全球半導體測試介面領導廠商中華精測(6510)今(3)日公布5月營收達3.53億元,月增3%、年成長67.8% ; 累計前5月營收達15.97 億元,年成長達 55.7%。公司今董事會並選出新任董事長林國豐。精測表示,5月營收成長動能來自垂直探針卡( VPC; Vertical Probe Card
美媒Axios引述知情人士指出,Google正和三星合作開發用於自家手機和筆電的處理器晶片, 這款代號「Whitechapel(白教堂)」已有重大進展,最快明年Google的Pixel手機可望搭載,最終也會用於Chromebook筆電。報導說,此舉可有助於Google提高在智慧手機市場的競爭力,如蘋
美國股市日前經歷過幾次大幅修正,有專家建議可趁機逢低買進,日本軟銀集團創辦人孫正義也最新表示,現在正是趁便宜進場的時機。《彭博》報導,日本軟銀集團創辦人兼執行長孫正義,2日在紐約的一次非公開會議上對基金經理和金融機構表示,美股經歷過日前的幾波大幅下跌後,現在正是逢低買進的時機。
看好消費性產品搭載聲控應用趨勢及高階音訊處理的市場需求,國家級投資公司台杉領投DSP Concepts(美商迪思比股份有限公司),該公司專注於高階嵌入式數位音訊開發應用。此次B輪共同投資者,包括,BMW i Ventures(A輪領投後續投B輪),及Sony Innovation Fund、Medi
日系系統級晶片(SoC)供應商Socionext與鴻海和美商Network Optix攜手合作,打造具備高擴充性的邊緣AI伺服器解決方案,並做成高性能無風扇Edge-AI伺服器「BOXiedge」,配合搭載相關軟體,將可立即支援市面上多款網路相機,應用在工業互聯網AI領域。
力晶集團今舉行「Computing in Memory整合技術平台發表會」,董事長黃崇仁表示,5G講人工智慧(AI)、物聯網(IoT),需求大量資料與快速傳輸速度,力晶此創新技術平台可整合記憶體與邏輯晶片,能提升20倍運算效能、10倍節能效率,且朝向綠色晶片(Green Chip)發展,將積極搶攻A
科技創新最迷人之處,永遠有一群不滿現況者,前仆後繼想要打倒巨頭壟斷,貿易戰就給了台廠一個合縱連橫的好機會。在ARM的架構下,台積電(2330)揪伴高通、輝達,甚至聯發科(2454)、海思等,有機會在HPC(高速運算)晶片領域超車英特爾;而聯發科卡位中國「去美化」的關鍵時刻,搶先高通發表首顆5G單晶片
聯發科(2454)今日發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000,鎖定高端旗艦智慧手機,採用7奈米製程,標榜全球最快最省電的手機晶片,聯發科總經理陳冠州表示,天璣1000是聯發科在5G投入的結晶,天璣是北斗七星之一,指引著5G時代的方向,以此命名5G解決方案,象徵聯發科是5G時代的領跑者、技
台灣AI新創沛星互動科技(Appier)今日宣佈獲得多家投資者共同挹注 8000 萬美元D輪資金 (近25億新台幣),包括閎鼎資本 (TGVest Capital)、厚安創新基金 (HOPU-Arm Innovation Fund)、淡馬錫控股 (Temasek Holdings) 旗下蘭亭投資國際
全球高效能運算技術領導廠商安謀(Arm)台灣總裁由原掌管台灣銷售事業部與應用工程部的副總裁曾志光新升任,他將以豐富的營運管理和產業經驗,負責台灣市場整體營運,帶領台灣團隊邁向新的里程碑。原任Arm台灣總經理謝弘輝轉任Arm全球創新暨投資副總裁,負責Arm策略新商機的開發,同時為台灣Arm IoT F
科技網站Mac Rumors報導,蘋果公司過去幾年來發生過數例受英特爾(Intel)晶片延遲影響,衝擊到蘋果發表新產品的計畫,蘋果也一直傳出正在打造自行設計的晶片,以便新產品上市時間可依照自身需要或技術改良推出;最新進展在於蘋果傳出一項代號「Kalamata」計畫,員工正合作讓iPhone手機、iP
美國商務部長羅斯日前表示,將很快向美企發許可證,允許他們向華為出售零組件。中國媒體在報導此消息時,都強調美企離不開華為和中國市場,但分析人士指出,脫離了美國的零組件,華為可能僅憑中國市場就能生存,但想在國際市場上壯大並不容易。 根據美國之音報導,華為創辦人任正非多次表示,即使高通和美國其他供應商不向
鴻海(2317)於昨(5)日開幕的中國進博會,首度展出半導體晶片、8K應用布局,尤其半導體晶片研發生產都在台灣,8K則是以夏普品牌打進市場。鴻海為全球最大的電子科技製造服務商,為連續第二年參與進博會,主題為「創新智造未來」。鴻海展出基於ARM處理器架構的機器視覺晶片、NB-IoT(窄頻物聯網)晶片、
三星電子10月下旬才推出新一代行動處理器 Exynos 990,但面對競爭對手高通(Qualcomm)所研發的行動處理器在性能上越來越強大,三星已決定停止自行研發CPU核心的計畫,位於德州奧斯汀半導體工廠的研發部門將裁撤,未來將恢復採用安謀(ARM Holdings)核心。此舉凸顯在當前競爭激烈的環
工研院新科院士焦佑鈞1987年接下華邦電子董事長重任,歷經記憶體產業最震盪劇烈的歲月,不斷聚焦突圍找出產品定位。從曾經大虧百億元,如今位居全球SPI NOR Flash最大供應商。華邦電子的第四個10年,焦佑鈞期許以建立隱形冠軍的價值,追求穩健發展、永續經營的未來。
根據彭博和Appleinsider報導,蘋果計畫在明年推出市場期待已久的5G版iPhone,也將發表擴增實境(AR)智慧眼鏡、ARM 架構的麥金塔電腦,以及具睡眠追蹤功能的Apple Watch。5G版iPhone 結合AR應用程式5G版iPhone不僅支援5G網路,搭載功能更強大的處理器,還有後置
美國在今年對華為及其附屬公司進行出口管制後,英國手機晶片設計大廠安謀(ARM)也宣佈暫停與華為相關業務往來;多家中國媒體報導,25日安謀中國執行董事長兼CEO吳雄昂明確表示,安謀與華為之間緊密合作,將持續為華為供貨。在美國對華為技術封鎖後,全球多家電信業者及晶片廠商為符合美國監管規定,多宣佈暫停與華
5G商轉箭在弦上,台灣大哥大在經濟部工業局的支持下,攜手超過50家產業,今日在新莊棒球場舉行「5G 超盟」誓師大會,台灣大指出,將以5G智慧棒球場服務為主題,共同發展5G 相關應用服務,且希望藉由 5G 超盟平台,整合富邦集團資源、連結法人及產業能量,共建嶄新的 5G 生態系,打造台灣成為 5G 的
美中貿易戰新商機美中貿易戰開打,加上華為風暴衝擊,迫使中國必須加速「去美化」(去除美國供應鏈)行動,根據供應鏈消息,中國近來積極尋找非美系供應商,以中國、台灣為主,台灣IC設計廠智原(3035)、晶心科(6533)來自中國客戶的專案已見到明顯增加,兩家公司樂觀看待美中貿易戰帶來的全新機會。
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出新款產品-高通215行動平台,鎖定需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗,高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示,高通215行動平台搭載64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程