吳孟峰/核稿編輯彭博報導,美國政府已對應用材料公司(Applied Materials Inc.)發出新一輪傳票,要求該公司提供向中國客戶發貨的訊息資料,在美國切斷向中國銷售先進晶片製造設備之際,這個敏感話題再次被提起。應用材料公司是美國最大的半導體製造設備供應商之一,媒體最近在2月披露來自美國證券
高佳菁/核稿編輯工研院前院長史欽泰、台積電(2330)前副總林本堅,以及芝加哥大學經濟學教授謝長泰在國際專欄《Project Syndicate》共同撰文,闡述美國半導體補助如何削弱台積電實力,使整個半導體產業更脆弱。「美國晶片法案如何傷害台灣」(How America′s CHIPS Act Hu
高佳菁/核稿編輯《華盛頓日報》指出,中國企業大量囤積晶片製造設備零組件,為西方和日本供應商帶來巨大利潤,但也同時預示著未來的發展令人擔憂。中國大量囤積晶片設備,對西方和日本企業帶來巨大的銷售額,但報導認為,這是「福禍相依」,目前雖獲得巨大銷售額,但長期而言與中國競爭風險倍增,尤其是在低端技術領域。
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
吳孟峰/核稿編輯受惠AI技術的高速發展,輝達高階晶片H100被全球瘋搶,以致供不應求,不過如今的交貨時程已明顯縮短,市場供不應求的情況也有所改善,許多先前大量採購H100晶片的客戶被爆開始進行轉售。根據Tomshardware報導,輝達資料中心GPU H100因為人工智慧應用暴增,出現一段時間的供不