台積電昨日宣布,率先完成了全球首顆16奈米FinFET+製程網通晶片及手機應用處理器的試產,預定將在本月完成所有試驗,於明年7月正式量產。台積電率先完成16奈米FinFET+(鰭式場效電晶體強效版)製程試產,最快明年中就將開始投產,有望繼續拉大與三星的差距,蘋果A9處理器的訂單也幾近手到擒來,也增強
記憶體大廠旺宏電子總經理盧志遠近日獲得「世界科學院」(The World Academy of Sciences, TWAS)推選為2014年「工程科學」(Engineering Sciences)獎得主,以表彰他在半導體物理與元件技術的卓越貢獻。
台積電(2330)因晶片製程技術的時間落差,明年市佔率恐輸給三星(Samsung),不過巴克來證券認為,台積電兼具各項優勢,2016年將可大勝三星。據《蘋果日報》報導,巴克萊在最新的投資報告中指出,雖然台積電明年的先進製程起步略遜三星一籌,但台積電在產品放量、產品組合及良率等優勢的支撐下,2016年
國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)昨上修今年全球半導體資本支出總金額達645億美元,年增11.4%,較先前預測的7.1%為高,明年則估將超過700億美元,較今年再成長8.8%,其中台積電(2330) 將佔逾百億美元,市場預期對漢微科(3658)、辛耘(3583)、閎康(3587)等供應鏈明年接
晶圓代工大廠台積電(2330)16奈米的量產時間將提前,共同執行長魏哲家昨指出,將提早到明年第二季量產,第三季開始貢獻營收,估與競爭對手(指三星)差距將縮小,他並強調,16奈米生產效能超過台積歷代製程,貢獻營運的成長斜度也會比20奈米製程更陡,明年20奈米與16奈米製程合計市占其實領先全球業界。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)第三季營收與獲利皆創新高,毛利率也達50.5%,創33季以來新高,每股盈餘2.94元,前三季稅後盈餘共達1839.08億元,年增28.3%,每股盈餘7.09元,第四季營收季增上看逾5%,法人估全年每股盈餘可望逾10元,明後年營運將樂觀成長兩位數,台積電昨首度明確表示,
晶圓代工大廠台積電(2330)今天下午召開本季法人說明會,為半導體業法說旺季來到揭開序幕,法人預期台積電第3季可望創獲利新高,第4季也將維持續成長,法人較關切台積電16奈米是否提早量產及10奈米研發進展、明年製程轉變與業界競爭市況。台積電董事長張忠謀交棒執行長後,已表明不一定每季都主持法說會,他預計
與三星、英特爾 形同「一場戰爭」台積電(2330)董事長張忠謀接受《華爾街日報》專訪指出,把和三星、英特爾之間的激烈競爭程度形容為「一場戰爭」,由於晶片製程技術的時間落差,雖可能會讓三星搶走部分訂單,但明年第四季就能交出10奈米原型晶片,盼能在2016年迎頭趕上。
各家半導體廠因應市場需求,不斷研發先進製程,然而,摩根大通證券表示,在10奈米的關鍵製程上,台積電(2330)正悄悄縮小與英特爾(Intel)的差距。《工商時報》報導,10奈米製程被譽為晶圓代工廠商的決勝戰場,包括台積電、英特爾、三星皆互別苗頭,其中,外界預估,英特爾的10奈米製程已領先台積電45%
近來外資圈皆看好,明年FinFET(鰭式場效電晶體)的市占率台積電將能高於三星(samsung),主因為有消息指出,台積電(2330)已對蘋果(Apple)的第三季需求,佈建了16奈米FinFET產能設備訂單,台積電明年營收比重的13%都將由蘋果貢獻。
晶圓代工大廠台積電(2330)與矽智財廠安謀(ARM)今天共同宣布,雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作,進行ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案先期研究工作,最快2015年第四季起,將能支援客戶採用10奈米FinFET技術完成64位元ARM架構處理器的設計定案。
晶圓代工大廠台積電(2330)昨宣佈與海思半導體合作,成功產出業界首顆16奈米FinFET製程及ARM架構網通處理器,海思可望是台積電第一家16奈米FinFET製程進入量產的客戶。台積電原預估明年第三季量產16奈米FinFET,全年營收將僅占個位數,市占率也會略落後一家競爭對手,但有信心很快可以把市
半導體業晶圓代工領域兢爭已進入白熱化階段,幾家大廠紛紛搶進先進製程。面對來自英特爾(Intel Corp.)及三星(Samsung Electronics Co.)的強力競爭,台積電(2330)董事長張忠謀也不甘勢弱,已投入300名研發人員,全力強攻10奈米製程。
世界最大半導體公司英特爾(Intel Corporation)砸下60億美元(約1,800億元新台幣),把旗下位在以色列的晶圓廠技術升級。業界預期,英特爾將全力發展10奈米製程,並積極拓展晶圓代工領域,且與台積電(2330)的先進製程競爭更加激烈。
自由時報財經︰中國獵殺聯發科 重金發展IC設計中國政府猛砸重金全力扶植國內半導體產業,近年把重心轉移至IC設計產業,6月底宣布推出高達人民幣1200億元(約合新台幣6000億元)的IC產業發展基金,金額創新高,且超越過去10年中國半導體產業研發費用總額,業界解讀,聯發科(2454)將是中國頭號獵殺對
【台灣股市】台灣加權指數昨天收盤報9450.35點,上漲50.63點或0.53%,成交金額新台幣884.21億元,開盤報9434.88點,盤中最高5455.78點,最低9396.79點。三大法人集中市場昨天買超59.98億元新台幣,外資買超71.2億元,投信賣超5.47億元,自營商賣超5.75億元。
隨著10奈米製程投資門檻高,半導體微顯影曝光設備龍頭廠商艾司摩爾(ASML)指出,全球僅有5家大廠買極紫外光微影(EUV)投入研發,其中一家是台灣廠商,預估後年可導入量產。業界推估,ASML所指的台灣客戶,應為台積電(2330);台積電對外早已宣布,10奈米製程技術研發進展順利,預計明年展開試產、後
股后漢微科(3658)於27日股價幾度瀕臨漲停後,昨(28)日卻在午盤後,一度落在跌停價位。然而,昨日巴克萊證券(Barclays)仍保持利挺漢微科,德意志證券(Deutsche Borse Group)也表示,晶圓代工龍頭競爭漸趨激烈,漢微科的電子束檢測設備有助提升其製程良率,未來兩年營收成長可期
全球處理器龍頭英特爾(Intel Corporation, US-INTC)Core M處理器製程進度比原訂計畫延後超過6個月,法人認為,這樣的情況給台積電(2330)製程追趕有很大的喘息空間,並大幅降低對台積電搶單的威脅。台積電昨日也表示,旗下16奈米的鰭式場效電晶體強化版(FinFET+),競爭
晶圓代工大廠台積電(2330)董事會昨大手筆核准資本預算高達910.3億元,主要擴充先進製程與先進封裝產能,業界傳出台積電為了追趕三星14奈米的量產時程,16奈米製程快馬加鞭提早到本季試產,第一個投片試產的客戶竟是中國手機晶片大廠海思半導體。