台積電今宣布,在開放創新平台(OIP)之下推出5奈米設計架構的完整版本,協助客戶實現支援下一世代先進行動及高效能運算應用產品的5奈米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的5G與AI(人工智慧)市場。台積電表示,該公司5奈米製程已進入試產階段,能夠提供晶片設計業者全新等級的效能及功耗最佳化解決方案,支
因人工智慧、網通、物聯網等應用帶動,矽智財廠商力旺(3529)、創意(3443)、晶心科(6533)、M31(6643)今年營運可望續強,伴隨費城半導體指數走高,IC設計族群重現活力,力旺、創意昨日股價雙雙強拉漲停。力旺去年營收獲利同創新高,每股稅後盈餘8.13元,公司決定大方配發每股8元現金股利,
工研院昨指出,受限全球經濟放緩,今年半導體產業成長動能轉趨保守,預估台灣半導體產值可達2.64兆元、成長不到1%,但仍優於全球半導體業平均下滑3%;此外,占全球半導體產值3成的記憶體,受到價格下跌與需求疲軟影響,衝擊韓國三星、SK海力士的營運,預估今年台灣半導體產值有機會超越韓國,重回全球第2大、市
工研院昨指出,受限全球經濟放緩,今年半導體產業成長動能轉趨保守,預估台灣半導體產值可達二.六四兆元、成長不到一%,但仍優於全球半導體業平均下滑三%;此外,占全球半導體產值三成的記憶體,受到價格下跌與需求疲軟影響,衝擊韓國三星、SK海力士的營運,預估今年台灣半導體產值有機會超越韓國,重回全球第二大、市
工研院今天舉行「2019台灣關鍵產業機會發表會」,工研院IEK Consulting報告指出,進入2019年,受限全球經濟景氣放緩,半導體產業的成長動能轉趨保守,預估2019年台灣半導體產業產值將微幅成長0.9%,但整體表現仍優於全球半導體業平均水準,產值共可達2.64兆元,且因記憶體價格下跌與需求
半導體矽晶圓廠環球晶圓(6488)今董事會通過2018年財報,表現亮眼,歸屬母公司的稅後淨利136.31億元,年增率158.4%,每股盈餘為31.18元,相較2017年的稅後每股盈餘12.68元,每股盈餘大幅增加18.5元,營收、營業淨利、稅後淨利與每股盈餘均創歷史新高,加上現金股利創新高,環球晶圓
美國聯準會(Fed)升息政策轉趨鴿派,加上美中貿易談判朝向正面進展,美國宣布延後對中國加徵關稅的期限,帶動全球股市多頭氣勢,全球兩大經濟體美國和中國股市引領全球股市向上漲,台股走勢亦強,以中小型股為主的櫃買指數漲幅較加權指數尤佳。由於基本面已修正過,而資金面展露出正面訊息,在美中貿易無進一步惡化下,
由於美中貿易談判氣氛樂觀,國際股市走強,台股跟著驚驚漲,週線連二紅,上週帶量攻上10322.92點,創近4個月的新高,並來到去年10月崩跌缺口,法人指出,本週MWC(世界行動通訊大會)登場,新科技應用題材可望持續發燒,但需留意台股短線漲多,加上面臨去年跳空大跌的技術性心理反壓區,盤勢可能轉趨震盪,投
IC設計廠商創意(3443)昨日召開法說會,因半導體產業能見度低,創意又因比特幣訂單消失,格外引人注目,法說會大爆滿,創意總經理陳超乾(見圖,記者卓怡君攝)坦承比特幣的營收佔比從去年的20%目前已降至1%,但在委託設計(NRE)業務成長支撐下,今年營收、毛利率力拚持平,營業費用則因投資先進技術而年增
半導體設備龍頭美商應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示,AI(人工智慧)需要海量的足夠資料、高效能運算才能使AI準確化,他看好AI結合大數據將是半導體的完美機會,非常多的硬體與元件需求改變,也會讓供應鏈生態系重組,他並預期2020年將先看到自駕車是AI的商機。
