雖然有外資釋出晶圓代工龍頭台積電(2330)遭蘋果砍單,恐衝擊明年上半年的5奈米製程產能利用率下滑到8成;但客戶端今也傳出,晶圓代工產能其實仍非常吃緊,台積電將對明年12吋接單價取消往年的折讓,形同「變相漲價」,代表明年晶圓代工不只8吋供不應求,連12吋也相當吃緊。
亞系外資出具報告直指蘋果砍單台積電(2330)A14處理器訂單,使得台積電明年首季5奈米產能利用率將從100%降至80%,恐使台積電短線股價漲不動,對此,天風國際證券分析師郭明錤認為,台積電5奈米產能利用率下滑最大關鍵在於季節性因素,市場預估明年首季產能利用率100%屬於過度樂觀的錯誤預估,若台積電
蘋果(Apple)今年的新MAC揮別英特爾(Intel)處理器、改為自行設計的M1晶片,昨日又有消息傳出蘋果著手開發蜂巢式數據機 (cellular modem),試圖取代目前的高通(Qualcomm)產品,高通週五股價因此暴跌。不過分析師指出,市場或許高估蘋果能迅速推出數據機晶片的能力。
蘋果是台積電(2330)目前5奈米製程的主要客戶,第4季產能利用率滿載,外資法人新釋出消息,指出蘋果對iPhone 12開始進行庫存調整,首見砍單動作,比預期來得早,這將影響台積電為蘋果代工生產A14處理器的產能利用率,預估台積電明年第1季5奈米產能利用率將降到80%,第2季會更低於8成。
蘋果今年推出 M1晶片,以取代英特爾處理器,有知情人士透露,蘋果已經開始著手開發蜂巢式數據機 (cellular modem),該組件將用以取代美國晶片製造商高通(Qualcomm)供應的產品,意味著高通就成為下1位被蘋果淘汰的供應鏈廠商之一。
受惠5G新手機與高效能運算強勁需求,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)昨公佈11月合併營收為新台幣1248.65億元,月增4.7%、年增15.7%,創單月營收歷史次高;市場預期,台積電第四季營運將達標甚至有機會超標,明年第一季晶圓代工產能持續吃緊,營運也將淡季不淡。
研調機構指出,隨著需求逐漸回溫,各大車廠與一線業者開始進行庫存回補,帶動車用半導體需求上揚,預估全球車用晶片市況正從谷底爬升,2021年全球汽車出貨量可望達8350萬輛,車用半導體晶片產值將上看210億美元,年成長12.5%。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院並表示,車載資通訊、ADAS、自
受惠iPhone 12等主要客戶拉貨強勁,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)無畏匯率因素,今(10)日公佈11月合併營收約為新台幣1248.65億元,較上月增加4.7%、較去年同期增加15.7%,創單月營收歷史次高,今年累計1至11月營收約為1兆2218億9千萬元,較去年同期增加26.4%。
奇景光電(納斯達克代號:HIMX)今日宣布與專注端到端機器學習(end-to-end machine learning)開發平台的Edge Impulse展開合作,在奇景高性能、超低功耗HX6537-A WE-I Plus AI 處理器和全時(Always-On)影像感測器解決方案上,為開發者提供端
《日經亞洲評論》9日報導,全球晶片元件的代工需求爆發,從英特爾的Wi-Fi 和電源晶片、聯發科手機晶片、瑞昱無線網通晶片,全都向搶著向聯華電子(聯電)尋求代工產能支援,這使聯電大部分產能已滿載到明年第2季,晶圓代工龍頭台積電產能也滿載到明年第3季。
南韓三星一直希望能在業務上趕超對手台積電,在台積電於今年5月宣布,將投資120億美元在美國亞利桑那州,建造1座新5奈米晶圓廠後,三星也在今年10月,於其德州奧斯汀晶圓代工廠附近,購買了258英畝(或約10萬4089平方公尺)的土地,韓媒對此指出,三星的舉動,可能顯示該公司正準備擴大在美國的產能。
美國的武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫情嚴峻,新一波封鎖措施突顯疫情對美國持續的經濟影響,投資人紛紛買入蘋果等高市值成長型股,7日美國股市漲跌互見,道瓊工業指數收跌148.47點,費城半導體指數、那斯達克指數創收盤新高。綜合媒體報導,美國人口最多的加州當局7日宣布州內大部分商店關門,並
蘋果(Apple)與英特爾(Inrel)分家,推出使用安謀(Arm)架構並自行設計,而委由台積電製造的M1處理器晶片後,據傳蘋果的團隊仍在持續研發,且最快明年就能推出M1晶片的「數款」下1代晶片,目標是打造比「英特爾最好的晶片」效能還要高的晶片,最終可能改寫整個PC(個人電腦)市場。
全球規模最大的國際通訊會議─IEEE全球通訊會議(GLOBAL Communications Conference)經多方爭取,睽違18年再度於台灣舉辦,IC設計大廠聯發科(2454)除了擔任大會副主席職務外,執行長蔡力行也受邀在年度論壇上發表專題演講,預計全球將有超過3000名國際通訊學者、產業專
據IT訊息網站《Tom's 硬體指南》(Tom's Hardware)消息,英特爾(Intel)1則已下架的招聘資訊,透露了繼Xe-HPG顯卡(GPU)等產品後,台積電可能將再包下英特爾Atom(凌動)及Xeon(至強)等用於處理器的SoC(單晶片系統)的代工工作。
台半導體供應鏈明年更旺高通(Qualcomm)昨新發表5G旗艦型驍龍888行動處理器,雖由三星以5奈米的極紫外光(EUV)製程代工生產,但半導體業界指出,高通最近將一款新的5G中階手機處理器,轉回台積電(2330)投產6奈米進行量產,明年第2季將放量,這顯示台積電在EUV製程技術良率勝過三星,吸引高
儘管美中貿易戰下,美國正關注來自中國的投資和集資活動,但由中國國家支持的各基金,仍正投資美國的關鍵技術,如美國的影像處理器公司Pixelworks、研發人工智慧計算晶片的Black Sesame Technologies和導航技術公司LightIC Technologies都在近幾個月,吸引了中國俗
夏普旗下Dynabook Technology Taiwan Co., Ltd 台灣玳能科技公司於今年資訊月推出全新系列「Dynabook行動科技解決方案」,其中涵蓋多款高階尊爵機種Port?g? 系列以及日本人氣潮流機種dynabook 系列商品。
高通(Qualcomm)新發表的5G旗艦型驍龍888行動處理器,雖由南韓三星以5奈米的極紫外光(EUV)製程代工生產,不過,業界傳出,三星在5奈米的EUV製程良率等技術不如台積電,高通最近將1款新的5G中低階手機處理器,轉回台積電投產6奈米,明年第2季將放量,這顯示台積電在EUV製程技術良率勝過三星
今年受武漢肺炎疫情影響,在家辦公趨勢帶動個人電腦(PC)市場大幅成長,超微半導體(AMD)預估,2021年將延續今年成長態勢,第1季淡季不淡,再加上AMD的產品組合優勢,將有助於持續提升該公司在PC市場的市占率。超微半導體(AMD)執行長蘇姿丰週一(11月30日)參與瑞士信貸第24屆年度科技虛擬會議