吳孟峰/核稿編輯根據日媒公布的拆解報告顯示,蘋果(Apple)混合實境(MR)頭盔「Vision Pro」的零件成本有42%來自日本,而台灣佔9%。《日經新聞》報導,根據拆解調查公司Fomalhaut Techno Solutions近日發布的報告指出,蘋果Vision Pro主要零組件總成本估計為
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
歷年同月第三高 遠優於預期經濟部統計處昨公布一月外銷訂單四八四.二億美元,月增十.五%、年增一.九%,為歷年同月第三高,遠遠優於預期。經濟部統計處長黃于玲說明,主因AI(人工智慧)商機需求強勁,又適逢農曆春節前急單備貨潮,引發接單動能所致。