因美國國會財政紓困案持續卡關,加上川普法律戰進入白熱化存,致使週三美股四大指數衝高後回落,收盤跌幅介於-0.4%~2.9%。美國指標企業多數下跌,特斯拉、AMD、NVIDIA、美光、亞馬遜、FB、INTEL、台積電ADR跌幅皆超過1%。台股週三晨間平盤開出,在2409友達、3481群創推、2327國
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)榮獲2021年國際電機電子工程師學會(IEEE)企業創新獎;IEEE肯定台積電在7奈米製程技術上的領先地位,協助客戶實現多樣化應用創新。台積電也是歷年來台灣唯一且二度獲此殊榮的公司。7奈米占台積電第3季營收比重已高達35%。台積電表示,該公司7奈米技術從2018年4月
隨著5G手機推出,智慧型手機用CMOS感光元件需求也正日益增長,預計到2024年,CMOS感光元件市場規模有望從今年的197億美元,增長到270億美元,而僅次於Sony的全球第2大CMOS感光元件製造商南韓三星電子傳出,該公司計畫將把1座DRAM廠,轉為CMOS感光元件廠,以在2021年將CMOS感
南韓三星一直希望能在業務上趕超對手台積電,在台積電於今年5月宣布,將投資120億美元在美國亞利桑那州,建造1座新5奈米晶圓廠後,三星也在今年10月,於其德州奧斯汀晶圓代工廠附近,購買了258英畝(或約10萬4089平方公尺)的土地,韓媒對此指出,三星的舉動,可能顯示該公司正準備擴大在美國的產能。
晶圓代工龍頭廠台積電今(9)日宣布,2021年國際電機電子工程師學會(IEEE)企業創新獎揭曉,由該公司獲得,預計明年頒獎,該獎項肯定台積電在7奈米製程技術上的領先地位,協助客戶實現多樣化應用創新。國際電機電子工程師學會(IEEE)是全球最大的專業技術組織,致力於推動技術發展,以增進人類生活福祉。I
暌違18年,全球規模最大的國際通訊會議—IEEE全球通訊會議再度於台灣舉辦,國內IC設計大廠聯發科(2454)執行長蔡力行昨日在年度論壇上發表專題演講,蔡力行表示,疫情重挫全球經濟,半導體產業卻欣欣向榮,遠距工作、學習等新常態將加速數位經濟發展,看好明年全球5G滲透率將翻倍成長至38%。
IC設計大廠聯發科(2454)去年底搶先高通推出首款5G手機晶片,使得在中國5G市場今年已搶下近40%左右的市佔率,聯發科持續加大推動5G力道,聯發科執行長蔡力行預告,最新5G旗艦晶片將在明年第1季發表,並希望能趕在農曆年前推出。聯發科和高通在全球5G市場展開激烈競賽,去年聯發科首款5G晶片硬是比高
全球規模最大的國際通訊會議─IEEE全球通訊會議(GLOBAL Communications Conference)睽違18年再度於台灣舉辦,IC設計聯發科(2454)執行長蔡力行今日在年度論壇上發表專題演講,蔡力行表示,疫情重挫全球經濟,半導體產業卻欣欣向榮,遠距工作、學習等新常態將加速數位經濟發
愛立信近年積極推動5G設備及應用服務,台灣愛立信指出,5G在工業4.0的實現上扮演重要角色,也帶動企業專網需求強勁,在愛立信打造的企業專網平台中,台廠共有研華(2395)、友訊(2332)、研揚(6579)、凌華(6166)、微星(2377)、聯電(2303)旗下聯笙,以及威力工業等7家合作廠商。
南韓家電大廠LG電子的手機部門,已連續虧損22個季度,該公司今(7)最新表示,其已重組手機部門,以擴大將中低階智慧型手機製造外包,有分析師指出,LG電子的舉動,是為試圖削減成本,並與中國同業對手競爭。《路透》報導,LG電子發言人今宣布,該公司為將內部研發和生產,集中在高階智慧型手機,已為原廠委託設計
全球規模最大的國際通訊會議─IEEE全球通訊會議(GLOBAL Communications Conference)經多方爭取,睽違18年再度於台灣舉辦,IC設計大廠聯發科(2454)除了擔任大會副主席職務外,執行長蔡力行也受邀在年度論壇上發表專題演講,預計全球將有超過3000名國際通訊學者、產業專
5G部署速度較4G快。愛立信今日在台指出,儘管疫情帶來了不確定性,2020年5G網路及5G裝置導入新功能的步調已經加快,預估2020年底將有超過10億人口、占全球人口15%,在5G訊號覆蓋區域,全球5G用戶將達到2.2億,其中中國用戶估1.75億,估比近8成。2026年底,全球將有6成人口生活在5G
鴻海投資的美國威斯康辛州工廠問題頻傳,雖然日前有消息傳出,鴻海威州廠已接下組裝Google伺服器的訂單,但威州當地媒體仍指出,鑒於鴻海威州廠仍未達到最初合約規定的招聘和投資目標,威州政府官員已表示,預計鴻海可能未來3年都無法符合最高28.5億美元的稅收抵免資格。
中國線上交易活絡,金融科技業者業績大爆發,據統計,中國高科技信貸規模達到5160億美元(逾新台幣13兆元),中國監管機構憂心忡忡,開嗆螞蟻集團、騰訊等金融科技業者「過度追逐利潤」,實施「掠奪性貸款」,還利用科技「誤導消費者」,並發生了套利行為,與持牌金融機構存在不正當競爭,擬定草案要求金融科技業者比
日本媒體獲悉,日本半導體製造商、全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia)已得到美國當局許可證批准,可將部分產品出口給中國電信設備大廠華為。據《日經新聞》報導,鎧俠獲得批准、可供貨部分晶片產品給華為,獲批的産品可能主要適用於數據中心伺服器等應用的晶片,
宅經濟發燒,帶動IT面板需求強勁,友達(2409)、群創(3481)陸續喊出面板能見度至少到明年第1季甚至整個上半年,小尺寸廠商彩晶(6116)昨日也表示,目前產能已經滿載,彩晶中尺寸產品出貨比重由過去3、4成提升5成以上,接單能見度看到明年上半年。
明年5G手機上看5.5億支全球行動晶片龍頭高通舉辦Snapdragon數位技術高峰會,推出全新5G旗艦行動平台Snapdragon 888,高通總裁Cristiano Amon表示,去年5G開始進行商用運轉,預估2021年全球5G手機可達4.5~5.5億支,2022年達到7億支,高通做為技術領導者,
全球晶片組供貨吃緊;據印度《經濟時報》(The Economic Times,ET)報導,印度當地如Micromax等手機廠商指控,聯發科「大小眼」,大部份晶片組優先供貨給中國的廠商,導致產能中斷,而印度政府已經與聯發科聯繫,要求聯發科增加對印度當地業者的手機晶片組供貨。
BMW總代理汎德企業今日發表全新世代的BMW 4系列雙門跑車,起跳價236萬元起,但首批120輛配額未上市就被搶光。全新世代BMW 4系列雙門跑車分別導入3款車型,BMW 420i M Sport建議售價236萬元、BMW 430i M Sport 建議售價285萬元、BMW M440i xDriv
根據集邦科技(TrendForce)旗下半導體研究處表示,受惠於防疫鬆綁與旺季節慶需求帶動,以及部分品牌擴大生產目標欲銜接華為(Huawei)釋出的市占空間,推升第3季全球智慧型手機生產表現,生產總量達3.36億支,季增20%,達近年來單季最大漲幅。至於2020年全球智慧型手機生產總量,集邦預估仍維