根據彭博報導,分析師指出,台灣疫情升溫,政府可能被迫擴大財政支出,以因應防疫措施造成公司停業和後續可能裁員的衝擊,但認為台灣利率已經很低,央行調降利率沒意義。報導說,立法院下週一可望批准將紓困特別預算提高近 50% 至新台幣6300 億元,但仍面臨進一步擴大支出的壓力。行政院發言人羅秉成表示,各部會
全球車企因晶片短缺問題困擾,外媒指出,美國電動車大廠特斯拉(Tesla)將採取措施,像是向其晶片供應商預付款項,藉此確保供應,報導更稱,特斯拉還考慮買下晶片工廠,希望能解決晶片短缺問題。《金融時報》報導,根據半導體行業供應商、晶片製造商和諮詢公司的人士說法,特斯拉正和台灣、韓國和美國的晶片行業公司討
Fed官員近期平緩華爾街對通膨失控的擔憂,週三 (26 日) 美元攀升、十年期美債殖利率上揚,能源、郵輪航空股領漲,終場美股四大指數小幅收紅漲幅介於+0.03~+0.59%。蘋果-0.04%、特斯拉+2.39%、台積電 ADR+1.51%;聯電ADR+1.0%、日月光 ADR+0.0%。
日本政府繼續向台積電(2330)招親!根據「日刊工業新聞」報導,消息人士透露,日本經產省正在推動台積電和索尼在日本南部的熊本縣合資興建晶圓廠,投資金額超過1兆日圓(新台幣2554億元),將成為日本國內首座40奈米以下晶圓廠。對於此消息,台積電表示「不評論市場傳聞」。
SEMI(國際半導體產業協會)昨(26)日發佈「全球8吋晶圓廠展望報告」,指出因應市場需求與積極克服晶片短缺的問題,2020到2024年全球將持續增設22座8吋晶圓廠,產能增加95萬片、增幅達17%,月產能將達660萬片,創歷史新高,其中,台積電(2330)將持續是全球擁有8吋產能最大廠。
下半年半導體市場對8吋晶圓代工產能需求仍持續強勁,預期在5G、疫情帶動在家工作與學習,將使8吋晶圓代工供不應求盛況持續,晶圓代工廠逐季漲價可期,但每家漲幅不一樣,上半年漲幅高的只能小漲,漲幅小的漲幅加大些。8吋晶圓代工產能從去年下半年開始需求轉趨強勁,供不應求非常明顯,業界預估強勁需求將延續到明年,
裕隆(2201)今天舉行線上法說會,裕隆表示,全國疫情進入三級警戒,已影響到銷售據點的人流,如果疫情持續惡化,對汽車市場一定有影響。裕隆表示,5月疫情爆發以來,消費者都待在家,減少人與人接觸,4月營收與去年同期持平,沒衰退,但5月市場銷量恐會受到疫情影響,若疫情收斂,對後續車市的影響會相對的少。
日本索尼集團(Sony Group)今日宣布,公司將在未來3年內斥資2兆日圓(約新台幣5180億元)進行戰略投資,包括推動增加其遊戲、娛樂服務的用戶。《路透》報導,索尼發表聲明稱,將加速對移動和線上服務的投資,目標是將直接連接到索尼服務的消費者數量,從1.6億人擴大到10億人。
美國總統拜登上任後,力推電動車產業,兩名知情的政府官員近日向媒體透露,拜登政府預計將依靠盟國提供電動車所需的多數金屬,聚焦在國內電池零件加工,此舉被認為使有意取悅環保人士,卻可能對美國礦商造成打擊。《路透》報導,消息人士表示,拜登團隊並未將重點放在擴大發放美國礦商許可,而是著重於創造國內礦產加工成電
日媒報導指出,在日本經濟產業省主導下,全球最大晶圓代工廠台積電(2330)、Sony將合資在日本興建晶圓廠廠,總投資額將達1兆日圓以上,該座工廠也將成為日本國內首座20奈米(nm)晶圓廠,用來生產汽車、工業設備等晶片,對於此消息,台積電回應「不評論市場傳聞」。
SEMI(國際半導體產業協會)今(26)日發佈「全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)」中指出,為了積極克服晶片短缺的問題,2021年8吋晶圓廠設備支出約可達近40億美元,創新高紀錄。SEMI並預估,全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,
