晶圓代工龍頭廠台積電股價跌跌不休,大客戶砍單傳言不斷,但公司上週在中國場線上技術論壇中指出,因應客戶需求,公司持續擴產,估計今年5奈米產能約比2020年成長逾4倍,5奈米家族累計客戶設計定案數將超過150個。因5奈米是台積電今明兩年獲利金雞母之一,產能擴增比預期提早到位,顯示客戶需求比預估強勁。
摩根士丹利(Morgan Stanley)3日報告分析中國半導體產業,持續看到中國的AI雲端半導體正在本土化,如阿里巴巴和龍芯最近都發佈了最新的雲端相關處理器。在電腦半導體方面,阿里雲發佈最新的雲基礎設施處理器(CIPU),將取代CPU成為阿里未來的雲端計算核心。GIPU將連接伺服器硬體和雲端虛擬機
台灣環球晶宣佈將在美國德州投資50億美元,興建美國最大的12吋矽晶圓廠,對此,美國商務部助理部長哈里斯(Grant Harris)指出,美國的晶片產業鏈將因環球晶的投資變得完整,他說,「對美國晶片製造業而言,這項投資確實將顛覆局面(game changer)」。
處理器大廠超微(AMD)即將推出Zen 4架構的中央處理器(CPU),業界新傳出內部指令集晶片出現過熱問題,是否會影響推出進度延後,甚至波及台積電(2330)等供應鏈將有待觀察。AMD今年5月下旬宣布將推出Ryzen 7000 系列桌上型處理器,為Zen 4的架構,採用台積電5奈米製程,估計效能提升
俄羅斯遭歐美核彈級制裁後,中國汲汲營營找出降低犯台被制裁的應對策略,尤其對半導體領域憂心忡忡。中國科學院學者建議,採用開放的 RISC-V 架構開發不同的生態系統,並將其擴展到 「一帶一路」 國家。此策略遭到業內人士吐槽,直言中國在晶圓、光阻劑、特殊氣體以及EDA這些必要產品全仰賴外國,想藉此脫離美
聯發科(2454)積極卡位5G市場,今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台,聯發科表示,天璣9000+再次突破旗艦頂級5G體驗,成為5G時代的技術,天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢,為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現,預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第3季於市場亮相。
台積電高階製程N3、N2將問世擁有「護國神山」美譽的台積電,除了是台灣半導體產業的領頭羊,更是全球半導體供應鏈中不可或缺的重要角色,握有全球超過5成的市占率,不止如此,近年美國、日本也先後要求台積電赴當地設廠,可見半導體供應鏈的穩定性越來越受到國際重視。
板卡大廠華擎(3515)去年12月股價觸及波段高點291元,今年以來烏俄戰爭重挫歐洲需求,通膨衝擊美國買氣,華擎月線已6連黑,今天在大盤崩盤下盤中觸及波段低點122元,終場收在123元,7個月內股價縮水幅度超過1倍,法人指出,考量華擎第2季與第3季的獲利將觸底回升,預期股價下檔空間有限。
連接器供應商嘉澤端子(3533)昨獲美系外資看好旗下業務發展,給予千元目標價,不料今天在大盤走低下,嘉澤股價帶量下殺跌破800元大關,終場收在773元,下跌3.86%,營運團隊明天將在基隆召開股東常會。嘉澤今盤中股價最高來到843元,不料午盤之前跌破平盤價804元還一路下探,終場收在單日低點773元
經濟部研擬修訂「產創條例」,規劃提高半導體研發投資抵減比率、取消先進製程設備投資金額上限等。資誠科技產業研究中心主任鄭雯隆認為,此舉有助於半導體前瞻研發能量與製程技術紮根於台灣本土,維持台灣半導體大廠及供應鏈競爭優勢,但企業須注意最低稅負制稅率提高後,企業實際繳納的稅額可能不增反減,讓政府美意打折,
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,台積電(2330)對第3季和今年全年營收的預測,以及公司對HPC(高效能運算)部門的評論,可能表明這個半導體下行週期會是正常庫存調整的軟著陸或是更廣泛衰退的硬著陸。晶圓代工龍頭台積電今(8)日舉行股東常會,大摩認為,投資人應優先關注管理階層對
蘋果(Apple)昨在WWDC全球開發者大會發表新款筆記型電腦,搭載自家研發的M2處理器;法人指出,M2處理器由台積電(2330)以5奈米製程獨家代工生產,連同封裝也一起統包,預期有助挹注台積電下半年營運。連同封裝統包 有助挹注台積下半年營運
根據IDC最新季度追蹤報告中統計2022年第1季台灣PC(包含桌上型/筆記型電腦/工作站)出貨量為63.3萬台,年增5.6%,達到連續5季正成長表現。儘管桌上型電腦受到DIY桌機市場挖礦熱潮減退影響,與去年同期相比微幅下滑0.6%,筆記型電腦仍因12代Intel CPU的新機與去年積壓的訂單到貨挹注
隨著蘋果年度開發者大會WWDC 2022展開,摩根士丹利(Morgan Stanley)認為,儘管蘋果推出搭載M2晶片的兩款新產品,但具體上市日期仍不明,顯示中國封控的影響仍未解除。根據大摩報告,蘋果推出全新自行設計的處理器M2,具有8核心CPU、10核心GPU。與M1相比,M2處理器的CPU和GP
為解決半導體被美國卡脖子問題,中國想要透過華為海思所研發的小晶片彎道超車,實現半導體自給自足,遭中國專家學者唱衰。中國科學院學者王啟東吐槽,小晶片還有技術障礙需克服,成本控制也是挑戰,現在沒有人知道怎麼解決,因此,使用成熟技術製造尖端晶片「不切實際」。
高通憑藉高端市場優勢,對聯發科展開反擊,直到2021年第4季,高通手機晶片出貨份額僅落後聯發科3個百分點。高通CEO阿蒙(Cristiano Amon)出席達沃斯經濟論壇接受媒體專訪時,談及與聯發科的競爭,他表示,從3G時代開始,已經與聯發科競爭很多年,「我們尊敬這個對手」。但智慧型手機市場很大,高
投資人擔憂雲端資本支出、伺服器訂單削減等因素可能導致伺服器大廠緯穎(6669)成長放緩,昨(26)日緯穎跌停,花旗(Citi)則認為這些擔憂都是多餘的,大企業的訂單仍強勁,持續喊買緯穎,並稱任何進一步的回調都是增持的好機會,目標價1460元。
高盛(Goldman Sachs)報告表示,科技大廠蘋果(Apple)的產品訂單需求將在未來幾個月開始,預計將推動ABF、BT載板需求走強,看好IC載板大廠欣興(3037),目標價520元。PCB廠預計,今年新款iPhone包含4個新機款,2款6.7吋機型和2款6.1吋機型,電池板訂單需求將從6月開
受俄烏戰事和上海封城拖累,美商繪圖晶片大廠輝達 (Nvidia)周三 (25 日) 盤後公布第2季財測不如市場預期,盤後股價一度大跌10%,影響供應鏈台積電股價開盤下跌,盤中走勢也在平盤上下震盪,一度上漲到525元,但又翻黑,最低為522元。
台北國際電腦展正式登場,超微(AMD)與 Nvidia接連重磅發表多款新品,超微發表最新Ryzen7000 CPU,Nvidia發表ARM架構CPU Grace,採用先進封裝技術,並使用更大面積的載板,載板需求可望一路成長,美系券商重申台灣載板三雄正面看法,維持「買進」評等與先前的目標價。