IC設計龍頭聯發科(2454)全力搶進5G市場,今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品─天璣8100和天璣8000,採用台積電(2330)5奈米製程,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第1季至第2季陸續
恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)今天宣布,仁寶(2324)運用恩智浦 Layerscape和Layerscape Access系列處理器,支持全新5G整合小型基站(ISC)解決方案,將於2022下半年在日本部署。由於5G訊號需要穿牆或長距離傳輸,訊號衰減快速,需要小型基站增強網路訊號,仁寶IS
板卡大廠技嘉(2376)今天宣布將於2月28日至3月3日參與電信大展MWC,並攜手台達電(2308)為台積電(2330)打造「兩相浸沒式液冷機房」,同時繼續深耕自駕車與Arm伺服器技術,相關技術將於實體展覽與線上展覽中曝光。技嘉指出,Arm為全世界使用比例最高的電信網路架構,技嘉深耕技術發展,設計眾
投行傑富瑞(Jefferies)分析師週二(22日)預計,軟銀集團(SoftBank)為滿足資金缺口,可能會繼續減持中國電商巨頭阿里巴巴的股份。軟銀將透過第2支願景基金投資未上市的初創企業並回購其股份。《路透》報導,傑富瑞分析師Atul Goyal在1份報告中指出,軟銀在上1季度賣出2000萬股阿里
英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)週四表示,如果出現財團收購英國晶片設計商安謀(Arm),英特爾將有意參與其中。《路透》報導,季辛格指出,在美國繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)提議從軟銀集團(SoftBank)手中收購安謀之前,業界就曾討論結盟共組財團。
被開除拒走人 中國CEO吳雄昂打訴訟戰逼宮日本軟銀(SoftBank)把旗下英國晶片設計商安謀(Arm)出售給美國晶片巨頭輝達(Nvidia)的交易告吹後,打算讓安謀在美國公開上市。不過,英國金融時報昨日報導,讓安謀獨立上市計畫可能受到中國合資事業「叛變」和發起訴訟戰的阻礙,已被開除卻拒走人的安謀中
輝達收購安謀(Arm)失敗告終,軟銀打算將安謀上市,但安謀面臨地緣政治考驗,上市路恐困難重重。對於國際半導體廠受限中國政治因素,台經院研究員劉佩真認為,美中兩強爭霸已是常態、長期化趨勢,各廠商應會盡量迴避與中國相關業務上的牽扯,且將持續一段時間。
擁有安謀(ARM)的日本軟銀集團(SoftBank)計畫以660億美元把安謀賣給輝達,遭英美、歐盟監管單位反對,收購案破局。傳出軟銀計畫讓安謀赴美IPO。未料,半路又殺出程咬金,安謀中國CEO吳雄昂(Allen Wu)又將安謀中國告上法院,此舉恐影響安謀IPO進程。
軟銀集團(Softbank)出售安謀(Arm)失敗後,決定重啟IPO(首次公開發行)計劃,不過上市地點將優先選擇紐約,這可能對倫敦造成打擊。《路透》報導,安謀1998年在英國和美國同時上市,直到2016年因出售給軟銀而下市。軟銀執行長孫正義表示,為了充分運用美國投資者對安謀的興趣和分析師的專業知識,
2021年疫情衝擊全球,半導體非但未受影響,反而呈現爆發性成長。全球17家半導體供應鏈廠商獲利逾百億美元,半導體廠資本支出也創下新臺幣4.2兆元的新紀錄。展望2022年,工研院IEK Consulting預估,受惠新興應用、數位轉型以及政策助攻,全球半導體榮景可望延續。
美國晶片製造商輝達(Nvidia Corp)收購安謀(ARM Ltd)失敗讓同行鬆了一口氣,但這兩家晶片公司及其股東仍面臨收購交易破局後的挑戰。輝達昨(8日)正式宣布終止收購英國晶圓設計公司安謀,理由是該交易遭遇「重大的監管挑戰」。輝達和軟銀在雙方聯合的新聞稿中表示,儘管雙方做出了善意的努力,但由於
由於多國反壟斷機構反對,美國繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)與日本軟體銀行週二(八日)共同宣布,輝達收購軟銀旗下英國晶片設計公司安謀(Arm)的交易告吹;軟銀將獲得十二.五億美元(約三四八億台幣)的分手費(解約費),並計畫在本會計年度結束前讓安謀公開上市(IPO)。
輝達收購安謀(Arm)失敗告終,日前環球晶圓併購德國世創(Siltronic)也失利,各國瀰漫晶片保護主義氛圍。台經院研究員暨總監劉佩真認為,自美中科技戰後,各國加強保護自家優勢資產,雖使併購案減少,但也阻絕中國併購海外優質企業,中國半導體快速成長將持續受挫,台灣半導體優勢版圖不會改變。
打造晶圓代工加速器 17初創夥伴 數台廠入列英特爾積極跨足晶圓代工服務(IFS),昨大張旗鼓宣布推出生態系聯盟的加速器,生態系聯盟十七個初創夥伴涵蓋電子設計自動化(EDA)、智慧財產(IP)和設計服務領域,以協助客戶在英特爾晶圓代工製造平台上加速創新;英特爾並將額外挹注十億美元(約二七八億台幣)資金
在輝達(NVIDIA)收購安謀(Arm)計畫告吹後,軟銀集團(SoftBank)今(8日)公布2021財年第3季利潤僅290億日圓(約台幣70億),和去年同期利潤超過1.1兆日圓(約台幣2653億)相比,暴跌超過97%。軟銀本來打算以660億美元(新台幣1.84兆元)將安謀賣給輝達,不過,交易案受到
輝達收購安謀(Arm)案失敗告終,日前環球晶併購德國世創(Siltronic)也失利,各國瀰漫晶片保護主義氛圍。台經院研究員暨總監劉佩真認為,自美中科技戰後,各國加強保護自家優勢資產,雖使併購案減少,但也阻絕中國併購海外優質企業,中國半導體快速成長將持續受挫,台灣半導體優勢版圖不會改變。
英特爾(Intel)進軍晶圓代工服務(IFS),去年陸續挖角台積電美國子公司IP相關高階主管與工程師,並仿台積電建立生態系聯盟,英特爾今宣布推出加速器,加速器為一個全方位的生態系聯盟,為客戶設計需求提供全方位的解決方案和服務。據了解,目前擔任英特爾生態系統高級總監Lluis Paris,去年8月就任
3名知情人士向英媒透露,在美國、英國和歐盟的監管機構對全球半導體產業競爭的影響表示擔憂後,軟銀(SoftBank)以660億美元(約新台幣1.8兆)將英國晶片設計公司安謀(Arm)出售給美國繪圖晶片廠輝達(Nvidia)的交易週一(7日)以失敗告終。
在新科技投資上屢屢成為焦點的日本軟體銀行(SoftBank)創辦人孫正義,睽違3年後、2021年4月以約444億美元身家重返富比世(Forbes)雜誌日本排行首富寶座,淨資產是其2020年的兩倍多。不過,隨著全球百年大疫跨入第3年,這位領導設立兩期「願景基金」(Vision Fund)的激進投資大亨
環球晶公開收購世創一案未能於交易截止日前取得德國政府核准,台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示,主要是各國保護主義崛起影響,環球晶仍可自行擴充產能壯大。半導體矽晶圓廠環球晶經過長達14個月的努力,規劃以新台幣53億元收購德商世創(Siltronic)一案,陸續獲得德國、奧地利、韓國、台灣、新加坡、