半導體晶片荒未解,根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,設備製造商出貨金額達連續3個月創歷史新高,元大5G ETF「元大未來關鍵科技」(00876)追蹤iSTOXX全球未來關鍵科技指數,今年以來截至4月底報酬率達14.99%,法人建議,5G長線看好,投資人可逢修正時分批進場,建立長期持有部位。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)週二表示,對拜登政府增加美國半導體生產的努力有信心,並稱「我們會將其完成」。雷蒙多接受《CNBC》採訪時表示,困繞著眾多行業的全球晶片短缺,顯示美國需要強化國內生產能力,並再次成為領導者。雷蒙多說:「我們將完成這項目標,沒有其他選項,當半導體供應鏈潰散
臺灣半導體的關鍵地位成為疫後全球矚目焦點,而半導體的下一步是什麼?「2021國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)日前登場,聚焦在AI晶片運算、下世代記憶體、小晶片系統、量子電腦、半導體材料、生物電子醫學等技術與趨勢。工研院也發表最新成果,協助產業維持競爭力並搶占未來商機。
學者︰規劃長期基建計畫《日經新聞》與彭博報導,近期台灣的缺水缺電,凸顯台灣基礎建設在面對氣候變遷威脅的脆弱性。《日經》指出,在全球晶片短缺之際,維持台灣晶片生產至關重要;中央大學副校長吳瑞賢認為,當前台灣需要的是支撐未來三十年至五十年、不受政黨輪替干擾的公用事業長遠發展計畫。
美國總統拜登21日與南韓總統文在寅舉行高峰會,同行的三星、現代汽車、LG、SK集團等韓企與會期間也宣布了大規模的美國投資計劃。不過鑑於美中之間競爭、摩擦仍在,這些企業擔憂中國的地緣政治風險恐使關係生變。《BusinessKorea》報導,韓企宣布的投資計畫包括和美國更加緊密地合作電動車電池行業。雖然
在本月21日的美韓峰會上,三星電子副主席金奇南(Kim Ki-nam)允諾將斥資170億美元(約新台幣4742.2億元)在德州建新的晶圓廠。但韓媒指出,此舉雖使美國政府感到高興,三星將需要「做些功課」,且面臨與台積電進行更激烈的競爭。《BusinessKorea》報導,台積電約佔全球晶圓代工市場54
SEMI(國際半導體產業協會)今(25)公布4月北美半導體設備製造商出貨金額為34.1億美元,較3月增加4.1%,年大增達49.5%,連續4個月創新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,4月北美半導體設備製造商出貨金額不僅連續4個月創新高,也連續第5個月創下增長紀錄。隨著半導體行業努力回應各
美國總統拜登21日與南韓總統文在寅舉行高峰會,引起關注的議題之一是兩國在晶片製造方面的競爭與合作。美國媒體分析,美韓等國相繼在半導體領域投入千億美元,將可能讓中國「晶片強國路」在激烈的全球競爭下愈走愈窄。《美國之音》報導,拜登政府和美國國會正在推動的公共投資立法擬定的半導體投資規模超過千億美元;南韓
美國總統拜登與南韓總統文在寅上週五(21日)在白宮進行會談,會後雙方宣布簽署1項協議,將在武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫苗、半導體製造等方面深化雙方的合作關係。從美韓峰會達成的協議來看,總體經濟學家吳嘉隆認為,以韓國觀點來看是以晶片換疫苗,而美國則是以疫苗換取韓國跟中國的脫鉤,並指相