外資大和證券表示,從今年Computex觀察,聯發科(2454)是大贏家,智慧手機方面將於第3季推出大小核(big.LITTLE)架構的8核心晶片,可望搶下高通的高階市場。雙A品牌的平板電腦也採用聯發科MT8125晶片,對抗中國白牌平板。大和證券分析師陳慧明表示,今年的台北國際電腦展Computex
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)董事長張忠謀昨出席聆聽重要合作夥伴高通、安謀高層的專題演講,他看好雲端發展,認為是驅動行動裝置成長的主力。也因行動裝置產品盛行,與高通、安謀持續密切合作,台積電估今年全年28奈米出貨量將高達150萬片,年增3倍之多。
外資買超晶圓雙雄2013年台北國際電腦展開展,台積電(2330)的國際主要客戶高通、安謀、nVIDIA等推出新產品參展,法人看好台積電將是先進製程的贏家。外資法人昨買超晶圓雙雄台積電、聯電(2303),其中聯電被買超張數高達逾4.5萬張,推升股價雙雙收紅。
晶圓代工大廠台積電(2330)昨與美商賽靈思 (Xilinx)共同宣佈,雙方聯手推動賽靈思的「FinFast」專案計畫,即賽靈思採台積電先進的16奈米FinFET製程技術、打造新一代的可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片,預計今年推出16FinFET測試晶片,首款產品將於2014年問市。
幾乎與聯電集團旗下智原科技畫上等號的林孝平,前年自立門戶創業円星科技,他希望打造円星成為矽智財(IP)精品店,3年內實現為亞洲最大IP公司,円星已成為台積電矽智財聯盟成員。曾帶領智原一路成長林孝平是美國加州大學電機碩士,回台後曾在全球最大的IC設計軟體益華電腦(Cadence)工作過,1987年加入
矽智財(Silicon Intellectual Property)是指一種事先定義、經驗證、可重複使用的功能組塊。隨著晶片設計的複雜化與晶片整合的快速發展,使用矽智財成為縮短產品開發時間的最佳選擇,且是無法阻擋的趨勢。全球最大、且最有名的矽智財公司就是近幾年來縱橫行動裝置市場的ARM,以授權生產的
晶圓代工大廠台積電(2330)昨盤中一度達109.5元的還原權值後的歷史天價,市值與全球半導體龍頭英特爾拉近。台積電共同營運長蔣尚義昨表示,面對英特爾積極跨足代工,台積電的20、16奈米打破摩爾定律,縮短為1年推進1代製程,追趕英特爾技術,避免被搶單。
智慧型手持式電子產品當道,推升包括IC載板、軟板、多層軟硬結合板、高密度連結板(High Density Interconnection; HDI)及ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)任意層等需求不墜,帶動多家印刷電路板(PCB)廠去年營運、獲利大豐收。
晶圓代工大廠台積電(2330)16奈米FinFET製程技術,首獲全球IP供應領導廠商安謀(ARM)青睞,雙方合作完成新一代處理器產品設計定案(tape-out),市場預估今年底展開試量產。台積電昨與ARM共同宣佈,完成首件採用16奈米FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設
回顧PC產業龍頭廠英特爾(Intel)與台灣合作往來,台灣曾在寬頻無線技術WiMAX踢到大鐵板,產官學被英特爾耍得灰頭土臉,這次英特爾與工研院、記憶體業攜手合作行動裝置應用的3D IC研發計畫,是否會重蹈WiMAX到頭來一場空的覆轍?2005年間,英特爾欲推展無線寬頻技術WiMAX,作為進入電信領域
英國晶片設計公司安謀(ARM)搶下行動裝置市場大片江山,讓在個人電腦(PC)領域霸主的英特爾漸受威脅。看好台灣產業供應鏈競爭優勢,英特爾來台與工研院、業界結盟進行3D IC的記憶體研發計畫,切入高輸入/輸出(I/O)及高頻應用技術,企圖打進手機等行動裝置市場,與競爭對手安謀一分高下。
外資美林證券表示,今年DRAM產業看好,主要是全球廠商沒有新增產能,DRAM需求持續走揚,尤其是下半年。專家表示,DRAM從去年第四季至今均呈現淡季不淡,全球市占率最強仍為韓廠,台灣的南科(2408)擠入前5名。美銀美林證券全球半導體分析師何浩銘(Dan Heyler)表示,今明兩年將是全球半導體業
行動裝置大爆發,牽動最上游的半導體晶圓三強爭霸戰,也改變舊有的勢力版圖。過去安謀(ARM)架構獨占智慧型手機,英特爾(Intel)架構獨占PC市場,不過隨著手機與筆電的界線愈來愈模糊,過去曾有過合作關係的台積電、英特爾及三星(Samsung),現在是朋友、也是敵人。
總部位於英國的矽智財大廠安謀(ARM),是半導體界的後起之秀,過去5年股價漲了將近10倍。包括高盛、花旗、摩根士丹利多家外資證券都預估,未來5年,安謀每年稅後純益(EPS)增幅可達2成以上,而它最大收益來源,就是對每片晶片收取權利金,客戶賣的晶片愈多,安謀愈有賺頭。
微軟陣營與蘋果的平板電腦市場大戰,在銷售管道有限下,起跑似不順利。彭博報導,Wintel(微軟+英特爾)廠商推出搭載最新版視窗作業系統的超過12款平板電腦當中,僅5款能透過美國通路購買得到,微軟首台平板電腦Surface初期需求似乎不如預期。
外資巴克萊證券表示,IC載板大廠景碩,可望受惠蘋果及聯發科訂單,未來3年每年EPS平均有2成漲幅,營收也有12%增幅。因此上修景碩12個月目標價,從120元調升至130元。巴克萊表示,景碩將是蘋果轉單的主要受惠者,主要基於三大理由。首先,景碩過去受到大客戶高通、聯發科、德州儀器等青睞,而且價格具競爭
電源管理IC大廠立錡(6286)昨召開第三季法說會,受到PC出貨衰退、Windows8效應不如預期影響,第四季營收可能季減1~11%,毛利率可能落在37~40%之間,合併營業利益率14~17%,都較第三季滑落,立錡副總經理張國城表示,智慧型手機、平板電腦與電視應用需求較佳,將是第四季營收主力。
瑞信證券指出,台積電2014年起,將成為蘋果A8處理器的供應商,不過三星將強攻低階智慧手機反擊,爭取更多高通訂單。蘋果三星大打專利戰,各界均認為蘋果積極去三星化以便抗敵。不過瑞信持不同看法,認為到了2014年,全球將有3億台使用蘋果行動作業系統iOS 的裝置,數量如此龐大,蘋果勢必尋求多個供應商以降
聯發科(2454)四核心手機晶片代碼MT6588首度曝光,將在明年初量產上市,同時支援中國3G TD與WCDMA規格,為28奈米先進製程,另一採用28奈米製程的雙核心晶片MT6583,則在解析度上進行產品區隔,預料兩產品將成聯發科明年成長主力,力抗高通。
華邦電轉投資整合元件(IDM)廠新唐(4919)昨公告第2季財報,稅後盈餘3.08億元,較去年同期成長近5成,季增1倍有餘,單季每股稅後盈餘1.49元,創歷史新高,累計上半年每股淨賺1.97元,也是近年最佳。根據新唐公告財報,營收與去年同期相當,但毛利率則由38.96%成長到41.52%,加上費用有