歐盟主管工業和服務業的執行委員布勒東,今天與台積電歐洲子公司總經理默塞德視訊交換意見。對此台積電表示,這展現對歐洲地區及當地客戶的承諾,也代表台積電願意與客戶及台積電所在地的政府和監管機構建立開放溝通管道。布勒東(Thierry Breton)今天在個人推特上公布與默塞德(Maria Marced)
以色列以高科技及新創實力吸引全球科技巨擘前往設立研發中心,英特爾也不例外,傳出CEO Patrick Gelsinger 下周將赴以色列考察,並宣布新的投資案,預計斥資2億美元(約新台幣56億元)在海法設立新的研發中心。以色列財經媒體《Globes》報導,英特爾CEO Patrick Gelsing
消費者技術協會(CTA,Consumer Technology Association)稍早宣佈,全球最大消費電子展會 CES…
三星(Samsung)於今天(4/29)的 Unpacked 活動一口氣公佈了四款全新 Galaxy Book 筆電,依照不同性能與需求分成面向商務人士的 Galaxy Book Pro、Galaxy Book Pro360;設計人士的 Galaxy Book Odyssey 以及輕量用戶的 Galaxy Book......
SUPPLY CHAIN RACE: The president of TSMC’s European subsidy is reportedly to meet with an EU trade official to talk about ‘chip sovereignty’
儘管美國、歐盟及日本等國家,都希望降低對進口半導體的依賴,增加自有比例,但日媒《日本經濟新聞》直言…
蘋果稍早在台灣官網低調開賣 M1 處理器版本的 MacBook Air 官方認證整新品,相比新機原價的 30,900 元...
全球晶片荒持續延燒,短期內情況難以改善。美國晶片大廠英特爾(Intel)墨西哥分公司負責人卡爾多納(Santiago Cardona)近日表示,全球晶片短缺問題到今年底才有望改善,但這個問題屆時仍可能無法徹底解決。《路透》報導,對於晶片短缺問題,卡爾多納26日受訪時表示,隧道盡頭有一絲曙光,到今年底
全球晶片缺貨,傳出歐盟有意祭出上百億歐元補貼,邀請英特爾、台積電和三星赴歐盟設廠,強化歐洲的半導體產業鏈,經濟部長王美花今天(28日)上午在立法院被問及相關議題,王美花說,台歐雙方產業雖密切合作,但強調台積電先進製程仍以台灣為主要基地。立法院經濟委員會今天審查營業秘密法修關修法,民眾黨立委蔡璧如詢問
還在猶豫是否升級 M1 版本的新 MacBook?或許可以再等等!《日經新聞》報導,傳蘋果新一代 M2(暫稱)晶片最快七月就能出貨,且用上台積電最新的製程技術
輕薄筆電當道,宏碁Swift Evo系列通過Intel Evo平台認證,擁有輕薄長效、耐用、窄邊框特色,其中Swift 3系列持續擴大家族,加入全新Swift 3(SF314-511),總共晶亮銀、煙燻藍、莓果紅3色,繽紛外型極為吸睛,5月初上市。
全球晶片短缺問題持續延燒,對各行各業造成廣泛衝擊。美國網路設備大廠思科(Cisco)執行長羅賓斯(Chuck Robbins)今日表示,電腦晶片短缺,預料恐將再持續6個月。《BBC》報導,針對電腦晶片短缺問題,羅賓斯受訪時表示:「短期來說,我們認為還有6個月的時間要度過難關,供應商正在建設更多產能,
隨 ARM 筆電因 Apple M1 Mac 的推出而逐漸火熱起來,未來估計將會有越來越多筆電廠商推出基於 ARM 處理器的輕薄筆電,根據外媒《Slash Gear》的報導指出三星(Samsung)也預計推出新款 Galaxy 筆電系列,其中就包括使用 ARM 處理器的 Galaxy Book Go......
英特爾週四公布財報,Q1銷售額僅年減1%至197億美元,比華爾街預期的佳,然而當天股價仍然下跌1.77%、盤後再跌2.75%。《Marketwatch》指出,原來英特爾重要的利潤來源-伺服器晶片銷售出現雙位數下滑,引起市場擔憂超微半導體(AMD)已經搶食英特爾市占。
英特爾(Intel)最新公布的季度報告中,執行長季辛格(Pat Gelsinger)表示全球晶片供應短缺可能還會再延續2年。外媒報導,季辛格在財報會議上向分析師說,晶圓廠、基板、其他零部件的短缺為整個行業帶來挑戰,但預計生態系統要花費大量時間來解決這些短缺問題。「新建工廠就是這樣,產能需要一段時間才
蘋果 CEO 庫克指出,目前搭載 M1 處理器版本的 Mac 電腦,包括 Mac mini、MacBook Pro 及 MacBook Air…
台灣筆電代工大廠廣達近期遭到勒索軟體 REvil 進攻,傳導致多張蘋果 MacBook 機密設計圖外流暗網,外媒《9to5mac》檢索相關文件,疑似發現下一代 MacBook 全新的設計規格
宏碁集團創辦人、智榮基金會董事長施振榮今(21)日獲邀赴三三企業交流會專題演講。他在會上提到,1987年台積電以晶圓代工模式進入半導體產業,對的模式加上大趨勢成就一流地位,直到現在領先英特爾(Intel)很多。施振榮赴三三會以「台灣轉型升級策略」為題進行專題演講。他在演講中提到,當下最重要的高科技產
蘋果今年首場發表會正式登場,有新設計的 iMac 與防丟小幫手 AirTags 等新品,查看各大論壇網友評論,普遍仍對於升級 M1 晶片的 iPad Pro 作為震撼,紛紛認為 Android 平板恐怕很難混了
全新的 iMac 來了!蘋果在今晚發表會正式揭曉,不僅換上 Apple Sillicon 的 M1 晶片,外型設計更是大改版,推出 7 種顏色,本次更強調相機、麥克風與喇叭的升級