利基型功率半導體廠全宇昕(6651)預計於2月上旬掛牌上櫃,公司創立18年以來,年年穩定獲利,全宇昕董事長李建慶看好今年營運前景,李建慶指出,公司專攻工業級客戶,較不受景氣影響,在5G、電動車等新應用帶動下,看好未來成長力道。近來金氧半場效電晶體(MOSFET)供應短缺,漲聲不斷,全宇昕總經理李徐華
不管政經局勢如何改變,全球共同面對的問題,就是「老」!工研院「2030技術策略與藍圖」中,「健康樂活」領域鏈結臺灣資通訊及醫療產業優勢,跨域共創智慧醫療及健康照護。臺大醫學院名譽教授李源德也認為,臺灣醫療可循電子業成功模式,加速生醫產業發展,後發先至。
奇景光電(納斯達克代號:HIMX)今日宣布與專注端到端機器學習(end-to-end machine learning)開發平台的Edge Impulse展開合作,在奇景高性能、超低功耗HX6537-A WE-I Plus AI 處理器和全時(Always-On)影像感測器解決方案上,為開發者提供端
全球規模最大的國際通訊會議─IEEE全球通訊會議(GLOBAL Communications Conference)經多方爭取,睽違18年再度於台灣舉辦,IC設計大廠聯發科(2454)除了擔任大會副主席職務外,執行長蔡力行也受邀在年度論壇上發表專題演講,預計全球將有超過3000名國際通訊學者、產業專
全球第3大DRAM廠美光今證實12月3日於桃園DRAM廠區發生跳電事件,廠區即時啟動安全防護機制,目前設備在復電後已正常營運,美光預計廠區將在幾天內恢復產能。集邦旗下TrendForce指出,以2020年第4季的全球DRAM 產能來看,台灣美光桃園廠的月產能為12.5萬片,占全球總DRAM月產能14
根據全球市場研究機構集邦科技最新資訊顯示,全球記憶體大廠美光 (Micron) 旗下台灣美光位於桃園晶圓廠區,今天下午發生無預警的跳電事件,生產線停工超過1個小時,造成生產線運作停擺,目前正在逐漸恢復生產中,相關損失待統計中,因該廠區為美光的DRAM生產重鎮,月產能為12.5萬片,占全球總DRAM月
據日本Mynavi News網站報導,日前在東京落幕的二○二○年IMEC科技論壇,比利時半導體研究機構IMEC正式公布與荷蘭半導體設備大廠艾斯摩爾( ASML)合作研發的新一代高解析度EUV曝光技術( High NA EUV);根據公布內容,ASML對三奈米、二奈米、一.五奈米、甚至小於一奈米製程,
面板大廠群創以「65吋8K4K高螢幕佔比多分區薄型化電視」 獲2020年第29屆「台灣精品銀質獎」。同時,群創囊括8項「台灣精品獎」標章殊榮,涵蓋場域應用包括智慧育樂、智慧家居、智慧零售等,搶攻智慧場域新契機。此次拿下台灣精品銀質獎的全球最窄邊框「65吋8K4K高螢幕佔比多分區薄型化電視」採用的是群
鴻海旗下富視智通電子技術有限公司(NxVi)宣布於日本最大廣播電視設備展「Inter BEE 2020」開展首日,發表全球最小尺寸(19 x 19 x 4公分)專業超高清8K影像編碼直播器「Theia T1」,可以支援即時1路8K或4路4K的4:2:2 10bit HEVC/H.265影像壓縮 、高
2020年真無線藍牙耳機(TWS)銷量將達2.5億台,擁有越南製造優勢的穿戴式產品供應商安普新(6743),該公司董事長黃常青預期,TWS對安普新現在營收貢獻不到1成,明年開始有爆炸性成長,對營收貢獻拉升至3成以上。去年5月美中貿易衝突達最高峰時,安普新相中越南耳機出貨到美國零關稅的優勢,決定在越南
網通IC設計廠瑞昱(2379)昨天舉行線上法說會,指出五大產品線除了電視之外,無線網路(WiFi)等四大產品線成長動能將持續到明年,其中,明年成長動能由WiFi、藍牙產品領軍,但產能將是影響出貨數與營運結果的變數,瑞昱副總經理黃依瑋表示,「半導體供應鏈很緊張」,預期產能吃緊至少會到明年第一季。
英特爾推出專為輕薄型筆記型電腦所設計的Intel Iris Xe MAX獨立顯示晶片,Intel Iris Xe MAX採用第11代Intel Core筆記型電腦處理器中用於Intel Iris Xe顯示核心的相同Xe-LP微架構,是英特爾第1個基於Xe的獨立繪圖處理單元(GPU),做為英特爾進入獨
台灣即將在2025年進入超高齡社會,將更加凸顯老年失智問題,為防範家中失智者走失,降低照顧者壓力,台灣大今日推出「myAngel科技照護」體系,台灣大總經理林之晨表示,myAngel科技照護整合「關懷、預防、協助」三項服務,其中,專為高走失風險族群量身打造的myAngel御守錶,預計到明年底有超過1
NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案,滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺
恩智浦半導體(NXP )宣佈正式啟用位於美國亞利桑那州錢德勒(Chandler)的6吋射頻氮化鎵(GaN)晶圓廠,此為美國境內專注於5G射頻功率放大器的最先進晶圓廠。恩智浦表示,這座全新氮化鎵晶圓廠已通過認證,首批產品將持續推出上市,預計2020年底將達到產能滿載。
科技部科學園區審議會今通過偉翔生技開發、創鑫智慧及亞立田3家投資案進駐竹科,共計核准投資新臺幣約1.98億元,另永昕生物醫藥(4726)公司新竹生醫園區擴廠案投資金額1.3億元。科學園區審議會表示,今年截至9月29日止,新竹科學園區引進的廠商共計34家,較前2年的28、32家增多,為近3年來最多家數
中國面板廠京東方23日正式宣佈收購中電熊貓Gen8.5 的80.831%及成都Gen8.6+的51%的股權,在全球市占率站穩第1,接下來將與第2的華星光電互別苗頭,業界分析認為,隨韓廠退出LCD,中國面板廠掀起整併潮,對台廠有利,但威脅未減,未來台廠必須加緊腳步,在價值轉型上儘快找到自己利基,否則隨
高通宣布推出7系列最新5G行動平台,高通表示,Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和出色的HDR電競體驗,以及令人讚嘆的終端側人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計,基於Snapdragon 75
聯發科(2454)今日宣布與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,使用聯發科5G天璣1000+系
新思科技今天宣布已與台積電合作,雙方已就採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(CoWoS)、高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(InFO)設計。此3D IC型態的Co