TrendForce表示,儘管第3季終端市場陸續傳出需求減緩雜音,造成部份零組件訂單需求下滑的情況,但現階段在晶圓代工廠新建產能尚未開出的情況下,產能吃緊情況仍將持續,加上部份客戶訂單尚未完全消化,預期下半年全球前10大IC設計業者營收仍將持續成長,只是成長幅度可能有限。
研調機構IC Insights看好半導體銷售到今年底都將保持強勁力道,全球前15大半導體廠第3季營收可望季增7%,其中,晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 第3季營收約可季增11%,第4季再季增4%,下半年營收將比上半年增長14%,全年營收將成長24%。
美國晶片大廠「英特爾(Intel)」日前宣佈,計畫將在未來10年內、斥資高達800億歐元(約新台幣2.6兆元)在歐洲興建至少2家晶圓廠。對此《華爾街日報》認為,英特爾的救星的確在歐洲,但認為英特爾若想縮小與台積電在晶片代工業務方面差距,需要的不僅僅是增加晶圓廠,關鍵是必須從荷蘭半導體設備巨擘「艾司摩
受惠於ABF載板以及BT載板價格不斷上漲,高盛看好景碩(3189)前景,調升目標股價至300元,維持在買入評級。高盛報告指出,短期來看,ABF載板以及BT載板售價上漲,有助於提升景碩獲利,預計景碩在第3季收益會有意外性的提升。此外,蘋果即將推出的新iPhone也有助於景碩收益,並看好新機型會帶動景碩
高速傳輸晶片廠祥碩(5269)近來受到外資青睞,頻頻調升目標價,美系外資出具最新報告,上修祥碩今年獲利與目標價預估,看好祥碩在USB4領域具技術領先地位,在新品貢獻下,2022-2023年獲利成長強勁,將祥碩目標價從2250元上修至2400元。
為提醒投資人交易風險,證交所與櫃買中心祭出當沖占比過高有價證券警示機制,今日共有3檔股票因當沖佔比超過六成,遭列當沖警示股。上市股票有景碩(3189)、康普(4739);上櫃股票有撼訊(6150)。分析3檔股票受市場高度關注原因:ABF三雄之一景碩,因美系外資看好景碩ABF產品每季報價將季增1~5%