realme在8月推出市場上首款萬元左右的5G手機X50,銷售衝到第三,10月在3款手機持續銷售下,則保持排名第五,台灣市場商務長鍾湘偉指出,今年受到武漢疫情(新型冠狀病毒病,COVID-19)以及大環境的影響下,全年推出3款手機,預期明年4G、5G手機可望推出5-6款,以銷售排名站穩前5為目標。值
一直懷抱手機夢並宣稱要「滅掉小米」的格力電器董事長董明珠,近日悄悄在公司官方商城及「格力董明珠店」開賣格力首款的5G手機,然而最新5G手機的銷量卻不理想,據格力官網銷售數據顯示,截至今(10日)上午,官網3天僅售出88支手機。綜合媒體報導,董明珠2015年宣告格力要進軍智慧型手機市場,並在同年6月發
美股醫療股受到輝瑞武肺疫苗開始於英國接種利多提振,不過財政刺激措施的不確定性讓漲幅受限,終場美股四大指數均呈現上漲,漲跌幅介於+0.29%至+0.50%,其中那斯達克指數漲幅最大,台積電ADR下跌0.7%,聯電ADR下跌3.1%。台股昨盤面資金聚焦晶圓代工、設備、CIS、航運及部分IC設計相關個股,
IC設計大廠聯發科(2454)去年底搶先高通推出首款5G手機晶片,使得在中國5G市場今年已搶下近40%左右的市佔率,聯發科持續加大推動5G力道,聯發科執行長蔡力行預告,最新5G旗艦晶片將在明年第1季發表,並希望能趕在農曆年前推出。聯發科和高通在全球5G市場展開激烈競賽,去年聯發科首款5G晶片硬是比高
武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫情延燒近1年,隨著步入2021年,在疫苗問世和全球經濟活動增加的推動下,多數分析師對明年前景保持樂觀,預料標準普爾500指數將上漲8%到12%。根據《CNBC》調查的20名分析師預測,美國股市到2021年將持續上漲,標準普爾500指數到明年將從當前水平上
新竹科學園區管理局將於12月15日舉行40周年盛大園慶暨國際論壇,晶圓代工龍頭台積電(2330)是董事長劉德音將應邀進行專題演講。竹科40周年以「傳承奠基石,開創新未來」為主題,活動除了循往年,頒發竹科40傑出成就貢獻獎、創新產品獎、研發成效獎與循環經濟獎之外,還安排幾場重量級人物的專題演講與論壇。
迎接5G時代來臨,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)大接國際訂單,近兩年資本支出合計逾9千多億元高水準,帶動今年營收續破兆元大關,佔台灣半導體產值高達三分之一比重,明年資本支出可望進一步創新高。被稱為「護國神山」的台積電,扮演台灣產業投資火車頭,並大力扶植本土廠商,造就供應鏈商機大噴發。從建廠的營建業
上週台股高檔震盪,一度在14,000點關卡前高檔震盪,惟在上週一適逢MSCI重新調整持股權重,外資消化賣盤後, 12月份內外資再度蜂湧而至,繼11月份大型電子權指股與疫苗解封概念的航運等景氣循環股帶動上攻後,近期不少傳產類股也相繼接棒輪動演出,展望12月在年底法人作帳行情與價值題材驅動下,指數若能站
美認定中海油等4中企受中國軍方控制中國最大的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)遭美國正式列入黑名單,半導體業界認為,中芯恐將面臨設備及原物料斷炊危機,不僅將斷絕任何來自美國的投資、阻礙先進製程的發展,對中國半導體自主化之路也會造成嚴重衝擊。業界並表示,中芯恐陷入生產風險,將使晶圓代工產能供不應求加劇,台
宏達電HTC(2498)受惠手機出貨帶動,11月營收5.55億元,月增29.26%,年增0.96%,這是自2019年10月以來,單月營收首度轉年增,累計1至11月營收51.91億元,年減44.81%。宏達電11月推出HTC Desire 20+雲彩藍,升級搭載高通驍龍2020年全新7系列CPU、配備
