2018 年稍早已揭開序幕,在 1、2 月將接續迎來的 CES 展與 MWC 展,也預計將見到各家大廠的新款手機。不過相比 2017 年推出的產品,忍到 2018 年才換機的用戶,能夠…
半導體測試大廠京元電(2449)董事會通過明年資本支出為55億元,年增近2成5,京元電表示,將配合營運需要,以備產能擴充需求之用。受惠智慧型手機、電腦、汽車電子帶動晶片測試需求增長,京元電主力客戶包括手機晶片廠聯發科、海思、CMOS影像感測器廠豪威(OmniVision)、繪圖晶片廠輝達(NVIDI
網傳內容:Apple Watch Series 3 LTE電信版無法在台銷售,是因現行「一卡不得多機」或「一機不得多卡」法規限制,造成一個門號無法使用於多個不同終端設備(俗稱一卡多機),具備相關功能之終端設備無法在台灣販售。查證結果:國家通訊傳播委員會(NCC)說明,現行法規並無此限制。NCC指出,
今年 9 月,蘋果曾與 iPhone 8、iPhone X 一同發表了新一代的 Apple Watch。除了翻新處理器的性能,最重要的功能是加入了 4G LTE,但台灣仍因電信業者無法支援而沒有引入。而稍早…
工研院與聯發科(2454)攜手研發5G通訊技術有成,在經濟部技術處科技專案的支持下,雙方從2015年開始合作,結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢,從最基礎的技術研發、5G測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破。現階段,雙方合作已開發出可提高網路傳輸頻寬的LWA (LTE/Wi-Fi L
遠傳今(14)日與愛立信攜手合作,展演全新一代28GHz5G原型機系統,遠傳網路技術部執行副總饒仲華正式宣布,5G不再是簡報上的文字,5G時代快要到了。 這項展演不僅為全台之首,更是於美國、日本、南韓、新加坡等地之外的全球第8次展演,成功進行室內、外場域測試,驗證極高頻毫米波的無線特性,同時展示5G
台灣網路資訊中心今天舉辦的「2017 Taiwan Internet Forum」,中華電信執行副總經理林國豐以「電信產業談我國5G發展」為題發表演講,他表示,5G終端發展部分,預計2019年底會有初步的5G商用手機,至於商業化佈建,預估全球2019年底、2020年就會出現。
高通S835旗艦級處理器主要應用在 Android 智慧型手機,現在正式「跨界」到微軟 Win10 系統筆電,處理器型號同樣都是 S 835...
蘋果這幾年成為全球最受矚目的公司,因為它可說是全球不只在手機產業,也是許多科技產品最具創新的公司,但奇怪的是,不管蘋果研發什麼產品,或者產品做什麼改變,甚至連更換供應商,都有最準分析師把一切看透,寫成報告全球發送,真是把蘋果所有機密全部洩漏光光。
高通正式發表最新一代的行動處理器平台 S845,將成為明年 Android 旗艦機款的主要規格配備;此外,包括...
資訊月就是要看新科技展創意,在美國募資平台Kickstarter創下3分鐘達標紀錄的Cubiio掌上型雷雕機,以及全球首款掌上型3D攝錄影機,都在台北資訊月世貿一館展出,Cubiio研發團隊表示,原本只是設定在名片、軟木塞紙、或木頭湯匙上做雷射雕刻的掌上型雕刻機,卻有人想買來在鬆餅上做塗鴉,而愛拍光
高通有自家驍龍晶片可做為筆電處理器,昨(6日)竟找來專攻PC/筆電的處理器大廠美商超微(AMD)站台,合作進軍筆電市場。AMD主管上台時說,「大家一定覺得奇怪,我怎麼來高通的場子?」這正是高通的另一步棋,AMD在筆電市場市占率不高,卻是唯一能與英特爾抗衡者。透過AMD進軍筆電市場,養大生態系,成功機
華碩發表首款搭載高通S835處理器的二合一筆電 「ASUS NovaGo」,這款採用無風扇設計的輕薄型筆電,具備360度軸承,可支援觸控筆使用,重1.39公斤、擁13.3吋...
高通於夏威夷舉辦第二屆年度Snapdragon技術高峰會活動,向外界正式發表下一代旗艦手機處理器驍龍 Snapdragon 845,並表示...
高雄應用科技大學團隊研發天線,囊括經濟部通訊大賽冠軍及特別獎。經濟部「2017通訊大賽」賽事舉辦第16年,有「通訊奧斯卡」稱號,本屆吸引400多支隊伍、超過千名參賽者,高雄應用科技大學光電與通訊工程研究所教授陳華明、林憶芳,主持「天線與微波元件實驗室」拿下冠、季軍及評審團特別獎,師生苦練1年終獲成果
據先前 iFixit 的拆解,蘋果今年度的新機 iPhone 8、iPhone X 其實都換用了新式的「軟性」電路板,以節省更多機身空間並提升傳輸效率。而這i項…
曾經以「系統穩定性」為號召的蘋果已經回不去了?儘管 CEO 庫克才在近期的電話會議中自稱產品的滿意度高達 99%...
PCB族群因本業獲利轉佳,題材豐富,股價強勢演出,上週燿華(2367)、嘉聯益(6153)、達邁(3645)、先豐(5349)紛紛創下波段新高,但因外資頻頻賣超台股,導致台股連續多日重挫修正,因此法人建議,此時追高風險增,建議逢回再擇優布局PCB族群。
半導體測試大廠京元電(2449)董事長李金恭昨表示,最近內部彙整市場需求、客戶端明年營運與產品規劃等相關資訊,初步預估明年營運將是樂觀成長態勢,明年資本支出可望比今年約42億元增加兩成以上,工程人力也會持續增多,細節待12月召開董事會討論決定。
可能在 12 月的技術論壇預先發表的高通旗艦晶片「Snapdragon 845」,規格稍早也有了更多消息。不過,與三星的新款晶片不同…