迎接5G時代來臨,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)大接國際訂單,近兩年資本支出合計逾9千多億元高水準,帶動今年營收續破兆元大關,佔台灣半導體產值高達三分之一比重,明年資本支出可望進一步創新高。被稱為「護國神山」的台積電,扮演台灣產業投資火車頭,並大力扶植本土廠商,造就供應鏈商機大噴發。從建廠的營建業
上週台股高檔震盪,一度在14,000點關卡前高檔震盪,惟在上週一適逢MSCI重新調整持股權重,外資消化賣盤後, 12月份內外資再度蜂湧而至,繼11月份大型電子權指股與疫苗解封概念的航運等景氣循環股帶動上攻後,近期不少傳產類股也相繼接棒輪動演出,展望12月在年底法人作帳行情與價值題材驅動下,指數若能站
因現代人生活壓力緊繃,經常以品嘗美食作為紓解壓力的方式之一,假日的早午餐時間儼然成了生活習慣之一,然而想吃早午餐又希望可以同時控制體重,到底該如何執行呢?挑原型食物與低脂食物為主主食盡量以蒸、烤的原型食物為主,像是馬鈴薯、玉米、地瓜等,且應避免有灑糖粉、油煎甚至油炸過的主食(如:蜜糖吐司、甜甜圈、薯
三星(Samsung)預計將在 2021 年初推出下一代 Galaxy S21(暫稱)旗艦機,繼相關渲染圖遭到爆料後,跑分網站更已經提前揭露規格訊息
Android 年度最佳 App、遊戲正式揭曉!台灣獨立作品奪冠;年度 YouTube 台灣熱門影片排...
面對高漲的 5G 旗艦晶片,Google 今年火力全開瞄準中階市場,一口氣發表 3 款位於 2 萬元以下的 Pixel 手機,現在又有一款神秘新機現身,且前鏡頭設計與當前 Pixel 5、4a 略有不同
美認定中海油等4中企受中國軍方控制中國最大的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)遭美國正式列入黑名單,半導體業界認為,中芯恐將面臨設備及原物料斷炊危機,不僅將斷絕任何來自美國的投資、阻礙先進製程的發展,對中國半導體自主化之路也會造成嚴重衝擊。業界並表示,中芯恐陷入生產風險,將使晶圓代工產能供不應求加劇,台
宏達電HTC(2498)受惠手機出貨帶動,11月營收5.55億元,月增29.26%,年增0.96%,這是自2019年10月以來,單月營收首度轉年增,累計1至11月營收51.91億元,年減44.81%。宏達電11月推出HTC Desire 20+雲彩藍,升級搭載高通驍龍2020年全新7系列CPU、配備
台灣半導體產業飽嚐中國挖角高階主管與工程師之痛,而日本經濟新聞4日報導,在北京尋求突破美國對半導體關鍵部門的壟斷地位之際,美國晶片設備大廠資深工程師與高階主管紛紛出走投效中國競爭對手。報導說,自去年9月以來中國有3家新創公司成立,它們或是由美國新思科技(Synopsys)與益華電腦公司(Cadenc
日本媒體獲悉,日本半導體製造商、全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia)已得到美國當局許可證批准,可將部分產品出口給中國電信設備大廠華為。據《日經新聞》報導,鎧俠獲得批准、可供貨部分晶片產品給華為,獲批的産品可能主要適用於數據中心伺服器等應用的晶片,
美國政府週四 (3 日) 正式將中國晶片製造商中芯國際 (SMIC) 等企業列入國防黑名單,半導體業界認為,這將使晶圓代工產能供不應求的狀況更嚴重,客戶恐慌搶產能也將帶動半導體業全面價格上漲風潮更盛,台灣晶圓代工廠、利基型記憶體、封測與IC設計等半導體業均將受惠。
高通正式揭曉全新晶片 Snapdragon 888(S888)技術細節,預計替 Android 旗艦手機帶來哪些改變呢?外媒《AndroidAuthority》整理五大重點,不僅是效能、手遊表現提升,就連拍照都能藉由 S888 有更好的效果
台半導體供應鏈明年更旺高通(Qualcomm)昨新發表5G旗艦型驍龍888行動處理器,雖由三星以5奈米的極紫外光(EUV)製程代工生產,但半導體業界指出,高通最近將一款新的5G中階手機處理器,轉回台積電(2330)投產6奈米進行量產,明年第2季將放量,這顯示台積電在EUV製程技術良率勝過三星,吸引高
明年5G手機上看5.5億支全球行動晶片龍頭高通舉辦Snapdragon數位技術高峰會,推出全新5G旗艦行動平台Snapdragon 888,高通總裁Cristiano Amon表示,去年5G開始進行商用運轉,預估2021年全球5G手機可達4.5~5.5億支,2022年達到7億支,高通做為技術領導者,
外媒報導,全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm)近來已與被華為分拆出售的新榮耀(Honor)進行洽談合作可能性,不過目前尚未有有具體消息。綜合媒體報導,高通總裁Cristiano Amon在Snapdragon數位技術高峰會上被問到與新榮耀合作問題時表示,作為市場新的參與者角度,高通感到高興並期待
拜登即將入主白宮,未來美中禁令是否有所轉變,備受市場矚目,全球行動晶片龍頭高通總裁Cristiano Amon指出,由於高通採取授權的商業模式,得以把技術授權給其他公司,不論是美國還是中國公司都可使用高通產品,在美中政治環境變化下,高通將持續拓展中國業務,未來將與中國客戶共同發展5G生態系。
高通稍早公佈首批確認會採用新一代旗艦處理器「Snapdragon 888」的品牌,包括華碩、小米、聯想、LG、黑鯊、魅族、Motorola、努比亞…
高通(Qualcomm)新發表的5G旗艦型驍龍888行動處理器,雖由南韓三星以5奈米的極紫外光(EUV)製程代工生產,不過,業界傳出,三星在5奈米的EUV製程良率等技術不如台積電,高通最近將1款新的5G中低階手機處理器,轉回台積電投產6奈米,明年第2季將放量,這顯示台積電在EUV製程技術良率勝過三星
全球行動晶片龍頭高通舉辦Snapdragon數位技術高峰會,推出全新Snapdragon 8系列行動平台,高通總裁Cristiano Amon表示,去年5G開始進行商用轉型,前18個月5G商用數量是過去5倍,預估2021年全球5G手機可達4.5-5.5億支,2022年達到7億支,高通做為技術領導者,
高通正式發表全新手機晶片,預計用於 2021 年的 Android 旗艦手機,命名更是十分吉利,並非使用預定的 Snapdragon 875,而是「Snapdragon 888」