迎接人工智慧(AI)晶片需求強勁,台積電快馬加鞭衝刺二奈米產能建置,南北兩大重要生產基地緊鑼密鼓趕工中;最特別的是,首度在南台灣高雄投資的二奈米第一座晶圓廠,可望下半年完工,接續準備裝機,台積電規畫一五○○人於今年底陸續進駐高雄,明年底二廠完工後,進駐總人數將提高達四到五千人;台積電大軍派駐高雄,預
林浥樺/核稿編輯市場調查機構Counterpoint Research發布2022年第3季,到去年第4季全球智慧手機應用處理器(AP)出貨量市占率報告,其中聯發科(2454)從2022年Q3到去年第4季,皆排名第1。《IT之家》報導,隨著智慧手機OEM廠商補貨,聯發科在去年第4季表現強勁,主要是因市
韓國媒體《Businesskorea》報導,中國市場更趨激烈的競爭、獲利下降,加上美國政府致力遏阻中國,以及中國政府的政策轉變,加劇了中國營商環境的不穩定性,致使韓國大型企業正一個接一個撤離中國。報導說,韓國金融監督局的電子公告系統(DART)14日資料顯示,樂天化學將其與中國三江化工公司合資成立的
高佳菁/核稿編輯美國聯邦通訊委員會(FCC)擔心,美國的行動設備正在接收和處理來自外國對手的衛星導航系統(GNSS)訊號,這違反了委員會的規定,FCC週四(14)表示,正在調查美國手機和其他設備使用中國、俄羅斯這些外國衛星系統是否構成威脅。
高佳菁/核稿編輯被美國封鎖4年的華為,2023年第4季推出的高階智能手機Mate 60賣爆,以及Mate X5系列的大賣,推動麒麟9000S的出貨量激增5121%。據悉,從2024年開始,華為的新機型將全面採用自家設計的新麒麟處理器,屆時高通將完全失去華為訂單。
高佳菁/核稿編輯知情人士透露,美國正計劃向南韓三星電子(Samsung Electronics)撥款超過60億美元(約新台幣1899.6億元),幫助這家晶片製造商進一步拓展德州擴廠計劃。《彭博》報導,知情人士表示,美國商務部預計將在未來幾週內宣佈這筆來自2022年《晶片法案》的資金,向三星提供的補助
1.元大台灣價值高息ETF(00940)掀起搶購熱潮,中央銀行總裁楊金龍昨(14)日示警,現在投資人一窩蜂搶著進場,有點像金融市場常講的「羊群效應」,投資人仍應注意風險。金管會同日也鬆口,將觀察00940募集情況、指數編製方式及對市場影響等,檢視未來是否要對台股新基金募集設上限。
歐祥義/核稿編輯美國為了讓半導體製造業重返榮耀,在2022年正式簽署《晶片法案》,計畫挹注數百億美元補貼半導體產業,包括台積電(2330)、三星(Samsung)等皆為此赴美設廠,但是迄今,台積電於2022年動工的日本熊本廠都開幕了,三星、台積電等在美國設的廠卻一再延期。
陳麗珠/核稿編輯中國經濟低迷,外加實施反間諜法,導致外資大舉撤離。最新一起是日本最大輪胎製造商普利司通(Bridgestone)宣布關閉瀋陽廠,上千名員工頓時失業。去年則有日本佳能、韓國三星等10大世界知名企業撤離中國,受影響的中國員工數以萬計。
陳麗珠/核稿編輯隨著記憶體市場回溫,知情人士透露,南韓三星電子(Samsung)計畫3~4月與大客戶重新洽談,將NAND快閃記憶體價格最多調高20%,力圖將過去因市況低迷造成的損失降到最低。《朝鮮日報》報導,去年因需求疲軟加上供應過剩,導致NAND快閃記憶體大廠面臨庫存去化的窘境,三星及SK海力士(
陳麗珠/核稿編輯美國國防開支計畫原本為英特爾(Intel)撥款25億美元(約新台幣787.85億元),資助生產尖端軍事和情報晶片,但消息人士透露,在補貼發放截止日期前幾天,五角大廈取消了該計劃,英特爾可能得轉向美國商務部請求資助。《彭博》日前,除了獲得國防資金外,英特爾一直在尋求從《晶片和科學法案》
陳麗珠/核稿編輯受到高頻寬記憶體(HBM)需求激增帶動,SK海力士收到的訂金暴增。韓媒披露,SK海力士去年第四季收到的客戶預付款,較前一季增加1.3兆韓元(約台幣312億),據悉這些預付款來自大客戶輝達。南媒《TheElec》報導,根據SK海力士公告文件顯示,去年第四季客戶訂金大幅攀升,較上一季增加
高佳菁/核稿編輯台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)是全球半導體業的3強,在先進製程上,都說自家製程最領先,中媒《芯智訊》報導,研究公司TechInsights分享了3家先進製程的比較圖,顯示出台積電的3奈米無論電晶體密度、運算效能、能耗效率等都為第1。
吳孟峰/核稿編輯三星決定進軍下一代封裝技術,啟動了2026年採用「玻璃基板」的研發量產工作,積極與英特爾競爭。三星將玻璃基板視為晶片封裝的未來,預計將在兩年內開始量產。玻璃基板技術對於產業來說並不是全新的,因為幾年前這一趨勢最初是由英特爾引領。
研調機構TrendForce指出,2024年高頻寬記憶體市場主流為HBM3,輝達(NVIDIA)新世代的B100或H200規格產品皆採最新HBM3e產品,因AI晶片需求吃緊,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM也因生產週期較長而供不應求,目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3,SK海
隨著美國逐漸加強對中國半導體製造設備出口管制的力道,南韓政府為維護韓美關係,考慮配合管制措施,但此舉勢必將對南韓半導體產業競爭力產生重大影響。據《韓聯社》報導,該報記者12日獲悉,美國2022年10月宣布禁止本國企業向中國出口尖端半導體製造所需的設備後,便不斷向盟友施壓,要求採取相似水準的出口管制措
高佳菁/核稿編輯研調機構TrendForce最新數據顯示,受益智慧手機市場需求回暖,帶動零組件拉貨動能延續,去年第4季全球前十大晶圓代工廠營收達304.9億美元(約新台幣9595億元)、季增7.9%,其中台積電(2330)市占率衝上61.2%,大幅領先三星的11.3%。
高佳菁/核稿編輯記憶體龍頭美光(Micron)2月底對外宣布,最新高頻寬記憶體HBM3E已正式量產,新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU。對於三星電子和SK海力士這兩家南韓晶片廠來說,是震驚的消息。為了加速追趕在HBM晶片裡落後的地位,市場傳出,三星電子計劃使
1.台股昨(12)日開盤後跌破5日線19723點,但在資金行情啟動下,鴻海(2317)、AI散熱族群領軍拉抬,3大法人同步買超,終場大漲188點,收在19914點,再度改寫收盤歷史新高,再戰2萬點氣勢強勁。法人表示,多頭趨勢仍未改變,短線可觀察美國經濟數據、重量級美股及台股展望等。
吳孟峰/核稿編輯外媒報導指出,雖然英特爾現在遠遠落後台積電,但因為擁有一個關鍵製造技術優勢,可望在2025年領先台積電技術至少一年。英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在談到即將推出的英特爾18A製程的重要性時毫不諱言指出,微軟和其他代工客戶將使用該技術,他說自己已經把整個公司的賭注押在