中國華為5G設備已遭美國、日本、澳洲等國抵制,日本富士通日前稱,此為該公司產品填補市場空缺的機會,另外,美國新創公司Altiostar Networks和南韓三星,也有望出頭成為5G設備市場的主要競爭者。《日經新聞》今(25)報導,各電信商皆開始佈局未來的「5G之戰」,而在華為遭美國帶頭排擠後,已有
全球智慧型手機市場成長遇到瓶頸,中國市場正萎縮,美國則是基本持平,而印度則因各種價位的智慧型手機推出及促銷,加上換機潮到來,2018年成為智能機長最快的市場,預估此一趨勢將持續延燒,並成為2019年唯一成長的智慧型手機市場。印度《經濟時報》報導,據市場研究公司「Counterpoint」和「Cybe
南韓媒體Business Korea日前報導,在美國、英國、日本以資安為由抵制中國華為通訊設備後,有南韓LG集團旗下通訊公司「LG U+」的用戶表示,若LG U+使用華為設備,會考慮跳槽其他電信商。但LG U+副會長河炫會稱,將以國際公認的檢驗標準,去除用戶對華為設備的憂慮。
連華為合作多年的國際大型銀行,也加入抵制華為行列,有消息人士透露,匯豐銀行(HSBC)和渣打銀行(Standard Chartered)認為,服務華為的風險過高,未來不會再向提供任何新的金融服務或資金。《華爾街日報》20日報導,消息人士透露,匯豐和渣打銀行在認為服務華為的風險過高後,將不會提供華為提
「華爾街日報」報導,蘋果在印度市場慘遭滑鐵盧,市調機構Canalys估計,今年以來蘋果在印度的智慧型手機iPhone出貨量較去年同期下滑40%,在印度的市佔率也從去年的2%下降到1%。報導指出,在印度販售手機的商店,若運氣好的話1天可以賣出1支蘋果iPhone,相較之下,同間商店販售的三星、Noki
日本政府前宣佈,將在5G設備上排除中國產品,軟銀也跟進表示,將排除華為設備,改採北歐愛立信、Nokia產品。軟銀公司總裁宮內謙今(19)在記者會上表示,在汰換中國通訊設備上,還在等待日本政府進一步規劃,但核心網路設備可能將以歐洲產品替代。《日經新聞》日前報導,軟銀是日本的大型通訊商中,唯一在4G網路
日電信商軟銀集團(SoftBank Group,SBG)旗下子公司軟銀公司(SoftBank Corp)於今(19)日IPO,先前估計可募集2.4兆日圓(約6488億台幣),有望創日本史上最大規模IPO紀錄,但受軟銀排除華為設備,加上日前大規模網路斷線等事件影響,軟銀公司上市首日股價竟大跌逾14%。
各國電信商皆開始準備佈局5G通訊服務,而中國華為的5G設備已遭美國、英國、澳洲、日本等國抵制,日本富士通公司則看見填補空缺機會,其社長田中達也透露,因中國通訊設備遭排除,讓富士通的產品有望擴大全球市佔率。《共同網》報導,日本通訊設備製造、服務商富士通社長田中達也,18日受訪表示,由於各國開始排除中國
雖然印度在今年9月傳出,已將中國華為排除出5G技術的合作範圍,但印度媒體透露,在華為向印度當局表達抗議後,印度又邀請了華為參與該國的5G設備測試。印度9月傳出,電信部長桑德拉加(Aruna Sundararajan)受印度《經濟日報》(The Economic Times)專訪表示,已和思科、三星、
自從美國警告華為產品設備有國安疑慮後,拒用華為的趨勢漸漸增強,現傳出歐洲最大電信商德國電信(Deutsche Telekom)也「非常認真」的評估其採購策略,未來可能加入排除華為設備的行列。近幾個月美國不斷警告盟國,稱華為、中興等電信商終究受中國政府政府掌控,網路設備極有可能遭滲透、放置後門,若在發
越來越多國家、電信商加入封殺中國華為行列,在日本軟銀排除華為,將採用瑞典愛立信及芬蘭Nokia的5G基地台設備後,法國最大電信業者Orange執行長也表示,該公司不會採用華為的5G設備。《路透》12日報導,法國最大電信業者Orange也加入抵制中國華為設備,Orage執行長St?phane Rich
日本「日經新聞」報導,日本3大通訊商之一軟體銀行確立方向,在現存既有的4G通訊方面,排除華為等中國製基地台設備,替換成愛立信及Nokia產品;軟銀先前已表示5G事業投資將排除中國製品,週四則指出5G也將改為採購上述2家北歐公司的產品。日本政府宣佈將中國通信設備巨頭華為技術和中興通訊(ZTE)產品,實
隨著澳洲、紐西蘭、英國和日本今年來相繼以國安為由,將中國5G技術排除在外,有專家便指出,這恐是美國所採取的協同戰略一部分,目的在向盟友施加壓力,阻止中國被納入下一代網路系統。據美國媒體《CNBC》報導,面對英國電信公司(BT Group)此前公開表示將華為設備排除在5G供應商名單外,日本3大電信近日
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,國內IC設計大廠聯發科(2454)隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70,聯發科強調,Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M
5G通訊即將在明年商轉,各國的相關測試也進入最後階段。跑在最前面的美國通訊大廠高通(Qualcomm),昨(4日)宣佈與Nokia在芬蘭完成另1個測試里程碑:高頻段毫米波技術與6GHz以下低頻段(sub-6)的訊號互通。高通指出,經過這項關鍵性測試,代表全球通訊產業將如期在明年初就能推出商用5G通訊
就在蘋果陷入iPhone銷售停滯的擔憂時,其市值最大企業的地位,已經被沉寂多時的微軟超越,紐約時報以4大重點分析曾在科技業呼風喚雨微軟,如何以新面貌重新歸來。紐約時報指出,在過去很長一段時間,微軟幾乎要成為1家過氣的公司,雖然它持續獲利而且規模依舊龐大,但由於趕不上行動網路、搜尋、線上廣告和雲端運算
蘋果(Apple)在8月初股價突破207美元大關,成為首家市值突破1兆美元的上市公司,然而經歷10月股災、科技股慘跌,又傳出新機銷量不佳、訂單疲軟,股價不斷下挫,市值第1的寶座已在週二讓位給微軟(Microsoft Corp),差距超過10億美元。
為重振印度市場,傳蘋果(Apple) 已挖角諾基亞(Nokia)營運長喬達里(Ashish Chowdhary),成為該公司印度營運主管,喬達里將於明(2019)年1月起正式上班。綜合外媒報導,印度是目前全球少數手機仍能快速成長的市場,因此備受蘋果重視。不過,儘管蘋果在印度努力多年,都未能打下印度市
為迎接5G通訊時代,建設基礎設施成為各國看重的發展項目之一,然而中國供應商來源卻引起國安疑慮。自美國、澳洲宣佈禁用華為5G設備及技術後,其他國家紛紛重新審視是否應讓中國企業承包如此關鍵的通訊設施。《路透》報導指出,德國也積極阻擋華為或其他中企參加5G招標案,華為則擔心一旦德國成功攔阻,將在歐洲引起抵