IC設計聯發科(2454)面對中國手機市場衰退,積極搶攻印度、歐洲等新市場,聯發科表示,今年計畫在西歐市場達到智慧手機晶片出貨4000萬套目標,約為25%市佔率,目前已與LG、SONY、宏碁(2353)、宏達電(2498)智慧型手機廠商的合作,同時也包括西歐本土廠商Kazaam、Archos和BQ等
拜匯率之賜,晶圓代工大廠台積電(2330)昨宣布調高第3季財測,合併營收將介於2110到2130億元之間,季增2.7%到3.7%,並預告第4季營收將季減3.3%至7%,顯示供應鏈庫存調整尚未結束,不過,台積電強調全年營收仍可年增雙位數成長。
瞄準全球物聯網商機,全球矽智財大廠安謀(ARM)看好台灣在硬體研發製造的優勢,擁有豐沛科技人才等特色,昨在新竹科學園區正式成立該公司全球第四座、亞洲首座CPU設計中心。ARM昨舉行新竹辦公室擴大營運暨CPU設計中心開幕典禮,邀請到ARM處理器部門總經理James McNiven、全球執行副總裁暨大中
IC設計族群昨日隨台股股災一同沉淪,盤中逾7成IC設計公司重挫跌停,力旺(3529)、聯發科(2454)、F-譜瑞(4966)、智原(3035)、祥碩(5269)等全數躺平,IC設計百元俱樂部成員僅剩10名,聯詠(3034)一度跌破百元大關。法人分析,IC設計向來是台股多頭領頭羊,享有較高本益比,隨
晶圓代工大廠聯電(2303)新公佈第2季財報,毛利率為22.9%,營業利益率為10.2%,歸屬母公司淨利為新台幣46億元,季增15.57%,每股盈餘為0.37元。聯電第2季合併營收為380.1億元,季微增1%,較去年同期則成長約6%。毛利率22.9%較上季24.3%下滑,營業利益率10.2%也低於上
晶圓代工大廠聯電(2303)緊鑼密鼓追趕業界14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)生產時程,昨宣布與全球IP矽智財授權知名廠商安謀(ARM)、新思科技攜手合作,分別完成測試晶片的設計定案(tape-out),聯電預期今年底開始接受客戶產品的設計定案,為量產預作準備。
全球晶圓代工大廠聯電(2303)今天宣布,與全球IP矽智財授權領導廠商安謀(ARM)攜手合作,聯電14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程生產的測試晶片已設計定案(tape out),代表ARM Cortex-A系列處理器核心通過聯電高階晶圓製程驗證。
中信金(2891)為全球佈局,宣布啟動海外菁英培訓計畫(Overseas Business Associate Program,OBA計畫),祭出優渥的返鄉工作條件及完整訓練,已吸引逾百位優秀僑生報名。 中信金表示,除了每年固定舉辦Management Associate儲備幹部招募計畫,及法人金融
台灣IC設計成外商併購熱點,外傳光感測IC廠商矽創(8016)是下一個併購案主角。矽創因感測IC技術領先,下半年將推出台灣第一顆電子羅盤新品,近日市場再度傳出外商將以每股150-160元併購矽創,已進入最後拍板定案階段。對此,矽創表示無法置評。
聯發科(2454)痛失IC設計股王寶座!由於中國智慧型手機成長趨緩,加上強勢美元重擊新興市場需求,聯發科營運不如預期,股價近期一路修正逾20%,昨日再度跌破400元大關。反觀矽智財IP廠力旺(3529)受惠各種新應用興起,客戶持續導入力旺IP與新製程,今年營收可再成長30%,股價連日大漲,昨日以漲停
資策會產業情報研究所(MIC)預估,2015年全球個人電腦(PC)出貨量為2.87億台,較2014年的3.04億台衰退5.7%,至於平板電腦今年市場規模約2.14億台,年減高達11.5%。資策會MIC產業顧問周士雄表示,微軟最新作業系統Windows 10將於第三季推出,可望重振消費者信心,不過商用
晶圓代工大廠聯電(2303)與全球IP矽智財領導廠商安謀(ARM)攜手推出55奈米超低功耗製程技術,以滿足物聯網相關產品耗電需保持連線與超低耗電的要求。聯電表示,迎接物聯網時代來臨,需長時間待機的電子裝置,因應延長電池續航力,低功耗的設計是首要門檻,為滿足這樣的需求,公司在55奈米低功耗已建置多項製
晶圓代工大廠聯電(2303)與全球IP矽智財領導廠商安謀(ARM)攜手推出55奈米超低功耗製程技術,以滿足物聯網相關產品耗電需保持連線與超低耗電的要求。聯電表示,迎接物聯網時代來臨,需長時間待機的電子裝置,因應延長電池續航力,低功耗的設計是首要門檻,為了滿足這樣的需求,該公司在55奈米低功耗已建置多
聯發科(2454)今日宣布全模智慧型手機晶片MT6735正式量產,包括中興、聯想和TCL旗下多款採用MT6735方案的智慧型手機,將陸續通過中國電信的入庫測試,展現出聯發科在4G產品線的布局已臻於完善,持續引領客戶走向國際市場。MT6735是聯發科技於今年2月初發表、首款整合CDMA2000技術的全
今年的「國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月27日登場,國內外大廠聯發科、台積電、聯電、明導國際(Mentor)、IBM、ARM、應材(Applied Material)等,將齊聚新竹一起研討國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢及系統整合的設計與應用,預期最夯的物聯網(IoT)將是眾
中國信託金控今年擴大徵才,今日首度在南港金融園區舉辦MA(Management Associate)儲備幹部計畫說明會,中信金總經理吳一揆今日指出,中信金積極發展保險事業,將伺機透過併購擴大規模,目標是讓保險資產在2017年突破兆元,在金控子公司中佔比提高至25%。
外資高盛證券表示,台積電(2330)今年資本支出達116億美元,史上首度超越英特爾,也拉開與三星之間的差距。資本支出被視為晶圓廠市占率的終極指標,高盛認為,今年台積電大舉投資,明年勢必要搶下更多iPhone 7處理器訂單才行。高盛證券在最近法人報告中指出,根據廠商數據及高盛自行估算,2015年全球三
矽智財大廠安謀(ARM)宣布,未來將推出高效能行動處理器ARM Cortex-A72,獲聯發科、海思半導體與瑞芯微等逾10家企業授權,且為進一步簡化晶片實作,將結合台積電16奈米FinFET+製程的ARM POP IP,預計明年即可搭載智慧型手機上市。
全球手機晶片龍頭高通最新高階晶片驍龍(Snapdragon)810過熱問題,遲遲無法解決,進而影響三星、LG等多家手機大品牌今年旗艦機種上市計畫,手機晶片之所以容易過熱,主要是手機功能不斷升級,內建CPU顆數增加,CPU顆數越多,熱度也會跟著上升,以驍龍810為例,為八核心晶片,包含四顆Cortex
市場關注蘋果A9處理器訂單花落誰家?凱基證券分析師郭明錤透露,A9代工將由三星和格羅方德(GlobalFoundries)包辦,台積電的贏面不大,但估計台積電可望取得iPad的A9X晶片代工,明年更將搶下A10全數訂單。根據凱基證券報告,三星將取得蘋果A9處理器75%訂單,其餘25%由格羅方德代工;