蘋果傳言2023的iPhone 15將淘汰Lightning接孔,首度採用USB-C充電孔,成為首款USB-C的iPhone。不過蘋果終於願意推動10年來第一次的充電孔大變革,主因恐怕還是來自歐盟壓力,歐盟推動電子產品統一採用USB-C充電孔。而蘋果的Lightning過去因傳輸速度不如USB-C,早就為人詬病,只是蘋果礙於龐大的授權金,而遲遲不肯改變。
Motorola下半年似乎火力全開,有2大旗艦手機準備登場,不只有摺疊手機,還有全球首款2億畫素手機報到;沒意外的話,都將採用高通最新的S8+ Gen1 處理器。
大摩近日發布報告示警,除了台積電以外,所有晶圓代工廠今年Q3產能利用率都將下滑,代工廠客戶甚至可能違反長期協議,而削減訂單。根據大摩最新報告,礙於雲端半導體、桌機需求恐怕會在下半年出現疲態,代工廠的客戶可能違反長期協議,並縮減晶圓訂單,或者過多的晶片庫存可能會被註銷。除台積電以外,所有晶圓代工廠的下
Sony新旗艦Xperia 1 IV宣布到貨,5月22日以前搶先預購者,可自5月24日起至原預購通路搶先領機。除了預購禮,於全台Sony Mobile行動通訊專賣店及Sony直營店預購Xperia 1 IV者,明日首發領機,每位提供1,000元郵政禮券或1,000元全家禮物卡(依門市公告為準)。
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的5G連接,為用戶帶來更完整的高品質5G體驗,預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第3季於市場亮相。
華碩官方稍早確認,今年度將會推出新一代的電競旗艦手機 ROG Phone,並搭載高通甫推出的頂規晶片「Snapdragon 8+ Gen 1」…
高通上週推出自家的新一版頂規晶片「Snapdragon 8+ Gen 1」,作為既有旗艦晶片「Snapdragon 8 Gen 1」的升級版…
中國封城與通膨重創消費景氣,手機砍單潮一波又一波,天風國際證券分析師郭明錤指出,主要中國Android品牌手機3月底以來又再度砍了約1億支訂單,使得聯發科(2454)與高通大砍下半年5G晶片訂單,聯發科第4季訂單大砍30-35%,高通砍了10-15%,近期一些跌深股票可能有搶反彈的機會,但建議投資人
微軟創辦人比爾蓋茲(Bill Gates)近日接受Reddit論壇鄉民提問,他在領英PO出這次與鄉民「開講」的10大亮點,從綠色能源、氣候暖化、武肺疫苗分配、農業天南地北聊天。有鄉民問,「錢花在哪兒最開心?」蓋茲幽默回答,買漢堡、漂亮的網球拍及很棒的串流媒體服務,但最令人高興的就是為貧困國家提供疫苗
目前駕駛越來越依賴手機,透過連接系統直接進行導航等功能,而 iOS 與 Android 之間的競爭相當激烈,近日保險公司「Jerry」針對安全駕駛進行調查及統計,意外發現 Android 手機導航的駕駛更加安全。
即將告別過去陽春耐操商用車形象,下一代 Toyota Innova 將把重心放在家庭客群,其關鍵就是新的 TNGA 平台與油電引擎注入,能帶來更舒適且節能的強勢競爭力!
暴雪正式宣布,《暗黑破壞神 永生不朽》即將開啟亞太伺服器,包含台灣在內,預計於 6 月 23 日 Windows PC、Android、iOS 等平台上線。
研調機構 Counterpoint 釋出最新報告,統計 2022 年第一季智慧手機市場收入,蘋果成為大贏家,幾乎一半的錢都被 iPhone 拿走。
小尺寸手機在Android陣營正在消失中!觀察整體手機市場,尺寸有愈大愈放大的趨勢,尤其是在Android手機更是明顯,除了蘋果的iPhone SE3,今年新上市的Android手機恐怕找不到小尺寸。
Google 旗下的 Android 系統一直有「破碎化」難題,由於各家手機品牌高度客製化,想要推送新版本的 Android 更新不容易,一份最新數據更顯示,有超過 7 成的設備,都還在使用 Android 9 以前的舊系統。
微軟創辦人比爾蓋茲(Bill Gates)向來就是 Android 手機的粉絲,因為開放性原因不選擇 iPhone,近期他在 Reddit 論壇接受網友問答,就自曝現在使用摺疊手機,但卻非微軟推出的 Surface Duo。
全球今年第一季最熱銷手機排名出爐,由 iPhone 13 奪下第一;LINE 推出大改版…
華碩正式在官方粉絲團預告,今年將會推出 ROG Phone 6 電競手機,並且率先預告第一項規格。
中國自媒體《極客灣》釋出分析,揭露為何 Android 手機近期的處理器效能表現,整體與蘋果 iPhone 有一定差距…
高通正式發表全新旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Plus Gen 1 ,改由台積電操刀,不僅效能再度升級,續航表現都獲得改善,預計是 Android 手機下半年的最頂規晶片。