蘋果週一發表2款高階筆電MacBook Pro,內建自行研發的晶片M1 Pro與 M1 Max,凸顯蘋果加速與合作15年的英特爾斷開,並將其筆電與個人電腦產業其他產品區隔的戰略。這是今年以來蘋果在線上舉行第三次產品發表會。週一蘋果股價收漲1.2%。
阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥週二(19日)於2021雲棲大會開幕首日,發布自家研發的雲端晶片「倚天710」,號稱業界性能最強的ARM伺服器晶片,希望藉此強化雲端運算能力,與亞馬遜、微軟等科技公司展開競爭。綜合媒體報導,阿里巴巴新推出的倚天710,採用5奈米製程,性能超過業界標準20%,能效比提升50
高盛(Goldman Sachs)看好ABF載板產業,在內容升級趨勢支持下,高盛認為,定價可能優於預期。基於有利的ABF、BT載板需求,高盛看好載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)公佈強勁的Q3業績,高盛調高3大廠的年淨利潤預測,並維持買入評級。
美國穩居晶圓代工龍頭台積電的最大市場,今年第三季美國占台積電營收比重達六十五%,較去年同期增加六個百分點;中國占比僅十一%,較去年同期的二十二%腰斬。美中貿易戰對兩國的半導體競爭力消長明顯。中國占比僅11% 較去年同期腰斬美國媒體CNBC刊出其對台積電亞利桑那州鳳凰城晶圓二十一廠的訪問;台積電主管現
美國市場是晶圓代工龍頭台積電(2330)最大市場,第3季佔營收比重達65%,遙遙領先中國市場佔營收比11%,台灣受惠轉單與群聚效應,第2大市場,第3季佔台積電營收比為13%。美國媒體CNBC刊出對台積電位於亞利桑那州鳳凰城晶圓21廠的訪問,依據台積電主管現場介紹,該廠區將生產5奈米製程,也將是美國最
由於全球晶片荒仍未緩解,預估未來先進印刷電路板(PCB)需求將維持強勁,知情人士週一(4日)透露,三星將計畫於越南工廠投入約1兆韓元(約234億台幣),增加FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝)電路板產量。韓媒《韓國時報》報導,知情人士認為,三星選擇韓國作為新投資地的可能性較小,再加上三星電機的越南工廠將
美國第二季GDP季增6.7%,9月芝加哥PMI報64.7,皆符合預期,而參眾兩院通過臨時開支法案,以避政府關門情況發生,美股依舊呈現跌勢,四大指數跌幅介於1.59至0.18%。指標股AMD漲逾2%、台積電ADR漲0.03%,蘋果、特斯拉跌幅在1%以內。
中國近日發布具體指標執行「能耗雙控」,減少碳排放和控制能源消耗,以滿足環境目標,同時也因應不斷攀升的煤炭、天然氣價格。隨著科技業在今年反彈,對於電力的需求持續高於預期及允許的範圍。大和資本市場(Daiwa Capital Markets)指出,限電導致減產將加劇先前因疫情引發的供應鏈問題。
週二10年期美債殖利率突破 1.5%,科技股承壓,艾司摩爾、應材、台積電 ADR走低,加上美國面臨債務上限問題,終場四大指數全面下跌,跌幅介在1.63%~3.80%之間,其中以費城半導體指數跌幅最深。能耗雙控政策對PCB股造成的影響較大,市場也擔心中國企業出口情況生變,恐將影響貨櫃航運股營運表現,週
超微半導體(AMD)總裁兼執行長蘇姿丰(Lisa Su)週一(27日)表示,全球晶片短缺將在明年下半年緩解,但警告上半年可能仍然維持緊繃狀態。《CNBC》報導,在疫情造成供應鏈瓶頸後,晶片製造商正努力追趕需求。蘇姿丰指出,去年就有所計畫的晶片廠,很可能在未來幾個月開始生產晶片,有助於緩解PC零件及其
電子產業近來陸續傳出雜音,包括晶圓代工、記憶體、手機相關等皆有供應緊俏可能快觸頂的傳言。然而ABF載板為少數未來兩年供應仍然吃緊的產業,南電(8046)、景碩(3189)、欣興(3037)受到內外資高度青睞,後市值得期待。ABF載板供不應求,產業前景看俏。南電指出,因電腦、網通、車用電子等需求強勁,
美國總統拜登(Joe Biden)22日宣布30位總統科技顧問會議(PCAST)成員名單,其中包含出身台灣的超微半導體(AMD)總裁兼執行長蘇姿丰(Lisa Su)。白宮22日聲明表示,拜登宣布30名美國最傑出的科技領袖加入總統科技顧問會議,PCAST是負責向總統和白宮提出科學、技術和創新政策建議的
一直以來,俄羅斯以強大的軍事實力著稱,但在半導體等領域卻表現平平。《俄羅斯衛星通訊社》20日引述俄國最大商業報紙《生意人報》(kommersant)報導稱,俄羅斯NM-Tex公司在俄工貿部支持下,從台灣的聯華電子公司聘請幾十位專家,他們將幫助在俄建立半導體微電路生產。
美系外資出具最新報告看好PCB載板欣興(3037),受惠iPhone、iPad、Airpods等新品拉貨,加上ABF載板供不應求,下半年營收可望較上半年大增21%,毛利率上揚5.5個百分點,重申買進評等,目標價230元。美系外資指出,欣興為蘋果今年新品一大主要AiP 供應商,今年拿下20%市佔率,B
ABF載板供不應求,高盛維持對欣興(3037)的正面看法,不僅是ABF需求和價格更佳,也有強勁的蘋果產品拉動需求,更相信新興將有望重返蘋果BT載板供應,因此重申欣興評級為「買入」,目標價為230元。高盛最新報告還指出,預計欣興的FPC/HDI的業務收入,可望在2021年下半年獲得改善,並預計隨著AM
TrendForce表示,儘管第3季終端市場陸續傳出需求減緩雜音,造成部份零組件訂單需求下滑的情況,但現階段在晶圓代工廠新建產能尚未開出的情況下,產能吃緊情況仍將持續,加上部份客戶訂單尚未完全消化,預期下半年全球前10大IC設計業者營收仍將持續成長,只是成長幅度可能有限。
研調機構IC Insights看好半導體銷售到今年底都將保持強勁力道,全球前15大半導體廠第3季營收可望季增7%,其中,晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 第3季營收約可季增11%,第4季再季增4%,下半年營收將比上半年增長14%,全年營收將成長24%。
美國晶片大廠「英特爾(Intel)」日前宣佈,計畫將在未來10年內、斥資高達800億歐元(約新台幣2.6兆元)在歐洲興建至少2家晶圓廠。對此《華爾街日報》認為,英特爾的救星的確在歐洲,但認為英特爾若想縮小與台積電在晶片代工業務方面差距,需要的不僅僅是增加晶圓廠,關鍵是必須從荷蘭半導體設備巨擘「艾司摩
受惠於ABF載板以及BT載板價格不斷上漲,高盛看好景碩(3189)前景,調升目標股價至300元,維持在買入評級。高盛報告指出,短期來看,ABF載板以及BT載板售價上漲,有助於提升景碩獲利,預計景碩在第3季收益會有意外性的提升。此外,蘋果即將推出的新iPhone也有助於景碩收益,並看好新機型會帶動景碩
高速傳輸晶片廠祥碩(5269)近來受到外資青睞,頻頻調升目標價,美系外資出具最新報告,上修祥碩今年獲利與目標價預估,看好祥碩在USB4領域具技術領先地位,在新品貢獻下,2022-2023年獲利成長強勁,將祥碩目標價從2250元上修至2400元。