台灣半導體產業飽嚐中國挖角高階主管與工程師之痛,而日本經濟新聞4日報導,在北京尋求突破美國對半導體關鍵部門的壟斷地位之際,美國晶片設備大廠資深工程師與高階主管紛紛出走投效中國競爭對手。報導說,自去年9月以來中國有3家新創公司成立,它們或是由美國新思科技(Synopsys)與益華電腦公司(Cadenc
日本媒體獲悉,日本半導體製造商、全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia)已得到美國當局許可證批准,可將部分產品出口給中國電信設備大廠華為。據《日經新聞》報導,鎧俠獲得批准、可供貨部分晶片產品給華為,獲批的産品可能主要適用於數據中心伺服器等應用的晶片,
美國政府週四 (3 日) 正式將中國晶片製造商中芯國際 (SMIC) 等企業列入國防黑名單,半導體業界認為,這將使晶圓代工產能供不應求的狀況更嚴重,客戶恐慌搶產能也將帶動半導體業全面價格上漲風潮更盛,台灣晶圓代工廠、利基型記憶體、封測與IC設計等半導體業均將受惠。
台半導體供應鏈明年更旺高通(Qualcomm)昨新發表5G旗艦型驍龍888行動處理器,雖由三星以5奈米的極紫外光(EUV)製程代工生產,但半導體業界指出,高通最近將一款新的5G中階手機處理器,轉回台積電(2330)投產6奈米進行量產,明年第2季將放量,這顯示台積電在EUV製程技術良率勝過三星,吸引高
明年5G手機上看5.5億支全球行動晶片龍頭高通舉辦Snapdragon數位技術高峰會,推出全新5G旗艦行動平台Snapdragon 888,高通總裁Cristiano Amon表示,去年5G開始進行商用運轉,預估2021年全球5G手機可達4.5~5.5億支,2022年達到7億支,高通做為技術領導者,
外媒報導,全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm)近來已與被華為分拆出售的新榮耀(Honor)進行洽談合作可能性,不過目前尚未有有具體消息。綜合媒體報導,高通總裁Cristiano Amon在Snapdragon數位技術高峰會上被問到與新榮耀合作問題時表示,作為市場新的參與者角度,高通感到高興並期待
拜登即將入主白宮,未來美中禁令是否有所轉變,備受市場矚目,全球行動晶片龍頭高通總裁Cristiano Amon指出,由於高通採取授權的商業模式,得以把技術授權給其他公司,不論是美國還是中國公司都可使用高通產品,在美中政治環境變化下,高通將持續拓展中國業務,未來將與中國客戶共同發展5G生態系。
高通(Qualcomm)新發表的5G旗艦型驍龍888行動處理器,雖由南韓三星以5奈米的極紫外光(EUV)製程代工生產,不過,業界傳出,三星在5奈米的EUV製程良率等技術不如台積電,高通最近將1款新的5G中低階手機處理器,轉回台積電投產6奈米,明年第2季將放量,這顯示台積電在EUV製程技術良率勝過三星
全球行動晶片龍頭高通舉辦Snapdragon數位技術高峰會,推出全新Snapdragon 8系列行動平台,高通總裁Cristiano Amon表示,去年5G開始進行商用轉型,前18個月5G商用數量是過去5倍,預估2021年全球5G手機可達4.5-5.5億支,2022年達到7億支,高通做為技術領導者,
蘋果(Apple)5G iPhone需求強勁,搭載自家設計M1處理器晶片的Mac也備受外界期待,產業鏈上的企業也會連帶受到帶動,摩根士丹利(Morgan Stanley)分析師胡伯蒂(Katy Huberty)便在報告中點名10支最可能獲益的股票,而在台灣的部份,則包含台積電及台達電等。