相關產品出貨強勁帶動下,網通IC設計廠瑞昱(2379)第2季營運可望續創新高,下半年營運將比上半年為佳,市場看好的無線藍牙耳機(TWS)產品,也將躍為瑞昱今年公司前5大產品,是推升營運成長的動能之一。 法人預估,瑞昱第2季在網通、電視等顯示相關產品出貨增長帶動下,營收可望季增個位數百分比
在網通與顯示相關產品出貨強勁帶動下,網通IC設計廠瑞昱(2379)第2季營運可望續創新高,下半年營運將比上半年為佳,市場看好的無線藍牙耳機(TWS)產品,也將躍為瑞昱今年公司前5大產品,是推升營運成長的動能之一。法人預估,瑞昱第2季在網通、電視等顯示相關產品出貨增長帶動下,營收可望季增個位數百分比,
蔡英文總統昨出席由中科院與宏碁公司(2353)攜手成立的「第1屆超級台灣無線技術(Super TaiRa)國際論壇」,她說,在Super TaiRa聯盟帶領下,號召國內產業聯手打國際盃,可以繼續開拓在工業4.0、物聯網、智慧城市以及雷達網的運用,深信無線傳輸的「台灣隊」能繳出漂亮成績、震撼國際,搶攻
蔡英文總統昨出席由中科院與宏碁公司(2353)攜手成立的「第一屆超級台灣無線技術(Super TaiRa)國際論壇」,她說,在Super TaiRa聯盟帶領下,號召國內產業聯手打國際盃,可以繼續開拓在工業4.0、物聯網、智慧城市以及雷達網的運用,深信無線傳輸的「台灣隊」能繳出漂亮成績、震撼國際,搶攻
日經報導,全球最大指紋感測晶片製造商、中國深圳匯頂科技(台灣聯發科轉投資)營運長兼技術長皮波在世界行動通訊大會(MWC)坦承,美中貿易戰使中國半導體製造商的海外收購計畫全卡關,幾乎不可能再併購其他業者。中科技業營運長:中企難再透過收購獲取技術
聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第1款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。聯發科於MWC會展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線
中華電信攜手台肥推出「智慧養殖溫度監測專案」,為行動物聯網在下一城。 中華電信指出,在台肥花蓮深層海水園區(D-Park園區),導入行動物聯低功耗網路(NB-IoT)創新技術,提供自動化監測解決方案,以自動化方式監測海水品質與溫度,讓園區中海藻類的繁殖在穩定的環境下成長茁壯。透過行動物聯網的智慧監測
面板大廠友達1月8日至11日參加2019年美國消費性電子展(CES),展出率先全球量產的85吋8K4K全平面無邊框ALCD液晶電視面板等多項創新技術外,並宣佈與三星電、海信、TCL、Panasonic等家電巨擘聯手成立業界首家8K協會,期以透過密切結盟合作,制定適用於全球的8K顯示技術標準,以加速其
聯發科(2454)在美國CES國際消費電子產品推出多款AI人工智慧終端產品解決方案,包括最新1代的智慧電視AI成像畫質技術(AI PQ)、智慧顯示和智慧相機的AI視覺(AI vision)平台MT8175,以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互(AI voice)平台MT8518,為消費者打造全新的
根據國家通訊傳播委員會(NCC)規劃,我國將在2020年才進行5G頻譜釋照作業,但這可能已慢了半拍!根據國際調研機構Gartner近日對5G使用案例及採用情況調查結果,發現有高達2/3(66%)企業組織有意在2020年前就部署5G。5G需求 物聯網大於上網
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,國內IC設計大廠聯發科(2454)隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70,聯發科強調,Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M
5G、雲端、人工智慧(AI)大時代,散熱模組也是主角,日前傳出日本電產公司(Nidec)公開收購散熱模組廠超眾(6230)48%股權,將於明日完成公開收購,超眾科技總經理郭大祺今天表示,由於5G終端手機瞬間功耗都比4G高80%,傳統手機熱管散傳熱系統效率一定不夠負荷,透過蝕刻製程生產更薄的熱版散熱方
手搖八下就來電 解決偏遠無訊號許多人會用手機App等智慧系統查詢公車班次等資訊,但在偏鄉手機訊號不佳的地方怎麼辦?只要在「手搖發電智慧站牌」下,搖八下手搖器就能產生電力,顯示公車行駛到哪裡、不用枯等,同時解決偏鄉供電與3G/4G訊號死角的兩大問題,目前在尖石鄉試辦反應良好。
看準全球刷臉商機,訊連科技今天宣布,與宏碁公司攜手,在宏碁商用AIoT邊緣運算裝置aiSage中,提供訊連科技FaceMe臉部辨識引擎。提供辨識性別、年齡、情緒等特徵,方便電子看板、資訊服務站(KIOSK)、門禁系統等開發商,打造出具備智慧刷臉功能的智慧零售、智慧城市與智慧門禁等應用。
工研院預期,明年起新興產品如車用、AI人工智慧、高效能運算(HPC),將成為推動半導體產值成長的動力來源,而且高階異質整合晶片封裝技術、矽光子、量子電腦晶片更將是未來2020到2030年間,掀起半導體技術演進的重要推手。工研院預估今年台灣IC產業產值達新2.63兆元,較去年成長7%,其中IC設計業產
導入物聯網技術,要將機密資料傳送到公有雲平台,以及不中斷運行的可觀金額,讓許多製造業者裹足不前,國內無線網通廠正文科技,透過 Cloud Private雲平台,以更低的營運成本,重新打造內部更有效率的混合雲系統環境,並且結合低功耗廣域網路LoRa,開發工業物聯網解決方案MERC,協助公司本身資源配置
美國通訊大廠高通(Qualcomm)將業務重點從手機轉向物聯網,本週在香港舉行的高通4G/5G峰會中宣佈推出藍牙耳機開發套件,支援亞馬遜語音助理Alexa。這象徵高通與亞馬遜攜手搶攻智慧家庭商機;另高通也宣佈快充技術及穿戴裝置合作案,從各個角度搶攻物聯網市場。
晶圓代工龍頭台積電7奈米製程領先業界,訂單有蘋果(Apple)、超微(AMD)及人工智慧(AI)等利多助陣,後續營運看好。另一巨頭三星電子(Samsung Electronics)也積極追趕台積電進度,今日於官網宣佈其7奈米LPP製程已開發完備並投產,使用極紫外線微影(EUV)製造,可望減少層數、提
人工智慧暨物聯網(AIoT)為新興發展趨勢,網通族群包括中磊(5388)、華碩(2357)旗下亞旭、明泰(3380)、正文(4906)、合勤控(3704)等紛紛切入AIoT領域,搶食市場大餅。應用於監控器、行車記錄器等中磊、明泰已推出整合AIoT的監控器,正文、合勤控也跨入製造智慧音箱產品,而亞旭則