行動晶片鉅子高通(Qualcomm)5日宣布,公司執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)將在今年6月底退休,將由負責晶片製造的公司總裁艾蒙(Cristiano Amon)接替。艾蒙今年50歲,近年來帶領高通晶片部門擴張至新領域,例如5G基礎設施、車用電腦及個人電腦的晶片領域。
美股2020年以歷史高位結束,今年首個交易日卻收黑,道瓊工業指數跌1.25%,標普500、那斯達克綜指均下跌近1.5%。《CNBC》財經節目主持人克萊默(Jim Cramer)指出,投資人應謹記長期趨勢,並推薦10個2020年的投資主題。克萊默週一在節目上表示,它們是應對市場拋售的最佳方式,尤其是在
美系外資出具最新報告看好IC設計聯發科(2454),在中國手機品牌榮耀回歸下,Vivo、小米、Oppo對於聯發科下單更為積極,有助聯發科在中國5G市場的佔有率,同時聯發科已準備調漲晶片價格,毛利將可提升,上修聯發科評等至「超越大盤」,目標價從776元升至890元。
三星(Samsung)2021年度旗艦手機Galaxy S21系列將在1月14日登場,市場人士指出,預期新機最快1月底登台,不僅要搶攻農曆年節紅包商機,也要為安卓(Android)陣營在整體手機市場殺出一條血路。三星昨日發出Galaxy S21系列新機邀請函,市場人士預期,Galaxy S21系列最
半導體供應鏈與中國媒體傳出,中國最大晶圓代工廠中芯國際近兩日股價連續大漲,主因是拿到美國核准28奈米以下成熟製程的許可證,這對中芯是利多,對台灣廠商包括製程與中芯相近的聯電(2303)、NOR快閃記憶體廠華邦電(2344)、旺宏(2337)及部份IC設計等廠商,轉單與漲價效應的利多恐將削減。
中國最大晶圓代工廠中芯國際昨股價大漲,半導體供應鏈傳出,因中芯拿到美國核准28奈米以下成熟製程的許可證,等於高通等美國客戶將可持續投產與出貨,這對中芯是利多,對台灣廠商包括聯電、華邦電、旺宏等廠商,是否會有影響?業者表示,目前產能供需不足,完全不受影響。
國內基因檢測服務公司-威健生技(6661)預計明年1月下旬掛牌上櫃,專精於高通量基因檢測技術,也是國際大廠Agilent Technologies(安捷倫)基因檢測產品在台灣唯一代理商,近年積極跨足基因檢測整體解決方案,以滿足精準醫學之應用,創造出穩定成長的營運成績。
長期將台積電視為對手的南韓三星電子,其市值按該公司今(28)日收盤價計算約達4751億美元(約新台幣13.4兆元),超越台積電的約4701億美元,為自今年7月17日約5個月以來,三星電子的市值首次超過台積電。專家並預計,隨著5G行動通訊和AI市場增長,晶片代工業2021年的前景將更樂觀。
受惠疫情宅經濟需求與美中科技戰,帶動技術領先全球的晶圓代工龍頭台積電(2330)今年業績大爆發,全年營收將年增達3成並逾兆元,再創營收新高,股價也站穩500元大關,市值逾13兆元,穩居台股權值王,相關供應鏈營運與股價紛跟著水漲船高,被封為「護國神山」可說名符其實。
今年全球科技股表現相當強勢,有外媒近日撰文推薦今年結束前美國市場最值得購買的3大科技股,分別是在那斯達克證交所掛牌的手機遊戲開發商Glu Mobile、軟體巨頭微軟(Microsoft),以及在紐約證交所掛牌的台積電ADR,指這3大科技股在結束今年令人驚艷的漲勢後,接下來仍後勢看漲。
手機晶片大廠聯發科(2454)今年第3季躍為全球最大的智慧型手機晶片供應商,市占率達31%,首度超越美商高通的市占率29%,蘋果、三星、中國海思各占12%。Q3市占率達31%根據市調機構Counterpoint統計,第3季聯發科在全球智慧型手機晶片取得31%的市占率、年增5個百分點,首度躍居龍頭寶座
根據技術與市場研究調查單位 《Counterpoint》 的統計, 手機晶片大廠聯發科第3季躍為全球最大的智慧型手機晶片供應商,市占率達31%,超越美商高通的市占率29%,蘋果、三星各佔12%。報告指出,聯發科第3季由上季的市占率26%提高到達31%,取得領先高通有3個原因,首先是隨著智慧型手機銷量
美國券商Baird分析師格拉(Tristan Gerra)23日發佈研究報告預測,明年起5G無線網路及裝置市場將加速起飛,高通(Qualcomm)將是明顯受惠者,故決定給予高通股價「超越大盤表現」(Outperform)評級,將高通目標價設為華爾街最高的200美元。
最近財經部會首長與科技業老闆一個最新話題,就是除了「護國神山」台積電,是全球半導體業最重要生產基地之外,台灣科技業還有「F4」,全球電子業若一天沒了這4家科技大廠,恐怕無法運轉,台灣科技業在全球市場的重要性已是與日俱增。「台股科技F4」,分別是環球晶(6488)、國巨(2327)、聯發科(2454)
隨著武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫情在全球大流行,美中關係每況愈下,全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)的地位越發顯得重要,有日本媒體透露,日本政府仍力邀台積電赴日設廠。台積電5月宣布將赴美設立5奈米 12 吋晶圓廠,成為台美供應鏈合作重要指標案件,上月台積電已向經濟部投審會送件申請,
由於美國制裁壓頂,華為為「斷尾求生」,宣佈剝離旗下中低階手機品牌「榮耀」,以規避美國制裁,而目前雖然尚不確定美國動向,但已傳出榮耀明年擬大幅增產手機至1億支,比今年多了40%之多,但是就算將榮耀與華為的產量加起來,仍比去年少了20%之多。據《日經新聞》引述各消息來源的說法,榮耀計劃在明年生產1億支手
立法院經濟委員會今(21)日上午9點召開公平會委員提名名單專家學者公聽會。專家學者在會上提到,公平會委員對於促進市場競爭扮演關鍵角色,高通案最後卻採和解,用投資台灣產業方案取代高額罰鍰的大轉彎,重創公平會社會觀感,不免讓外界質疑有政府高層施壓介入,政府必須尊重獨立機關的獨立性、公平會必須維持獨立性。
中國最大晶圓代工廠中芯國際陷入高層人事動盪之際,美國商務部18日宣布將中芯列入出口管制的「實體清單」,欲限制中芯取得美國高階晶片生產技術的能力。專家分析,面臨美方制裁,短期而言,早有準備的中芯不會有太大問題,但長期來看,中芯的發展勢必存在巨大隱憂。
今年遭逢疫情,台灣科技業卻大放異彩,高通資深副總裁暨CDMA事業部營運長陳若文觀察,未來全球科技業有三大趨勢,分別是5G mmWave(毫米波)、5G基地台基礎建設、ARM架構的新PC,台廠具有極佳的靈活性與彈性,這三大趨勢將有助台廠未來20年的發展。
美國高通(Qualcomm)位於新竹科學園區的首座海外自有大樓明年9月完工,高通資深副總裁暨CDMA事業部營運長陳若文指出,目前大樓興建進度超前2個月,預計2022年年初舉辦落成典禮。因疫情改變工作型態,將以台灣這棟大樓做為高通第一個實驗點,辦公室採取飯店模式,減少50%辦公空間與停車場,未來到公司