週二10年期美債殖利率突破 1.5%,科技股承壓,艾司摩爾、應材、台積電 ADR走低,加上美國面臨債務上限問題,終場四大指數全面下跌,跌幅介在1.63%~3.80%之間,其中以費城半導體指數跌幅最深。能耗雙控政策對PCB股造成的影響較大,市場也擔心中國企業出口情況生變,恐將影響貨櫃航運股營運表現,週
筆電充電器有望統一使用 USB Type-C,不再需要額外攜帶厚重的變壓器。USB-IF 正式許可全新的 USB Type-C 2.1 修訂規格,大幅提升充電速度。
超微半導體(AMD)總裁兼執行長蘇姿丰(Lisa Su)週一(27日)表示,全球晶片短缺將在明年下半年緩解,但警告上半年可能仍然維持緊繃狀態。《CNBC》報導,在疫情造成供應鏈瓶頸後,晶片製造商正努力追趕需求。蘇姿丰指出,去年就有所計畫的晶片廠,很可能在未來幾個月開始生產晶片,有助於緩解PC零件及其
根據外媒《Wccftech》的報導,Intel(英特爾)第 12 代 Alder Lake 旗艦款處理器的最新跑分已經被洩漏出來,跑分顯示這次 Intel 處理器在各方測試均大勝 AMD(超微)的旗艦處理器,兩者差距最高可達 27% 之多......
電子產業近來陸續傳出雜音,包括晶圓代工、記憶體、手機相關等皆有供應緊俏可能快觸頂的傳言。然而ABF載板為少數未來兩年供應仍然吃緊的產業,南電(8046)、景碩(3189)、欣興(3037)受到內外資高度青睞,後市值得期待。ABF載板供不應求,產業前景看俏。南電指出,因電腦、網通、車用電子等需求強勁,
微軟不再堅持 Windows 11 的最低硬體需求,官方不鼓勵卻也默許舊電腦升級,然而需要手動 ISO 自行安裝,近期外媒透過安裝測試版還發現,官方會跳出警告表示,規格不符的電腦升級要付出代價。
關於關於 Intel(英特爾)第 12 代 Alder Lake 處理器的規格已於週一(9/20)曝光,根據外媒《Wccftech》的報導,其第 12 代頂規的 Core i9-12900K 處理器又有最新跑分曝光。
「台南女兒」很厲害!新任美國總統科技顧問蘇姿丰出生於台南,她跟父親蘇春槐、母親羅淑雅都曾於2018年獲選台南市卓越市民,創下台南首度一家3人同時獲獎的紀錄。蘇春槐、羅淑雅早年遠赴海外,胼手胝足、白手起家,也是成功創業典範。蘇姿丰是由祖母帶到3歲大時才隨父母移居美國,自小功課超好,24歲就拿到麻省理工
美國總統拜登(Joe Biden)22日宣布30位總統科技顧問會議(PCAST)成員名單,其中包含出身台灣的超微半導體(AMD)總裁兼執行長蘇姿丰(Lisa Su)。白宮22日聲明表示,拜登宣布30名美國最傑出的科技領袖加入總統科技顧問會議,PCAST是負責向總統和白宮提出科學、技術和創新政策建議的
白宮今天公布30位總統科技顧問會議成員名單,其中包括出身台灣的微處理器大廠超微(AMD)總裁兼執行長蘇姿丰(Lisa Su)。根據白宮的簡介,蘇姿丰是電氣工程師,也是半導體與高效能處理器專家,發明以銅取代鋁連接電腦晶片的新方法,從而使半導體效能提高20%。
微軟即將於今晚 11 點舉辦 Surface 發表會,屆時將公開新一代的筆電產品,並全用上 Windows 11 系統,其中焦點包含 Surface Pro 以及使用 Android 系統的雙螢幕手機。
一直以來,俄羅斯以強大的軍事實力著稱,但在半導體等領域卻表現平平。《俄羅斯衛星通訊社》20日引述俄國最大商業報紙《生意人報》(kommersant)報導稱,俄羅斯NM-Tex公司在俄工貿部支持下,從台灣的聯華電子公司聘請幾十位專家,他們將幫助在俄建立半導體微電路生產。
三星(Samsung)預計於 2022 年初的新 Galaxy S22(暫名)旗艦,外傳該手機將會推出三星與 AMD(超微)合作開發的 Exynos 2200 處理器,以及在部分國家上市的高通(Qualcomm)兩種版本......
隨著 Galaxy S21、Galaxy Z 系列等機款陸續上市,三星 2021 年重點產品已全數登場,準備著眼下一代 Galaxy S 旗艦。根據外媒《9to5google》統整,三星明年會發表近 4 年最「迷你」的旗艦手機。
關於三星(Samsung)2022 年旗艦 Galaxy S22 系列,國外知名爆料客《IceUniverse》又再次在他的推特上透露了不少有關於 Galaxy S22 系列的一些規格與細節,包括 Exynos 2200 處理器以及 Galaxy S22 Ultra 的充電以及相機方面的規格......
儘管新機仍未正式上市,且蘋果在發表會上也罕見未提相關數字,但據跑分平台 Geekbench 上先行曝光的數據…
美系外資出具最新報告看好PCB載板欣興(3037),受惠iPhone、iPad、Airpods等新品拉貨,加上ABF載板供不應求,下半年營收可望較上半年大增21%,毛利率上揚5.5個百分點,重申買進評等,目標價230元。美系外資指出,欣興為蘋果今年新品一大主要AiP 供應商,今年拿下20%市佔率,B
ABF載板供不應求,高盛維持對欣興(3037)的正面看法,不僅是ABF需求和價格更佳,也有強勁的蘋果產品拉動需求,更相信新興將有望重返蘋果BT載板供應,因此重申欣興評級為「買入」,目標價為230元。高盛最新報告還指出,預計欣興的FPC/HDI的業務收入,可望在2021年下半年獲得改善,並預計隨著AM
TrendForce表示,儘管第3季終端市場陸續傳出需求減緩雜音,造成部份零組件訂單需求下滑的情況,但現階段在晶圓代工廠新建產能尚未開出的情況下,產能吃緊情況仍將持續,加上部份客戶訂單尚未完全消化,預期下半年全球前10大IC設計業者營收仍將持續成長,只是成長幅度可能有限。