美股道瓊連5紅以及重要權值股大漲帶動支撐下,台股站上久違3個月的季線。就技術面而言,利空測底不破,盤勢即具備反彈的可能,再隨美中貿易戰傳出正面發展,台股從而反彈亦屬合理。我們維持上半年是台股築底時間的看法,而跌幅大的個股若不再有更大的利空,走勢上偏向反覆築底。
昨(27日)加權指數受到美國股市大漲的激勵而收長紅,同時也突破12初以來的下降趨勢線,若搭配10月底的低點,台股有可能形成W底型態的第二支腳,如此短期台股弱勢的走勢暫時結束,接下來台股將回測12月初的高點,作平行整理型態。交易所公布外資台指期部位變化為多單增加,空單減少,淨多單增加6937口,外資現
自由時報財經:白宮連犯錯 美股跌不休華爾街分析師指出,過去幾天美國白宮犯了很多「非受迫性失誤」,包括川普攻擊聯準會(Fed)主席鮑爾、努勤致電六大銀行執行長,詢問流動性是否充足,還有召集救市隊等,都反而加劇美股及投資人的恐慌;甚至有分析師直言,川普才是美股重挫的主要戰犯。
昨日加權指數開低震盪,終場下跌112.61點,指數9527.09點,加權指數與台指期逆價差發散至50點,成交量736.21億元,進入西方過年期間成交量低迷。淨多單減少1190,留倉淨多單33330口(TX+MTX/4)。現貨部分外資賣超台股49.70億元,三大法人現貨買賣超金額總計賣超:71.87億
在進駐半導體業者投資擴廠下,中科園區廠商今年前10月營業額創新高、達5716億元,已超越去年全年,其中積體電路比率佔近7成最高,預估今年營業額可望挑戰7000億元大關;而隨眾多大廠擴廠及量產,明年營業額更可望挑戰8000億元。今年中科園區各產業幾乎都有成長,只有光電產業因面板及LED晶粒價格下跌影響
今年全球經濟穩定成長,中科管理局今天表示,今年1至10月的營業額5716億元,不但創同期歷史新高,更已超越了去年全年度營業額5638億元,中科管理局長陳銘煌表示,預計今年的營業額應可挑戰7千億,因為明年隨著眾多大廠擴廠及量產,營業額將可挑戰7800到8千億元。
5G、雲端、人工智慧(AI)大時代,散熱模組也是主角,日前傳出日本電產公司(Nidec)公開收購散熱模組廠超眾(6230)48%股權,將於明日完成公開收購,超眾科技總經理郭大祺今天表示,由於5G終端手機瞬間功耗都比4G高80%,傳統手機熱管散傳熱系統效率一定不夠負荷,透過蝕刻製程生產更薄的熱版散熱方
台經院今(29)日公佈「全年及10月製造業景氣概況」,10月整體製造業景氣信號值較前月微增0.54分,燈號續亮代表「低迷」的黃藍燈,現已連續5個月亮起黃藍燈;2018全年製造業6大類別燈號為,5個黃藍燈、1個藍燈,全年製造業仍呈現代表「低迷」的黃藍燈;且受貿易戰、國際油價下修等因素影響,台經院預估明
工研院預期,明年起新興產品如車用、AI人工智慧、高效能運算(HPC),將成為推動半導體產值成長的動力來源,而且高階異質整合晶片封裝技術、矽光子、量子電腦晶片更將是未來2020到2030年間,掀起半導體技術演進的重要推手。工研院預估今年台灣IC產業產值達新2.63兆元,較去年成長7%,其中IC設計業產
國際半導體產業協會(SEMI)指出,今年全球半導體矽晶圓出貨量約124.45億平方英寸,成長幅度7.1%,續創歷史新高,預估明年將來到130.9億平方英寸,年成長5.2%,並預期矽晶圓出貨量可望持續成長到2021年,但成長幅度逐漸下降,這將牽動到價格走勢。