陳麗珠/核稿編輯知情人士之前透露,華為即將發布的P70旗艦系列手機,將搭載海思全新研發的晶片組「麒麟9010」,性能追平高通驍龍8 Gen2。結果,最近傳出可能是良率太低,供貨不足,以致於並非所有 P70 系列都採新的麒麟9010,而是重新採用之前的麒麟9000S晶片組。
彭博新聞報導,隨著2024年美國總統大選走向白熱化,美國與中國的晶片大戰不僅變得更重要,未來也可預期針對北京的制裁會更多而不是更少。反中情緒增加成為美國政治兩黨共識之一,這點在共和黨川普和民主黨拜登政府下對中國科技出口限制得到了驗證。隨著今年美國大選週期臨近,預期針對北京的制裁會更多。美國不僅擔心北
陳麗珠/核稿編輯外媒報導,中國華為最近發布了麒麟9006C SoC處理器,用於擎雲L540 和L420 系列筆電。遺憾的是,其單核心和多核心效能仍無法與競爭對手相提並論,華為新款筆電的 SoC(系統單晶片)速度慢到令人失望。因此華為希望擺脫美國制裁,自主設計出可以與蘋果M系列和高通Snapdrago
彭博報導,研究公司TechInsights在拆解華為最新款筆電青雲L540後發現,所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片,該時機正值在美國切斷華為供貨之際,此發現平息華為取得另一科技突破的臆測。去年8月華為推出最新款手機Mate 60 Pro,因搭載上海中芯國際製造的7奈米處理器而在美國引發制裁
兩款中等關鍵DUV納出口管制荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)宣布,荷蘭政府近期撤銷部分二○二三年兩款深紫外光(DUV)微影系統設備的出口許可證,這對少數位於中國的客戶將產生影響;公司預期,當前出口許可證的撤銷或美國最新的出口管制限制措施,不會對公司二○二三會計年度的財務前景產生重大影響。
市場調查機構Counterpoint Research近日公布2023第三季全球晶圓代工營收報告,結果台積電以59%的市占率居冠,遙遙領先排名第二、僅13%的南韓三星電子。台灣聯電、美國格羅方德、中國中芯國際各約6%。報告說,2023年第三季全球代工產業見證了市場明顯一家獨大的局面,台積電在3奈米(
陳麗珠/核稿編輯美國政府想遏制中國晶片產業,去年下半年連續2次收緊對中國晶片出口禁令;現在卻傳出,中國新創企業聲稱,要推出少數西方企業才有的微晶片設計軟體。《路透》指出,這將顯示美國限制中國晶片業的行動並不容易。先進晶片的生產,是目前美國和中國爭奪經濟和軍事霸權時,競爭最激烈的領域之一。華盛頓正試圖
陳麗珠/核稿編輯中國華為週五(29日)在官網發布輪值董事長胡厚崑的2024年新年致詞,胡厚崑透露,公司經營回歸常態,預計2023年銷售收入超過7000億人民幣(約991億美元、3.07兆新台幣)。這代表比去年成長約9%,外媒直指華為憑藉著其在晶片技術方面意外地取得突破,向美國的制裁發起挑戰,而智慧型
《韓國時報》(The Korea Times)27日報導,韓國證券分析師指出,三星電子與SK海力士將是美國政府加強中國傳統晶片管制計畫的受益者,該計畫預料將禁止美國軍工企業從中國進口半導體。美國商務部21日宣佈,將從明年1月起,針對關鍵產業的美國企業,比如電信、汽車、航太與國防,從中國採購28奈米以