中國晶片製造龍頭「中芯國際(SMIC)」昨(3月31日)晚間公佈財報,顯示公司2020年度全年營業收入年增24.8%,而歸屬於公司的淨利潤則年增141.5%,創下公司歷史新高。綜合媒體報導,儘管受當美國制裁,中芯國際2020年仍繳出不錯成績,多項財務指標創歷史新高。據財報顯示,2020年全年中芯國際
晶片短缺至今無法舒緩,中國也飽受「芯」慌之苦,中國中央紀委國家監委官網今天發文評論,先是指責美國制裁華為、中芯,讓全球「缺芯」潮雪上加霜,並坦言,中國晶片歷經60年發展,依舊「缺芯少魂」,面臨「卡脖子」之痛。現在已認清,關鍵核心技術是「要不來、買不來、討不來」的,只能自主創新,創造條件讓科研人員甘坐
英特爾(Intel)23日宣布將斥資200億美元在美國建立2座先進晶圓廠,並新設獨立的晶圓代工部門,要為其他公司製造晶片,被市場解讀為將踢館台積電、三星的晶圓代工業務。韓媒今日分析,英特爾此舉對三星的威脅要大於台積電,長期而言,三星恐遭受沉重打擊。
外資顯然是要匯回美國了,接連三星期的賣超,把台股殺到不要不要的,尤其是去年台股之星台積電(2330)及聯電(2303),這二檔晶圓代工股,更是欲振乏力,手上有這2檔股票的股民們,究竟該如何?此次台股修正,是從2月26日開始,因為美國10年期公債殖利率升至1.6%以上,市場擔憂通貨膨脹即將到來,紛紛拋
美國共和黨國會議員十九日敦促商務部比照華為的全面封鎖,力阻中芯國際從任何地方取得含美國先進技術的設備或產品,同時與盟國達成全面協議,統一出口管制政策及許可裁定,限制極紫外光機(EUV)、深紫外光機(DUV)等設備與技術出售給中芯。荷蘭指DUV非最新技術
美國之音報導,美國兩名重量級共和黨國會議員19日聯名致函商務部長雷蒙多,表示將中國晶片製造龍頭中芯國際(SMIC)列入實體清單還不夠,應比照華為,將「外國製造直接產品規則」(FDPR)應用於中芯,以確保中芯國際無法從世界任何地方獲得關鍵的半導體製造設備。
在深圳市政府的資助下,中國晶圓代工龍頭中芯國際17日公告,將在深圳興建1座耗資23.5億美元(約新台幣670億元)的12吋晶圓廠,目標最終實現每月4萬片12吋晶圓的產能,預期將於2022年開始生產。綜合外媒報導,中芯國際公告稱,該公司於12日和深圳市政府簽訂合作框架協議,雙方同意中芯國際和深圳政府(
中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學週三(17日)指出,全球半導體行業正遭遇前所未有的供應危機,唯有強化半導體產業的開放及合作,才能緩解當前窘境。綜合中媒報導,2021年中國國際半導體展(SEMICON CHINA 2021)在上海開幕,周子學在開幕致辭中表示,去年疫情引發宅經濟,帶動了人
美國前總統川普離任前數日,將數十家中國科技公司以國安為由列入黑名單,遭列入名單的手機大廠小米因此提告違憲,上週五更拿下初步勝利,獲得法官暫時中止禁令。《路透》指出,此勝利鼓舞了其他黑名單中企,正紛紛諮詢律師事務所、擬提告美國政府。據報導,熟悉此事的律師表示,一些黑名單中的中國公司正在諮商,包括世強(
美國總統拜登上任僅一個多月,中國領導人習近平幕僚卻已冷汗直流,主因送走了「不定時炸彈」前川普政府後,美中關係仍然緊繃,尤其兩國科技戰火升溫;拜登政府正把半導體、人工智慧(AI)、下一代網路放在美國亞洲戰略核心,希望攜手亞太盟友夥伴團結共同對抗中國掠奪性經貿措施和全民監控網路,華府官員把這場戰役稱為:
路透報導,晶片短缺從汽車業擴散至電子業,手機晶片龍頭高通力拚滿足對其處理器晶片的全球需求。一名三星電子供應商透露,高通晶片的短缺已衝擊三星中低階手機的生產;另一供應商則說,高通新旗艦晶片驍龍888(Snapdragon)也短缺,但他沒有說明是否衝擊三星高階手機製造。
美國總統拜登簽署1.9兆美元紓困案,美債殖利率持穩在1.53%附近,週四美股全面上漲,道瓊、標普 500指數雙雙創下歷史新高,四大指數終場漲幅介在0.58%~4.09%之間,台積電ADR則上漲近6%。在美股漲跌互見的背景下,台股加權指數週四以上漲35點的15947點開出,隨後2330台積電、2308
中國半導體協會單獨公告受北京支持的中國半導體行業協會11日宣布,與美國半導體產業協會(SIA)共同成立就兩國半導體技術和貿易限制議題的「工作組」,溝通有關出口管制、 供應鏈安全、加密等方面政策。值得注意的是,這項消息由中國半導體行業協會官網以中文單獨公告,總部在華盛頓、屬於民間產業團體的美國SIA官
昨傳出中國中芯14奈米製程良率「已追平台積電同等工藝,水準達約90%到95%」,且中芯各製程產能滿載,部分成熟製程訂單已排至2022 年。有台灣龍頭大廠工程師表示,該訊息也揭露中芯去年第4季財報顯示14與28奈米占比為5%,如這項資訊確實,以不到5%的生產比例卻能大幅增進良率,實在相當蹊蹺,近乎不可
美國在前川普政府時期制裁中國晶片業,導致中國業者頓失美國相關的技術和設備,雖然外界預計,美國在新任拜登政府下將維持抗中態勢,但「中國半導體行業協會」(CSIA)最新稱,其將和美國半導體行業協會(SIA)共同成立「中美半導體產業技術和貿易限制工作組」,以建立資訊共享機制,交流出口管制、供應鏈安全、加密
新加坡國立大學李光耀公共政策學院副教授考伯垂(James Crabtree)投書日經新聞指出,中國對半導體等關鍵技術的野心在這次北京舉行的「兩會」中一覽無遺,拜登政府將加倍打擊中國的企圖,中國政府必須做好美國施加更嚴格半導體出口管制的準備。
在美國參議院擬撥款300億美元,提升美國抗中競爭力之際,中國在兩會期間也提出其最新製造戰略。南華早報報導,中國亟欲透過8大優先領域,在2025年全面升級其製造實力,以降低對外國技術的依賴,提升抗美競爭力。報導說,該計畫是中國「十四五規劃」的核心部份,將聚焦稀土、特殊金屬、機器人、飛機引擎、新能源車與
美國國防部指出,中國智慧手機大廠小米創辦人雷軍因對國家貢獻,二○一九年獲中國工信部表彰,該單位協助推動中國軍民融合政策,加上小米在5G、人工智慧等先進科技野心勃勃的投資計畫,足以將之列為中國軍方支持的企業黑名單,禁止美國個人與企業投資。《華爾街日報》報導,小米在一月十四日川普總統卸任倒數時,與其他八
美國對中芯國際是否解禁成熟製程的禁令,核准美商出口相關設備與材料給中芯,眾說紛紜,不過,業界認為,即使美國對中芯部分解禁,預估以中芯今年全球市占率也僅達4.2%來看,僅能緩解成熟製程的代工產能,全球晶圓代工產能吃緊仍存在,中芯也仍無法採購10奈米及以下的機台設備,長期發展仍存隱憂。
路透報導,多位消息人士透露,拜登政府一直遲未批准美企供貨給被列入貿易黑名單的中芯國際,包括應用材料、科林研發在內多家美國半導體生產設備供應商,仍未取得價值約五十億美元零組件的大部分出口許可,許可證核發與否被擱置,官員仍在釐清這些零組件是否會被轉用於生產十奈米或以下的先進晶片。