台灣IC設計成外商併購熱點,外傳光感測IC廠商矽創(8016)是下一個併購案主角。矽創因感測IC技術領先,下半年將推出台灣第一顆電子羅盤新品,近日市場再度傳出外商將以每股150-160元併購矽創,已進入最後拍板定案階段。對此,矽創表示無法置評。
TrendForce最新調查顯示,首季NB市場受到傳統淡季需求疲弱影響,加上通路庫存高漲,整體出貨季僅3843萬台,季衰退17.5%;其中聯想出貨784萬台(不含集團併購的品牌出貨),首次站上季冠軍的寶座,惠普則以742萬台退居第二。TrendForce表示,第一季各品牌表現不盡人意,因此第二季在推
指紋辨識為觸控晶片廠商未來新藍海,市場雖然尚未成熟,但殺價戰與淘汰賽已經蠢蠢欲動,義隆電(2458)董事長葉儀晧直指,國內外現有30-40家廠商投入指紋辨識晶片生產,目前單顆晶片平均售價在7-8美元間,幾乎是手機CPU一倍價格,他預言,今年指紋辨識晶片殺價幅度將逾3成,年底可能只剩10家廠商,明年第
今年第一季NB市況比淡季更淡,DIGITIMES Research預估第二季全球NB出貨將跌深反彈,季成長率可達11%,年衰退幅度也將自上季的4.7%,縮小至1.2%。不過,仔細剖析第二季全球NB出貨回溫的動能,蘋果與Chromebook即貢獻超過半數的季增量,其中,蘋果整體MacBook季增率可望
全球手機晶片龍頭高通最新高階晶片驍龍(Snapdragon)810過熱問題,遲遲無法解決,進而影響三星、LG等多家手機大品牌今年旗艦機種上市計畫,手機晶片之所以容易過熱,主要是手機功能不斷升級,內建CPU顆數增加,CPU顆數越多,熱度也會跟著上升,以驍龍810為例,為八核心晶片,包含四顆Cortex
第52屆美國百大科技獎(R&D 100 Awards)今天在美國拉斯維加斯市頒獎,工研院以捕碳大利器「鈣迴路捕獲二氧化碳技術」、LED新發明「線上即時熱能分析儀技術┘兩項技術,分別在環境科技及影像科技領域中獲得肯定,這是工研院連續7年獲R&D 100 Awards。
全球半導體龍頭英特爾(Intel Corp.)積極展開中國市場的佈局。有消息指出,英特爾將斥資15億美元(約新台幣450億元),入股中國晶片廠展訊通信,估計將持股達2成,將對聯發科(2454)造成強大威脅。受到手機晶片降價等負面消息影響,聯發科股價近期走勢疲弱,昨天在傳出英特爾入股展訊消息後,再度重
近日有微博用戶爆料,傳聞全球半導體大廠英特爾(Intel Corp.)將以15億美元(約新台幣448億元),買下具中國國營企業背景晶片廠展訊20%的股權。據《科技新報》報導指出,微博用戶52RD爆料,英特爾將投下15億美元入股展訊,佔展訊20%股份。
【台灣股市】台灣加權指數昨天收盤報9520.2點,漲10.15點或0.1%,成交金額新台幣1063.12億元,開盤報9497.27點,盤中最高9520.2點,最低9454.67點。三大法人集中市場昨天買超6.92億元新台幣,外資買超12.1億元,投信賣超1.36億元,自營商賣超3.82億元。
台積電(2330)今天召開股東會,會中股東提問熱烈,有股東關切台積電與三星(Samsung Electronics Co. KR-005930)及英特爾(Intel Corporation US-INTC)競爭態勢,張忠謀表示兩家公司皆為台積電強勁對手,但強調在14奈米製程領先三星;有股東提問對公司
全球處理器架構大廠安謀(ARM)看好亞洲市場,昨日宣布在新竹設立亞洲第一個CPU研發中心,預計今年底揭幕,希望引領亞洲高階微處理器技術研發。安謀為全球行動裝置應用處理器大廠,市佔率超過95%,在美國、英國、法國,各設有CPU研發中心,看好亞洲未來前景,於是選擇台灣做為亞洲據點。
半導體矽智財研發廠商ARM今日宣布在台灣新竹科學園區成立新的CPU設計中心,這將是ARM首座設於亞洲的CPU設計中心,主要負責ARM® Cortex®-M處理器系列產品的設計、驗證與開發,鎖定物聯網(IoT)、穿戴式裝置與嵌入式應用市場。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)掌握行動裝置持續成長、物聯網估達1.9兆美元潛在商機,先進製程火力全開,20奈米製程因接單蘋果、高通大客戶,預估今年產能將達30萬片,創歷代製程第1年量產新高,估20、28奈米二代先進製程將佔今年營收高達5成,在晶圓代工製程技術領先主要競爭對手英特爾、三星。
小米科技的小米3前陣子在台灣官網開賣,果如之前再度「秒殺」,中華電信(2412)、遠傳電信(3045)將於本週開賣,市場也預期將延續小米官網開賣的「秒殺」氣勢。台灣的中國白牌手機代理商解構小米行銷術,直言小米是3招打天下,先是靠著破壞式價格策略來營造「秒殺」氣勢,再累積訂單、待零組件降價來創造獲利,
川湖(2059)是導軌專業製造商,主要生產伺服器與高級廚具導軌產品。2013年合併營收37.7億元,年增4.99%,已連續3年創新高,營運表現相當亮眼。去年川湖在全球伺服器市占率約28%,今年有機會挑戰市占率30%。伺服器導軌目前貢獻整體營收的70%,為公司獲利主要來源,公司已展開Inter Gra
美國蘋果即將在10月22日發表新一代的iPad 5,以及iPad mini 2、Retina MacBook Pro與iMac等新產品,其中,eDP(Embedded DisplayPort)在國際大廠如蘋果、英特爾等紛紛競相導入下,已成為未來顯示器面板與處理器溝通的主要介面。
受惠英特爾(Intel)CPU載板回溫,以及日系遊戲機主板出貨暢旺,IC載板廠南電(8046)8月營收33.08億元、月增率15.8%,優於市場預期,也為今年單月新高。法人認為,南電第3季營收可望朝90億元靠攏,較上季成長逾15%,獲利部分則因營業利益有機會虧轉盈,且華亞科股價回升,帶動南電今年每股
南電(8046)八月營收33.08億元,月增15.8%,優於預期,主要受惠Intel CPU載板回溫及日系遊戲機主板出貨暢旺。預期第三季Intel CPU載板出貨量可較第二季季增55%,另南電也可望通過Intel認證,接獲Atom新款處理器平台Bay Trail載板訂單。
記憶體封測大廠力成(6239)轉型見成效,董事長蔡篤恭表示,預計到今年第4季,DRAM佔營收比重將降到30%,儲存型(NAND)快閃記憶體佔約35%,邏輯IC則增長達35%,邏輯IC比重首度超過DRAM。他並指出,高階邏輯IC封測已打入手機市場。
外資買超晶圓雙雄2013年台北國際電腦展開展,台積電(2330)的國際主要客戶高通、安謀、nVIDIA等推出新產品參展,法人看好台積電將是先進製程的贏家。外資法人昨買超晶圓雙雄台積電、聯電(2303),其中聯電被買超張數高達逾4.5萬張,推升股價雙雙收紅。